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针对产品架构对产品的EMC(Electromagnetic Compatibility)性能产生影响的因素,以电子、电气产品的设计架构为例,从EMS(Electromagnetic Susceptibility)和EMI(Electromagnetic Interference)的角度分析了产品的架构设计,包括产品的接地与浮地、接地的位置与方式、屏蔽线缆的设计、金属外壳的接地设计、数模混合电路的接地等内容。将上述因素对EMC性能的影响详细分析,提出了合理的电子、电气产品的架构设计方式。 相似文献
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PCB Layout对电子产品EMC性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了印制电路板(PCB)与外部电路、PCB内部之间的信号耦合,分析得出:PCB级电磁兼容性(EMC)设计的关键是板内信号参考地的设计。以双面板为例阐述了多层板进行叠层安排设计时应遵循的原则,给出了利用PCB Layout来控制PCB中关键寄生参数以防出现信号间串扰的方法。对数模混合电路中数字电路的内部噪声对低电平模拟信号的影响及分地的意义加以说明。提出了PCB设计时防止信号串扰的去耦和滤波方法及在多块PCB板互联时,规避电磁屏蔽(EMS)和电磁干扰(EMI)风险的方法。 相似文献
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为解决风洞试验中模型屋面测点布置无法完全覆盖,而导致对屋面风压数据掌握不完全的问题,本文基于BP神经网络对低矮建筑标准模型屋面角部区域风压极值进行插值预估,建立神经网络模型训练样本的同时保证极值信息的完备,构建贝叶斯训练模型对角部区域测点进行训练.结果表明:当风向角为0°和90°时,BP神经网络预测角部区域极值结果误差... 相似文献
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