特利隆一乙用于分析铍青铜

特利隆一乙(注一)(乙二胺四乙酸二钠盐)能和许多金属形成稳固的易溶于水的内络合物[1]。特利隆一乙的这一性质可用于分析化学的若干方面,包括目的为消除共存元素的干扰作用方面。例如,铍不与特利隆形成稳固的络合物,因此甚至在铝和铁共存下也可以来测定铍。     

聚碳硅烷低温烧结碳化硅泡沫陶瓷的制备

采用聚碳硅烷(Polycarbosilane,PCS)陶瓷先驱体作为粘结剂,SiC微粉作骨料,在惰性气氛中1 000℃下低温烧结制备出碳化硅泡沫陶瓷。运用扫描电镜研究了固相含量、聚碳硅烷含量对碳化硅泡沫陶瓷的微观形貌的影响。     

低温制备SiC多孔陶瓷及性能

采用SiC微粉为骨料,聚碳硅烷为粘结剂,混合后溶于THF中干燥过筛,经模压成型后于1000℃保护气氛下低温烧结制备SiC多孔陶瓷。运用XRD、SEM及孔隙率测定手段对陶瓷样品的物相结构、微观形貌及孔隙率进行研究,考察了不同聚碳硅烷含量对SiC多孔陶瓷抗弯强度、线收缩率及气孔率的影响。结果表明,随着聚碳硅烷含量的增加,SiC多孔陶瓷的线收缩率和失重比均增加,抗弯强度和显气孔率均先增加后下降,抗弯强度在聚碳硅烷含量为13%时达到最大值为58.45MPa,开口气孔率在PCS含量为5%时达到最大值为37.2%。     

聚氨酯泡沫模板法低温制备SiC泡沫陶瓷

利用聚氨酯泡沫浸渍聚碳硅烷(PCS)与SiC微粉制成的有机溶剂浆料,挂浆素坯经热氧化处理后于1000℃下惰性气体中烧结制备SiC泡沫陶瓷。运用X衍射分析、扫描电镜、线收缩率测定和三点弯折强度测试等手段,研究了PCS含量、SiC颗粒粒径对泡沫陶瓷线收缩率、微观形貌、抗弯强度的影响。结果表明:PCS经1000℃热解产物为无定形结构,无定形SiC将SiC颗粒粘结起来,形成泡沫陶瓷的骨架筋结构,泡沫陶瓷孔径介于0.3～0.6mm之间;SiC泡沫陶瓷线收缩率随SiC颗粒尺寸与PCS含量的增大而增加,抗弯强度随颗粒尺寸的增加而减小;在颗粒尺寸为0.3μm时,PCS含量为10%时,抗弯强度最大为2.8MPa,当SiC颗粒尺寸为1μm、5μm、10μm和20μm时,PCS含量为15%时,其抗弯强度最大值分别为2.2 MPa、2.1MPa、1.8 MPa和1.4MPa。     

降低银反射炉吹炼氧含铋实践

为了控制高锑阳极泥吹炼时产出的锑氧粉含铋在0.08%以下,满足锑厂生产2#锑需求,对吹炼时的各项技术条件进行研究。在风管角度在15~30°,风压在5000Pa,温度控制在750℃左右,能使反射炉吹炼高锑阳极泥时,产出合适的低铋锑氧粉。     

自适应非线性流采样算法的硬件实现

针对自适应非线性流采样（DISCO）算法硬件实现面临的一系列挑战,设计了利于硬件处理的改进算法,采用多查找表结构和“归一化”方法进行处理,完成了正确性仿真和基于现场可编程门阵列（FPGA）平台的原型验证.实验结果表明,改进算法能够实现40 Gbit/s链路的线速每流统计,消耗FPGA上的硬件逻辑资源较少,并且平均相对误差和最大相对误差均与基准DISCO算法性能接近.     

废旧建筑玻璃制备泡沫玻璃的研究

利用废旧建筑玻璃为原料,以碳酸钙为发泡剂、硼酸为助溶剂,采用模压成型、高温发泡工艺成功制备出了泡沫玻璃,研究了发泡剂含量与发泡温度对泡沫玻璃的体积膨胀率、体积密度、气孔率、抗折强度等性能的影响.结果 表明:在800 ～840℃的发泡温度范围内,随发泡剂含量的增加,泡沫玻璃的体积膨胀率与气孔率先增大后降低,而体积密度和抗折强度先降低后增大,在发泡剂含量为3％,发泡温度在820℃时,泡沫玻璃综合性能良好,其体积膨胀率达476％,体积密度为0.21 g/cm3,气孔率达87.26％,抗折强度为(1.38 ±+0.15) MPa,孔径介于1.7 ～2.2 mm之间.     

Autodesk Lustre调色使用报告

Autodesk Lustre也是一个领先的高性能数字调色配光解决方案，用于创造性效果设计。帮助艺术家以极大的艺术自由度控制色彩和光线，确立叙述基调和创造风格化效果。Autodesk Lustre帮助我们从整体上观察光线、校色过程和S3D转场，然后实时进行彻底、重要的修改。毫无疑问，它是迄今为止我用过的最好的工具。不管...     

室外移动机器人自主充电系统研究

为了满足机器人长期自主工作的电源要求,对室外环境下工作的移动机器人自主充电问题进行了研究。设计了具有2个自由度对接功能的充电装置,提出了一种简单有效的对接策略,此外具有错位对接纠错功能。通过自主充电实验验证了充电装置的实用性和对接策略的可行性。