弹性元件参数优化对扑翼机构转速波动影响研究

以特拉华大学机械系统实验室所研制的样机模型进行建模,该模型传动机构采用曲柄摇杆机构.传动机构在运转的过程中,翅翼会在气动力和惯性力作用下产生周期性波动,导致电机转速波动增大,影响机构的平稳运行,产生振动和噪声.在仿真试验中引入弹簧元件,可有效降低电机转速波动,利用正交试验设计方法对影响电机转速波动的影响因素进行极差分析,得出弹簧的连接点位置是主要因素,弹簧的刚度系数是次要因素,弹簧原长影响最小.搭建了物理实验平台,验证了仿真结果和正交试验设计方法的正确性.     

微孔、介孔和大孔氧化铝膜的制备及其缓蚀剂担载性能的研究

以高纯铝为基体,用2次阳极恒直流阳极氧化的方法在磷酸-草酸混酸体系中制备出大孔氧化铝薄膜;以大孔氧化铝薄膜为基体,用中性弱阳离子溶液为介质在电化学工作站在3电极体系中氧化出介孔氧化铝薄膜;再在硫酸环境下用恒电压阳极氧化法制备出微孔薄膜。通过对3种不同孔径的氧化铝薄膜的形貌及成分进行表征,运用拉曼光谱比较三种不同孔径氧化铝薄膜对不同浓度硅烷缓蚀剂的吸附担载能力,以及电化学测试检验其担载不同浓度硅烷缓蚀剂后耐腐蚀能力,得出具有最强耐蚀能力时的氧化铝膜的最佳孔径和此时担载硅烷缓蚀剂的最佳浓度,电化学测试结果表明介孔薄膜的电化学阻抗可达10~7。     

热烫温度对小麦面团介观特性的影响机制

本实验以热烫面团为研究对象，通过凯氏定氮法、粒径分析、傅里叶变换红外光谱以及快速黏度分析等手段，研究55、65、75、85 ℃和95 ℃热烫温度下小麦面团中麦谷蛋白大聚体的质量分数、粒径分布、蛋白质二级结构以及面团中淀粉的糊化特性的变化情况。结果表明：随着热烫温度的升高，面团中麦谷蛋白大聚体质量分数呈现显著增大的趋势（P＜0.05），小粒径的麦谷蛋白大聚体向中粒径和大粒径转变；面团中蛋白质二级结构发生变化，部分α-螺旋和β-折叠结构转变为β-转角和无规卷曲。同时，面团中淀粉的糊化度随着热烫温度的升高逐渐增大；淀粉的峰值黏度、最低黏度、衰减值、最终黏度、回生值和峰值时间均呈现出减小的趋势，在热烫温度高于75 ℃时，这种变化更加显著。     

中空介孔硅基刺激响应型纳米药物载体的研究进展

对中空介孔硅的制备方法及其优缺点进行阐述，同时总结了pH、光、氧化还原和多重刺激响应型中空介孔硅药物载体的刺激响应原理及研究进展，最后对其目前存在的问题以及未来研究方向进行了分析和展望。     

低导热多层复合莫来石砖在回转窑上过渡带的应用

耐火砖在回转窑中的主要作用是保护筒体免受高温损坏,同时起隔热作用,减少散热损失,增强回转窑的蓄热能力.过渡带常规配置的硅莫砖导热系数偏大,使筒体温度偏高,散热损失大,长期高温将影响设备正常运转和筒体的寿命.     

模板法制备介孔TiO2的研究进展

介绍了采用软模板法和硬模板法制备介孔TiO_2的方法及其优缺点。软模板法和硬模板法制备介孔TiO_2的原理都是先将钛前驱体与模板进行组装,再通过焙烧等方式去除模板得到介孔结构。二者之间的区别在于所使用的模板不同,软模板容易得到,种类较多且方法简单,但不易控制介孔的结构;硬模板虽然种类较少,但胜在可以控制介孔的结构和性能。     

介孔二氧化硅-壳聚糖复合粒子的合成

以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板,通过正硅酸乙酯(TEOS)的水解获得二氧化硅粒子,通过冻干、灼烧,制得介孔二氧化硅纳米粒子(MSNs);以巯丙基三甲氧基硅烷为巯基化的硅烷化试剂,制得巯基化的介孔二氧化硅纳米粒子(MSNs-SH);弱酸性条件下,以N-(3-二甲氨基丙基)-N′-乙基碳二亚胺盐酸盐(EDCI)为缩合剂,将巯基乙酸与壳聚糖结构中的氨基缩合,获得巯基化的壳聚糖(CS-SH);最后通过MSNs-SH与CS-SH巯基连接制得纳米介孔二氧化硅-壳聚糖复合粒子(MSNs-SS-CS),并实现了对阿霉素(DOX)、布地奈德2种药物的包载。实验通过FTIR、紫外可见分光光度计、荧光分光光度计、马尔文激光粒度仪等对粒子的结构、粒径、Zeta电位、载药等性能进行表征。     

关于大庆油田电网网损分析及降损优化措施的研究

网损是电力企业重要的经济指标,直接影响着企业的经济效益及技术管理水平,文章结合大庆油田电网网损管理的实际情况,总结管理经验,提出具体的降损措施,并做好了下一步的工作规划。