高性能硅和铌酸锂异质集成薄膜电光调制器 （特邀）

硅基光子集成平台因其高集成度、CMOS工艺兼容性等特点在光通信领域受到了广泛的关注，而电光调制器作为光通信系统中最为重要的器件之一，承担着将电信号加载至光信号上的关键作用，为打破硅基调制器的性能限制，可利用硅和铌酸锂的大面积键合技术以及铌酸锂低损耗波导刻蚀技术实现高性能硅和铌酸锂异质集成薄膜电光调制器，目前该类调制器的性能可达半波电压3 V，3 dB电光带宽超过70 GHz，插入损耗小于1.8 dB, 消光比大于40 dB。文中对比了硅和铌酸锂异质集成调制器的研究现状并介绍了该异质集成薄膜调制器的结构设计与工艺实现方法。     

不同交联方式对微硅粉液体地膜降解性能影响

为研究微硅粉液体地膜的降解性,对比了两种交联膜的降解失重率,结构形貌和对土壤微量元素的影响,结果表明:预交联微硅粉液体地膜(预交联地膜,下同)在降解过程中具有良好的耐久性,不产生微孔结构,而直接交联微硅粉液体地膜(直接交联地膜,下同)耐久性较差,两种交联地膜在光照条件下具有较低的失重率,在实际应用中,微硅粉能够提高土壤中Si、K、Ca、Mg的含量,有助于植物生长。     

硼硅玻璃与可伐合金的封接机理与工艺探索

根据玻璃烧结原理和固溶体扩散原理,通过对硼硅玻璃烧结和4J29可伐合金氧化膜的分析,阐述了硼硅玻璃与可伐合金封接的机理。为解决普通封接所存在的玻璃电性能不高,以及封接界面密封性差、结合强度低等问题,建立了"回火→保温1→急冷→保温2→降温"的封接后处理工艺,以促进二次结晶。试验表明,该工艺有效提高了封接质量。     

中空介孔硅基刺激响应型纳米药物载体的研究进展

对中空介孔硅的制备方法及其优缺点进行阐述，同时总结了pH、光、氧化还原和多重刺激响应型中空介孔硅药物载体的刺激响应原理及研究进展，最后对其目前存在的问题以及未来研究方向进行了分析和展望。     

天然乳胶的抗老化性能研究

对多孔纳米二氧化硅(SiO_2)和纳米硅粉(Si)进行改性,并与天然乳胶进行共混,通过接触角测量、老化试验、拉力试验和扫描电子显微镜(SEM)等实验和测试手段,研究了改性混合粉体的表面性能及对天然乳胶的力学性能和抗老化性能的影响。结果表明,使用十二烷基三甲氧基烷偶联剂(DDES)对Si和SiO_2粉体进行修饰后,当M-Si∶M-SiO_2=4∶6时,加入到乳胶中,复合材料的断裂伸长率和抗老化性能均得到了大幅度的提升,老化前的断面网络更加明显。     

电感耦合等离子质谱法检测保健食品中的硅

目的建立电感耦合等离子体质谱法检测保健食品中硅含量的分析方法。方法将保健食品类试样进行灰化,加入氢氧化钠形成共熔体,将共熔体与水混合,得到溶解液,采用电感耦合等离子体质谱法对溶解液进行硅含量检测。通过加标回收率和国家标准物质的分析实验验证该方法的准确性和可靠性。结果实验标准曲线的线性范围在0.0～10.0μg/mL,回归方程的相关系数达到1.0000。方法的检出限为0.050 mg/L,标准物质加标回收率在96.4%～103.3%,精密度小于2.5%;国家标准物质柑橘叶和紫菜测定值均在标准值允许的范围内。结论该方法具有快速、批量、灵敏度高的特点,适用于保健食品中硅含量的测定。