制备二氧化锰大型Ti-Mn合金阳极性能的研究

目前工业制备电解二氧化锰体系中,使用纯钛材料做大型阳极板有易钝化、使用电流密度低、电耗高等缺点。为了解决这些问题,本文对改用Ti-Mn合金材料制备的大型阳极板进行研究,得出两方面的结论:一是采用Ti-Mn合金制备大型阳极板钛粉粒度和锰粉粒度在涂层中影响不大,钛锰比例为1∶4,可获得良好的烧结效果;二是采用Ti-Mn合金大型阳极板可以在悬浮颗粒为CMD或EMD的电解体系槽中制备电解二氧化锰,这种大型阳极板与纯钛大型阳极板相比降低了槽电压和耗电量,提高了电流效率。同时工厂采用Ti-Mn合金大型阳极板,由于表面钛锰合金特殊的粗糙结构,在电解过程中其表面与悬浮颗粒相结合增加了阳极微观表面积,从而降低了微观电流密度和阳极极化电位,减少了副反应的发生,节约了电解过程中的能耗;选用Ti-Mn合金做大型电极的阳极材料,也继承了纯钛作为主要材料不易断裂的优点。以上这些是其他同类产品无法替代的,因此钛锰合金涂层做大型电极的阳极板具有重大推广价值。     

含硫天然气管线H2S/CO2腐蚀发展规律

在模拟川渝地区天然气管线含H2S/CO2介质环境中进行腐蚀实验研究,分析了X52钢在含H2S/CO2溶液介质中暴露时间对管线钢腐蚀速率、腐蚀产物膜形貌及组成的影响。结果表明,随暴露时间延长,腐蚀产物膜层对基体产生一定保护性,减缓了腐蚀进程。腐蚀产物由马基诺矿型、硫化亚铁和陨硫铁发展成马基诺矿、硫化亚铁、陨硫铁和黄铁矿。     

一种高密度系统封装的设计与制作

介绍了硅基内埋置有源芯片多层布线工艺、低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺、芯片叠层装配等高密度系统级封装技术,重点介绍了系统级封装技术的总体结构设计、主要工艺流程、三维层叠互连的关键工艺技术,以及系统测试和检测评价等技术.     

电化学技术在微电子工业中的应用(Ⅰ)(待续)

综述了电镀、化学镀及电化学腐蚀等电化学技术在集成电路与混合集成电路加工、传统与先进封装、微电子机械系统制作等一些微细加工领域的应用。通过综述可以看出,电化学制备金属薄膜这种传统的工艺在新的应用领域里体现出其它一些薄膜制备工艺不具备的优势。     

高可靠硅基MCM芯片凸点技术研究

介绍了采用芯片凸点和倒装焊技术(FCB)的MCM-Si工艺,重点研究了凸点下金属化(UBM)结构设计对电路可靠性的影响;通过再流焊和可靠性试验,以及凸点拉脱力测试,进行了可靠性评价.采用该工艺制作的电路已达到<混合集成电路通用规范>(GJB2438A-2002)靠性等级的H级.     

一种新型热量计量装置的设计与验证

创新设计了一种新型热量计量装置.利用供热系统自身压差,同时考虑温度、密度等因素对热量计量精度的影响,实现对热量的低成本、高精度计量.搭设实验平台,用中央空调水循环系统模拟供热系统,测定了换热系统的流量系数,并验证了利用系统工作压差实现计量热量的方法的可行性.     

圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究

对圆片级封装（WLP）的结构设计和关键工艺技术进行了研究；描述了凸点UBM层的选择，凸点回流技术以及凸点的质量控制技术；重点阐述了采用电镀来制作无铅焊料凸点的方法。     

求解约束规划的带缓和因子的填充函数算法

求解非线性约束规划的全局最优解是一个难点。本文利用罚函数法把不等式非线性约束优化问题转化为等价的无约束优化问题。然后给出了求解等价的规划问题的一类带缓和因子的填充函数,分析这类填充函数理论性质,给出了相应的算法和两个比较复杂数值验证例子。通过与其它方法以及标准答案比较,表明该方法是可行的。     

共晶烧结贴片氮气保护改进研究

军用陶瓷或金属封装中的共晶烧结芯片贴装工序存在的主要问题是,Sn基焊料极易氧化形成Sn₂O、SnO₂等氧化物,在共晶过程中不断堆积在焊料表面,形成焊料表面悬浮颗粒,造成PIND失效。文章基于氧化膜破裂理论,通过对当前使用的共晶烧结氮气保护的结构进行改进,采用小型半密闭腔体的方式实现了局部高纯度氮气保护环境。在共晶烧结贴片过程中,氧化膜破裂融入焊料体内,同时因氧化膜破裂而流出的熔融焊料在良好的氮气保护环境下形成新的光亮圆润的焊料表面,有效减少了焊料表面悬浮氧化物颗粒。统计数据表明,该改进研究有效降低了PIND失效率和成品筛选电路的成本损失;该改进实现了共晶烧结贴片焊料表面极少产生悬浮氧化物颗粒,极大地降低了可动颗粒导致的电路短路、断路等误动作的危害性和可靠性风险。