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1.
介绍了一种稳定性高、沉积速度较快的酸性化学镀Ni-P合金工艺.讨论了镀液组成及工艺条件对镀层沉积速度的影响,提出了化学镀Ni-P合金的最佳镀液组成和工艺条件.  相似文献   
2.
Cu-Al粉末合金的烧结行为   总被引:2,自引:0,他引:2  
用高温金相显微镜对Cu-5(wt)%Al粉末压坯进行高温瞬间液相烧结行为的动态观察,差热分析(DTA)结果表明,100℃开始表面互扩散,不同温度烧结后的试样经X-射线能谱分析,确定出Al-Cu合金烧结过程相界面处中间相的析出顺序94.19%密度的压坯不利于共晶液相的毛细润湿作用,65%密度的压坯易于均匀化烧结,经透射电镜观察及衍射斑点分析,残留相γ与Cu基体保持有(111)_Cu  相似文献   
3.
利用X-射线衍射及扫描电子显微分析等技术对Ni-P合金镀层的组织结构进行了研究.结果表明,含P量为12%的Ni-P合金镀层在镀态下呈非晶态结构,经300℃以上温度时效处理后,则成为由Ni基固溶体和Ni3P两相组成的晶态结构.镀层性能测试结果表明,镀层的硬度、耐磨性及耐蚀性与时效处理温度密切相关:经400℃时效处理后镀层硬度最高,随时效温度的升高耐磨性能提高,而在HCl介质中的耐蚀性则基本呈降低趋势.  相似文献   
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