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1.
2.
针对滚动轴承的单一故障进行诊断,提出了将小波VMD-Teager能量算子相结合和小波CEEMD-Teager能量算子相结合的诊断方法。对于滚动轴承的故障信号首先是进行小波降噪,使用VMD分解得到IMF分量,利用峭度和相关系数的大小选择合适的IMF分量,进行重构。通过对重构的IMF进行Teager能量算子包络解调处理,最后可以得到不同故障程度的轴承故障的特征频率。对比VMD处理和CEEMD处理得到的故障信号包络图,利用实验数据验证表明, VMD处理能更有效提取滚动轴承的单一故障微弱特征。 相似文献
3.
4.
建立角接触球轴承套圈沟道轮廓圆度误差模型,考虑轴承圆度误差、谐波次数等沟道参数将轴承组与主轴装配,建立高速电主轴动力学仿真模型,分析了轴承沟道参数及预紧对主轴旋转精度的影响以及轴承公差等级与沟道参数的匹配,结果表明:随预紧量增加,主轴轴端径向位移减小;随圆度误差增大,主轴轴端径向位移增大;谐波次数也会对主轴轴端径向位移产生影响。分析了轴承沟道参数与公差等级的关系,以主轴旋转精度不超过4μm为例说明了不同预紧量下轴承沟道参数的匹配选择。并采用BVT-5轴承振动测试仪测量7010AC轴承外圈振动位移,验证了仿真模型的正确性。 相似文献
5.
针对热连轧机主传动系统扭转振动问题,考虑非线性刚度及阻尼项,建立连轧机在电机谐波干扰及负载谐波干扰下的主传动系统扭转动力学模型。采用多尺度法求解非线性动力学系统的1/2倍亚谐、2倍超谐及组合共振幅频响应方程。以某钢企中1 580 mm热连轧机F2主传动系统为例,分析实际参数下不同非线性刚度、非线性阻尼、电机扰动及线性阻尼对主传动系统亚谐、超谐及组合共振的幅频响应的影响。研究结果为揭示热连轧机主传动系统非线性动力学特性问题机理提供实用参考。 相似文献
6.
7.
麦草碱性亚硫酸盐-蒽醌制浆和TCF漂白的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了麦草碱性亚硫酸盐一蒽醌(AS/AQ)法制浆和TCF漂白。在AS/AQ蒸煮过程中,有效碱用量16%(对绝干原料),升温时间60min,蒽醌用量0.1%,液比4:1,碱比(Na2S03/NaOH的质量比,以NaOH计)的范围从20/80到80/20,最高蒸煮温度152~160℃,在最高温度下的保温时间30~90min。AS/AQ浆用OQ(OP)或者OQ(OP)P流程进行TCF漂白。氧脱木素段(O)大概能脱除木素的1/3,螯合处理(Q)和随后的OP段能使纸浆的白度达到82.7%。使用OQ(OP)P的漂白流程,当P段H2O2用量为2%时,纸浆的白度可由OP段之后的77.2%提高到83.6%。漂白仅使纸张的抗张强度和耐破度稍有降低,但能提高纸张的撕裂度。在Jokro厂中进行短时间的打浆,足以获得较好的纸浆强度。研究表明,麦草采用AS/AQ法制浆和TCF漂白可以得到高质量的纸浆,能够用来生产印刷书写纸。 相似文献
8.
考虑滚动轴承与转子系统动态性能的耦合影响,使用有限单元法建立包含转轴、轴承、圆盘等单元的动力学方程组,转子响应达到稳定值后,再根据滚动轴承拟动力学模型计算滚动轴承的动态性能参数。以额定动负荷、支承刚度、旋滚比为目标,基于NSGA II遗传算法进行多目标优化设计,分析结构参数对轴承动态性能的影响。以某转子系统的支承轴承为例进行计算,结果表明外圈沟曲率半径系数增大则额定动负荷减小、径向刚度增大、旋滚比增大;内圈沟曲率半径系数增大则额定动负荷减小、径向刚度减小、旋滚比减小;滚动体直径增大则额定动负荷增大、刚度增大、旋滚比增大,内圈沟曲率半径系数变化对动态性能优化结果影响最明显。高速转子系统中,为获取较好的支承动态性能,应考虑耦合影响对支承轴承进行多目标优化设计。 相似文献
9.
验电器是常用的电工用具,通过验电可以明显地验证停电设备是否确无电压,以防止出现带电装接地线(合接地刀闸)、误碰有电设备等恶性事故的发生。 验电必须采用合格的验电器,所谓合格的验电器就是:①验电器的额定电压和设备电压等级相适应;②验电前后均应检查验电器是否完好(可在有电的设备上或用高压发生器进行检查)。验电后检查验电器,是因为在验电时如设备有电压可能损坏验电器,使其失去有电显示(风车旋转、发出声光信号等)而造成设备“无电”的假象。这一点时常被一些同行所忽略。 如何正确使用验电器,《电业安全工作规程》… 相似文献
10.
低压验电笔是一种常用的电工用具,通过验电可以验证设备是否带电压,以防止触电事故的发生。验电必须采用合格的验电笔。合格的验电笔就是:(1)验电笔的额定电压和设备电压等级相适应;(2)验电前、后均应检查验电笔是否完好(可在明 相似文献