半导体侧面抽运板条激光器光束质量优化

为了优化高功率板条激光器的光束质量, 采用提高单侧基模光束的尺寸来限制腔内部分高阶模式振荡的方法, 针对半导体侧面抽运板条激光器, 测量了激光器在抽运状态下水平和竖直方向热焦距, 建立了热透镜等效模型, 并以平-平腔为参考, 设计了水平和竖直方向单侧基模尺寸均会扩大的平-凹腔。验证了对于激光介质截面尺寸固定的板条激光器, 扩大单侧基模尺寸可以限制高阶模式从而优化光束质量, 并提出了进一步优化板条激光器性能的研究方法。结果表明, 当平-凹腔的腔长为370mm时, 输出功率为59.9W, 水平方向M2因子由平-平腔的115.6显著优化至32.9, 竖直方向M2因子由116.4显著优化为60.9。该研究对于板条激光器获得高质量输出及相关应用有实际意义。     

重组人促红素的异构体比例及体内比活性分析

目的分析12家企业生产的重组人促红素(recombinant human erythropoietin,rhEPO)的异构体比例及体内比活性。方法用全柱成像毛细管等电聚焦电泳检测12家企业的rhEPO原液的异构体,按《中国药典》三部(2015版)方法测定rhEPO原液的体内比活性,同时采用多元回归及聚类分析等统计学方法分析各企业间rhEPO的相似性。结果按等电点区分并定义各异构体,在等电点3.6~5.1范围内,依次定义为异构体1~9。不同生产企业的rhEPO具有不同的异构体构成特征,主要异构体峰有5~8个,其中异构体4~7占比较高。各生产企业rhEPO原液的体内比活性相近,约为1.0×10~5 IU/mg。拟合获得九元多元回归线性方程S=0.00 P_1+3.18 P_2+1.71 P_3+1.21 P_4+0.98 P_5+0.93 P_6+1.16 P_7+0.66 P_8+0.00 P_9(S代表总体内比活性,S_i代表各类异构体体内比活性,P_i代表各类异构体的比例,体内比活性的单位为1.0×10~5 IU/mg),R~2=0.914 0。12个生产企业的rhEPO比较相近,其中厂家2和8最为相似。结论12个生产企业的rhEPO具有不同的异构体构成特征,体内比活性约为1.0×10~5 IU/mg,且各企业制品间比较相似。     

基于视觉的胶水偏位检测

现有热转印胶片胶水偏位人工检测方法存在效率低,由此提出一种基于机器视觉的检测方式。设计机器视觉算法,利用边缘检测算法与图像仿射变换等步骤获取只包含热转印胶片的灰度图;然后利用改进的K-means应用方法,分割出胶水层的二值图。通过本文特定的扫描方式分离出四个不同方向的胶水层部分,并计算出最终的胶水宽度,并以此作为判断依据是否存在胶水偏位问题。实验表明,本文的方法具有较好的检测效果。     

直线运动滚动导轨副混合润滑研究

综合考虑了直线运动导轨副接触几何、预紧力、真实表面粗糙度、曲率系数等因素,建立了直线运动导轨副混合润滑数值模型,研究了滑块移动速度、曲率半径系数、工作载荷、表面粗糙度对导轨接触副润滑特性的影响,得到结论:导轨副法向工作载荷、最大赫兹接触压力和赫兹接触半径随着外加总载荷的增大而增大,平均膜厚随着载荷的增大而减小;混合润滑模型可预测导轨副在大范围工况条件下完整的润滑状态;直线运动导轨大多工作在混合润滑状态下,随着滑块移动速度的增加,接触界面由边界润滑状态向混合润滑状态转变,润滑性能逐渐提高;适当增加曲率半径系数,有利于润滑油膜的形成与稳定。     

绿色染整工艺在儿童服饰设计中的应用研究

儿童服饰设计不仅要充分考虑到儿童活泼好动的天性,而且还要充分把握材质材料的可靠性,以避免儿童在服装服饰有效搭配的过程中发生意外。采用绿色染整工艺将图形图案整体印在儿童服装上,能够在一定程度上彰显出不同年龄段的儿童性格特点。     

RAP级配特征及对冷再生沥青混合料的影响

为探究RAP级配特征，剖析其对冷再生混合料性能的影响，基于抽提、击实和马歇尔试验对粗、细两档RAP展开研究。结果表明粗RAP中的中大块料多数由细料结团而成，性能受旧沥青影响；对于冷再生混合料，RAP掺量宜控制在40%～60%，粗、细比例得当时会轻微提升马歇尔稳定度。     

激光功率对2195铝锂合金光纤-半导体激光复合焊接形貌与气孔的影响

光纤-半导体激光复合焊接技术充分结合了光纤与半导体激光热源的优势,在激光加工领域拥有巨大的潜力.针对2195铝锂合金开展光纤-半导体激光复合焊接试验,并定量研究激光功率对焊接形貌与气孔的影响.结果表明,光纤激光功率显著影响焊缝熔深,半导体激光功率显著影响焊缝上熔宽.基于回归分析方法建立焊缝横截面积预测模型.此外,光纤与半导体激光均对焊缝气孔缺陷的控制起着重要的作用,较高的光纤激光功率有利于降低气孔缺陷.对于4 mm厚2195铝锂合金,采用光纤激光功率为3.0 k W、半导体激光功率为2.5～3.0 k W时,熔池温度高且光纤-半导体激光复合作用范围大,焊接接头气孔缺陷少.     

工艺参数对钴基合金等离子熔覆残余应力的影响

目的 探究钴基合金等离子熔覆在不同工艺参数下残余应力的分布规律,选取最优工艺参数组合,以达到降低残余应力的目的。方法 设计正交试验,采用等离子熔覆技术制备9组不同工艺参数下单道钴基等离子熔覆样件,利用盲孔法对每个样件的熔覆起点、中间位置及终点位置的残余应力进行测量,分析工作电流、扫描速度、送粉速度等工艺参数对残余应力的影响规律。结果 工件表面残余应力主要以拉应力为主,其中间位置的残余应力最大。各个位置平行于扫描路径方向的残余应力均大于垂直于扫描路径方向的残余应力。当工作电流为92 A、扫描速度为100 mm/min、送粉速度为12 r/min时,所成形的样件残余应力最小。结论 工作电流对熔覆起点和终点平行于扫描路径方向的残余应力影响最为显著,其余各位置各方向上,影响最显著的因素为扫描速度。工作电流越大,残余应力越大;随着扫描速度的增大,残余应力不断变小;随着送粉速度的增大,残余应力有增大的趋势。选取合适的工艺参数组合能够有效地控制残余应力。