碳源优配SBR工艺用于高含氮印染废水提标改造

按照碳源优配原则优化分配进水流量,进行多段进水和进水比例可变条件下SBR脱氮效果研究。实验结果表明,采用SBR三段进水模式,当进水流量比为3∶2∶1时,系统脱氮效果最佳,此时NH4+-N、TN去除率分别为80.5%、67.4%。采用碳源优配原则对实际高氮印染废水处理工程进行提标改造,最终出水TN和NH4+-N均能达到《纺织染整工业水污染物排放标准》(GB 4278—2012)的间接排放标准。     

如何帮助青少年解决网瘾问题?

10月27日,提请十届全国人大常委会的未成年人保护法草案增加新规定,建议国家采取措施,组织研究开发新技术,阻止未成年人沉迷网络游戏。听闻此则消息后,网康科技CEO袁沈钢自豪地告诉记者:“网康科技一直专注于互联网控制管理领域的研究和开发,青少年网瘾问题是我们很早就开始关注的重点。此次未成年保护法草案出台新规定,网康科技将随之加大对互联网控制管理领域的研发力量,希望继续为国家、为社会、为我们的青少年朋友做出更多的贡献。”据最新报告显示,在当前已突破1.23亿的中国网民当中,游戏玩家目前已经超过二千万,预计到2007年将超过…     

基于发布/订阅中间件的移动计算

发布订阅(Pub/Sub)中间件以发布/订阅的通信模式实现分布式系统中的各参与者之间的交互,它的松耦合、异步、组播等特点,使它能够很好地适应移动计算动态变化的网络环境.分析Pub/Sub中间件系统的框架模型和集中式、分布式两种结构,并将其扩展到移动计算环境.     

JPEG2000技术概述（下）

JPEG2000第1部分在国际标准规格ISO/IEC15444-1中予以概括。如图2所示，普通的编码方式由编码器、解码器和码流组成。其中，编码器输入要编码的图像和编码条件，按照所制定的规程生成压缩图像数据；解码器输入压缩图像数据和编码参量，按照所制定的规程生成输出重建图像；而码流则是按照规定格式将压缩图像数据和编码条件排列起来。     

非线性干涉滤光片开关特性及逻辑功能

应用干涉滤光片作为一种光学双稳器件,演示了光学逻辑开关功能。     

HGC图形卡驱动程序的改进

ＨＧＣ图形卡驱动程序的改进贾克裕，子康四川大学数学系（６１００５４）本文分析了Ｂｏｒｌａｎｄ公司提供的ＨＧＣ驱动程序，提出了将其修改为支持６４０×４００分辨率模式的方法。ＨＧＣ图形卡即是Ｈｅｒｃｕｌｅｓ图形卡。这种图形卡既支持ＭＤＡ的文本显示功能，又...     

转变传统观念 树立主体意识：省政府召开电视电话会议强调落实《机关、团体、企业、事业单位消防安全管理规定》

公安部发布的《机关、团体、企业、事业单位消防安全管理规定》将于今年5月1日起正式施行，为宣传、贯彻、落实好这一重要规章，省政府于3月12日下午召开电视电话会议，对全省宣传和实施工作进行动员和部署。省政府副省长李志斌、省政府副秘书长米剑峰，省公安厅厅长张程锋及各省辖市政府主管副市长，省(市)公安、消防、计划、经贸、工商、     

佛山市中心组团桥梁群对河道影响的数值分析

在不同频率流量和阻水程度条件下,采用一维明渠非恒定流网河数学模型,分析规划中的佛山市桥梁群对区间河道洪季行洪、枯季水环境的影响,计算洪季不同频率洪峰流量下规划桥梁群对区间河道行洪洪水位、分流比的影响,枯季时规划桥梁群对区间河道过流量、分流比的影响,结果表明,利用一维网河数学模型计算佛山市中心组团规划桥梁群对区间河道断面平均水位、流量和流速的影响,结果有足够的数值精度,是可信的。     

超低密度硬胶极压型油包水乳化钻井液在广安002-H9井的应用

在超低密度钻井液的使用方面，传统的油基钻井液和油包水钻井液存在易着火、安全性差的问题，而最近使用的美国3M公司的中空玻璃微珠聚磺钻井液又存在固控困难、钻井液费用很高等难题。为此，从选择合适的润湿反转剂和阻燃剂入手，在室内对获得的超低密度硬胶极压型油包水乳化钻井液成果配方进行了全面评价，并应用在广安002 H9井水平段欠平衡钻井中取得了良好效果。室内研究与现场应用表明，超低密度硬胶极压型油包水乳化钻井液能够很好地满足广安构造水平井段欠平衡钻井的需要。该钻井液体系具有防塌、润滑、携砂能力强，密度容易控制，钻井液单位成本合理并可重复使用，安全性好等显著特点，适合在类似广安构造的水平井段中推广应用。     

潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响

利用MARC软件,通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响,对30℃,RH 60%,192 h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真;对85℃,RH 85%,168 h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析,得出潮湿扩散对界面的影响规律。使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比。结果表明:最大湿热应力和热应力一样总是出现在顶部芯片与隔离片相交的区域,其数值是单纯热应力数值的1.3~1.5倍。