基于GABI的液晶电视机环境影响评价

本文以液晶电视机为研究对象,基于GABI软件,对其制造过程的环境影响进行了分析与评价,找出了液晶电视机制造过程中对环境影响最严重的组成系统及时间范围。针对该环境影响分析结果,提出了改进意见,为液晶电视机的绿色设计与制造提供了一定的指导。     

低熔点SnBi合金对导电银胶性能的影响

以银粉为主要导电填料,选定环氧树脂体系,添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶,利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添加量对导电胶导电性能和力学性能的影响.发现当SnBi合金添加量占填料质量分数的15%时,导电胶的体积电阻率可以达到3.4×10<,-4>Ω·cm,剪切强度为12.56 MPa.SnBi合...     

银粉形貌及表面处理对导电胶性能的影响

利用四点探针和电子万能试验机分别测定了同种树脂体系中不同银粉形貌及银粉表面处理下导电胶的体积电阻率和剪切强度,探索了银粉含量、形状尺寸及表面处理对导电胶性能的影响规律.     

凝固超声处理对Al/Zn-3Al/Cu钎焊接头显微形貌及性能的影响

主要研究了Al/Zn-3Al/Cu钎焊接头在凝固过程中实施超声处理时其钎缝层显微结构和性能的演变。研究结果表明,在未经凝固超声处理的钎焊接头中,钎缝层呈现出一种各向异性的显微结构;然而,在经过凝固超声处理的钎焊接头中,钎缝层有着均匀的显微结构,其由一种等轴的花瓣状Cu Zn5/Al复合物以及弥散其间的细小α-Al晶粒和Zn-Al共晶组织组成。性能测试结果表明,与未经凝固超声处理的钎焊接头相比,经过凝固超声处理的接头钎缝层的硬度增加了26.2%,热膨胀系数降低了38%。     

无铅BGA焊点温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究

对通讯电子产品中常用到的Sn3.0Ag0.5Cu无铅BGA焊点进行了温度循环及四点弯曲可靠性能实验研究.对比了两种可靠性能实验研究中无铅焊点裂纹扩展特征,发现四点弯曲试验中裂纹为沿品和穿晶混合模式,温度循环裂纹扩展一般沿晶进行,并且温度循环实验后断面处存在明显的再结晶现象.     

Al/Zn-3Al/Cu无钎剂钎焊接头界面冶金反应行为及性能研究

研究了采用Zn-3Al钎料钎焊Al/Cu异质金属时,钎焊温度对接头冶金反应行为及性能的影响。结果表明,在400℃超声钎焊时,接头的钎缝层由不均匀分布的α-Al和CuZn5树枝状晶以及Zn-Al共晶基体组成,接头的Cu界面处形成了较厚的扇贝状CuZn5金属间化合物层和Cu基扩散层。增加钎焊温度到440℃时,接头的钎缝层转变为由均匀弥散分布的CuZn5、α-Al和Al4.2Cu3.2Zn0.7相组成,接头Cu界面处的金属间化合物层则由CuZn5相转变为锯齿状的Al4.2Cu3.2Zn0.7相。进一步增加钎焊温度至480℃引起了接头显微组织的粗化和钎缝层中缩孔的形成。性能测试表明,与在400℃和480℃超声钎焊相比,在440℃超声钎焊获得的Cu/Al接头有着最佳的拉伸强度值(78.9 MPa)和抗腐蚀性     

不锈钢在共晶无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu中的润湿性能及溶蚀特征

研究了不锈钢304和316在无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu中的润湿性能和溶蚀特征。采用润湿平衡法测量结果发现,与不锈钢304相比,不锈钢316显示更具稳定的润湿平衡力;并且不锈钢304在溶蚀性能测试中发现固液界面处发生均匀的界面反应,而不锈钢316则只在某些特定位置处发生固液界面反应。     

基于蚁群算法的废旧手机目标拆卸序列规划研究

为解决废旧手机带来的环境污染和资源浪费问题,对废旧手机目标拆卸进行研究.采用有向图作为拆卸示意图,并制定拆卸模型,创新性的提出了用连接元胞数组表示零件之间的连接关系.针对目标拆卸序列长短不一的特点采用蚁群算法进行寻优,以单位时间产生的利润为优化目标,获得了最优或次优拆卸序列.最后,以华为P7手机为例验证了拆卸模型和应用于拆解序列规划的蚁群算法的可行性.     

废旧智能手机拆解结构分析

废旧智能手机内部结构连接特点是研究废旧智能手机无损化拆解的关键;通过对小米、华为、iPhone三种品牌多个系列智能手机进行整机拆解实验,对手机内部结构连接特点进行了系统对比分析,总结三种品牌手机结构与连接方式优缺点以及发展趋势,提出了当前智能手机拆解方面存在的结构问题以及改进建议;得到以下结论:三种品牌多个系列智能手机整体拆解难度iPhone远大于小米,小米略大于华为;这些拆解实验结果为废旧智能手机拆解装备的试制以及新智能手机的绿色设计提供了有力的支撑.