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为适应焊条钢市场变化,宣钢提出了"成分控制是关键,脱氧度、钢水可浇性和铸坯质量控制是核心"的工艺技术改进思路。通过调整冶炼成分和成品判定成分、加强工序关键点控制,改进氧控技术,提高了焊条钢产品质量,满足客户了需求。 相似文献
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针对Si3N4陶瓷的高温活性钎焊要求,设计了高温Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料成分,并采用单辊急冷法成功制备了Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料.对比分析了相同成分的Ti-Zr-Ni-Cu非晶和晶态钎料在Si3N4陶瓷表面的润湿情况.结果表明:在低真空条件下,晶态钎料能够润湿Si3N4陶瓷,非晶钎料却因完全氧化而失效.在5×10-3Pa高真空条件下,非晶钎料的润湿性优于晶态钎料,在研究的Ti-Zr-Ni-Cu非晶钎料中,Ti40Zr25Ni15Cu20非晶钎料对Si3N4陶瓷的润湿性最佳. 相似文献
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0IntroductionRecently,the development of bonding technique ofhigh temperature structure ceramic Si3N4becomes a hottopic in the field of ceramic bonding[1].Partial transientliquid phase bonding(PTLP)has been applied in the fieldof high temperature ceramic bonding and made some pro-gress.The selection of interlayer materials is key to PTLPbonding.Since Bender discovered that Ag-based brazingmaterial including Ti could wet ceramic in1954,morestudies have shown that Ti has good wetting prope… 相似文献
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采用巴豆油所致炎症模型研究了南瓜中6种糖苷类化合物的抗炎作用.结果表明,糖苷类化合物(20mg/mL)具有显著的抗炎能力(p<0.05),并呈剂量依赖关系.其中,二半乳糖亚麻酸单酰甘油(DGMG,18∶3)抗炎活性最强,而四半乳糖亚油酸单酰甘油(QGMG,18∶2)活性最弱.进一步构效关系研究发现,抗炎活性与糖苷分子中的糖基数目和脂酰基不饱和度有关.分子中半乳糖基数目一定,抗炎能力随着脂酰基不饱和程度的增加而提高;脂酰基组成相同,抗炎能力随着半乳糖基数目的增加而降低. 相似文献
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甘油法合成1,3-二(二甲基胺基)-2-丙醇及其脱硫性能评价 总被引:1,自引:0,他引:1
以生物柴油副产甘油为原料,与HCl反应合成1,3-二氯-2-丙醇(DCP),DCP与二甲胺(DMA)反应可以制得1,3-二(二甲基胺基)-2-丙醇(BDAP),从而开发出基于生物质可再生资源的新型酸性气体脱除剂BDAP合成路线.在DMA/DCP摩尔比5:1、80℃下反应4 h后BDAP的收率可达80.6%,纯度达99.6%.在室温、常压吸收、80℃解吸的操作下,BDAP对H_2S气体具有很好的循环吸收与解吸性能,其对H_2S气体吸收能力是目前工业上所用甲基二乙醇胺(MDEA)的4倍. 相似文献
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快开门式压力容器具有开启闭合快捷轻便的特点,便于机电一体自动化操作,可以提高劳动效率,降低劳动强度,因而快开门式压力容器被广泛应用于化工、橡胶、纺织、食品、建材等工业领域。常见的代表性的快开门式压力容器见表1。 相似文献
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Partial transient liquid-phase bonding (PTLP bonding) of Si3N4 ceramic with Ti/Cu/Ti multi-interlayer is performed with changing the thickness of Ti foil. The influence of Ti foil thickness on interface structure and joint strength was discussed. The joint interface structures are investigated by scanning electron microscope (SEM) and energy dispersion spectroscopy(EDS). The results show that the maximum joint strength of 210 MPa is obtained at room temperature in the experiments. When joining temperature and time are not changed and the process of isothermal solidification is sufficient , interface structure, reaction layer thickness and isothermal solidification thickness change with the thickness of Ti foil. 相似文献
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