基于LT码的损坏数据探测与动态更新方案

随着云存储的日益普及,确保数据的安全性与可用性也越来越重要,然而数据损坏的情况不可避免,因此如何能够快速探测出损坏数据,是一个亟待解决的问题。已有基于LT编码的云存储方案与基于认证跳跃表的云存储方案对数据用户来说具有较高的通信开销与计算开销,负担较重。作者基于LT编码设计了两级分布式二叉树的云存储方案。该方案通过对探测数据建立两级分布式二叉树结构,利用BLS签名的聚合性质对数据块进行计算并生成聚合标签,验证聚合标签是否正确以定位出损坏数据所处的位置,提升了探测损坏数据块的效率;同时,基于LT码的编码性质,对更新数据块进行异或运算,实现了数据的动态更新并且能对云服务器是否进行数据更新进行验证,从而解决快速准确探测损坏数据与数据动态更新的问题,且该方案具有较好的整体性能。实验结果表明:所设计的方案是基于LT编码的两级分布式二叉树的方案,在损坏数据探测方面,与基于LT编码的逐一探测损坏数据方案相比,存储开销相当,但是计算开销与通信开销大大减少;在数据动态更新方面,与基于RS编码的动态更新方案相比,存储开销与通信开销相当,但是计算开销大大减少。     

搅拌摩擦固相修复技术研究现状及发展方向

金属结构件在生产和使用过程中易出现裂纹、孔洞和沟槽等缺陷,搅拌摩擦焊具有热输入量小、焊接变形小和焊接效率高等优点,在金属材料修复领域具有巨大的发展潜力。首先总结了搅拌摩擦焊修复的修复性能和特点。由于搅拌摩擦焊修复仅能修复裂纹及体积较小的沟槽等缺陷,对于其他类型缺陷难以有效修复。针对搅拌摩擦焊修复的局限性,介绍了基于搅拌摩擦焊原理的搅拌摩擦点焊修复和搅拌摩擦增材修复。搅拌摩擦点焊修复分为回填式搅拌摩擦点焊修复、填充搅拌摩擦焊修复和摩擦塞焊修复,主要用于匙孔等孔洞类缺陷的修复。阐述了各类搅拌摩擦点焊修复的工作原理、修复接头性能和强化方式,并对比分析了各类工艺的不足之处。搅拌摩擦增材修复分为复合增材修复和增材搅拌摩擦沉积修复,主要用于大面积、大体积类表面缺陷的修复,论述了各类搅拌摩擦增材修复的作用机制、沉积层性能和工艺特点。最后对搅拌摩擦点焊修复和搅拌摩擦增材修复存在的问题及未来发展方向进行了展望。     

铜及其合金表面涂层技术与增材制造技术研究进展

铜及其合金具有优良的耐腐蚀、导电导热性能及机械加工性能,广泛应用于电气、轻工、机械制造等领域.随着生产条件的不断优化,为同时满足不同的应用需求,人们期望获得综合性能更加优良或某一性能特别突出的零部件,但传统制造加工方法工艺复杂,且生产过程中材料利用率较低,存在很大的局限性.为实现零件表面合金化,改善零件表面性能缺陷,表面涂层技术被开发并广泛应用;为实现复杂结构零件的成形,人们开发了增材制造技术.铜合金增材制造技术通过逐层累积的方法,可以高效快速地制造出各类精密零部件,不仅使合金材料利用率高,还能够满足各种结构复杂零部件的成形需求,是当下铜合金应用的研究热点.近年来,国内外研究人员利用铜合金涂层改善零件表面性能的主要技术有沉积、热喷涂、冷喷涂等,对铜合金增材制造技术的研究主要集中在激光增材制造技术,从工艺优化到组织性能分析,都对未来的研究提供了很大的理论依据,但对电子束增材、电弧增材等其他增材制造技术的关注比较少,对于铜合金增材制造过程中成分均匀化的热处理工艺及增材后具备优良的导电、导热、致密度等问题有待进一步研究.本文归纳了铜合金表面涂层以及增材制造技术的工艺原理及研究现状,通过对比各类不同增材制造方法,分析了各增材制造技术工艺参数对成形件微观组织及力学性能的影响,对各技术所获得成形件的优缺点进行总结,并对未来铜合金增材制造重点关注方向进行展望,为制备性能更优良的铜合金成形件以及工艺应用奠定了基础.     

电磁发射用“锂电池-超级电容”混合储能技术研究综述

随着电磁发射系统(EMLS)应用场景的多样化发展,单一储能器件无法同时满足不同种类载荷发射过程中高功率密度和高能量密度的储能需求。为此,分析了EMLS短时间歇式运行模式下的储能需求,介绍了EMLS储能技术的研究现状及现有缺陷。在此基础上,对“锂电池-超级电容”混合储能应用于EMLS所需要攻克的储能器件选择、并联结构设计、容量配置和实时控制等关键技术进行了论述与总结,并对电磁发射混合储能技术的未来研究与发展方向提出了展望。