BC陶瓷基板附着力的研究

直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。     

回热损失对磁斯特林制冷循环制冷率的影响

从铁磁质的磁化强度一般表示式出发，探讨热阻和回热损失对磁斯特林制冷循环性能的影响，导出最大制冷率及其它性能参数。得到了结果适用于以顺磁质为工质的磁斯特林制冷循环。并指出在理想回热条件下的结论也适用于磁卡诺制冷循环。     

闪光法测试同心圆柱套筒间接触热阻的研究

用“闪光”法测量同心圆柱套筒之间的接触热阻，利用Ｌａｐｌａｃｅ变换和热四端网络法建立了热参数估计的数学模型，根据灵敏度分析原理对测量系统所涉及的参数进行了分析计算，并以此提出了分段估计接触热阻和试样对流换热系数的方法。作者还实验研究了接触热阻与接触面压力的关系。所介绍的测量方法能够测量１０＾－６ｍ＾２Ｋ／Ｗ量级的接触热阻。     

汽车电子系统要求低静态电流

如今的汽车电子系统越来越复杂。同时，汽车环境对任何电子产品来说都是很大的挑战，因为汽车电子系统要求运行电压很宽，并且有很大的瞬态电压和温度变化。另外，性能要求也越来越高，需要多个供应电压以满足系统的不同要求。典型的     

包含热模型的大功率MOSFET新型电路模型

功率转换器的功率密度越来越高，发热问题越来越严重，这种功率转换器的设计对现代大功率半导体技术提出了新的挑战；因而，热问题的优化设计和核实变得比大功率器件的电模型更加重要，本文提出一种新的PSPICE模型，可以利用它计算MOSFET芯片在瞬变过程中的温度。其中的热阻可以从制造商提供的产品使用说明书得到。本文介绍的模型提供发热和电气参数之间的动态关系。它建立了与许可的热环境的关系，例如，栅极驱动电路、负载、以及散热器的分析与优化设计。利用这个模型可以改善散热器的设计。由于决定功率损耗的参数是分布在一定范围内，受生产制造的影响很大，因而散热器的设计往往由于无法预先知道功率损耗而无法进行。     

接触传热表面粗糙度曲线的统计特征

测量了一般机械加工表面的轮廓曲线，基于小波变换提取了粗糙度曲线，分析了轮廓高度和接触峰高度的统计分布特征。研究结果表明，轮廓高度不服从严格的正态分布，但具有一定的正态性，而接触峰高度的统计特征与其评定标准有直接的关系。因此，对于接触热阻的计算模型来说，接触点数的计算应以合理选取接触峰的评定标准为前提。     

循环水系统监测换热器的选择及应用

介绍循环水工艺指标,按照运行参数选择监测换热器型号.对监测换热器有关数据进行整理、计算,可反映现场腐蚀、结垢情况.     

圆片级封装散热问题

本文结合低功率和高功率应用中不同散热要求,对圆片级封装系统散热特性进行分析。     

冷却水污垢及其对冷却器换热的影响

分析了冷却器的结垢机理 ,提出了冷却器污垢层、污垢热阻随运行时间的规律 ,以及污垢热阻与换热系数、换热面积的关系式 ,并通过算例阐述了污垢热阻对冷却器的影响程度 ,进而定性地分析了污垢热阻对空分装置的影响。