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1.
通过透射电子显微镜和高分辨透射电子显微镜研究了Al-Cu-Mg-Ag合金在变形过程中位错与Ω析出相的交互作用.研究表明:对于与基体呈半共格的Ω相,位错在变形过程中是切割过而不是绕过Ω相.位错切割Ω相形成的衬度变化以及细小的台阶可通过透射电子显徽暗场相和高分辨电子显微镜观察到.位错切割Ω相后留下由一系列同号位错组成的台阶,台阶的界面有很高的应变能.这种高的应变能阻碍了位错的连续切割,使得台阶的同一位置及附近只能被位错切割有限的次数,从而限制了台阶的高度.在位错切割Ω相后留下的台阶附近,原子的周期性排列遭到破坏,形成了一个刃性位错.由于Ω相与Al基体有不同的晶体结构,因此其滑移系(滑移方向与滑移量的大小)不同,位错在基体中的滑移方向是沿[011]方向,而在Ω相中的滑移方向是沿[001]方向,2个滑移方向有近30°的夹角.  相似文献
2.
The hot deformation behavior of Al-Cu-Mg-Ag was studied by isothermal hot compression tests in the temperature range of 573-773 K and strain rate range of 0.001-1 s^-1 on a Gleeble 1500 D thermal mechanical simulator. The results show the flow stress of Al-Cu-Mg-Ag alloy increases with strain rate and decreases after a peak value, indicating dynamic recovery and recrystallization. A hyperbolic sine relationship is found to correlate well the flow stress with the strain rate and temperature, the flow stress equation is estimated to illustrate the relation of strain rate and stress and temperature during high temperature deformation process. The processing maps exhibit two domains as optimum fields for hot deformation at different strains, including the high strain rate domain in 623-773 K and the low strain rate domain in 573-673 K.  相似文献
3.
4.
基于正交试验设计,在铝合金表面磁控溅射沉积TiCN薄膜,采用盐雾腐蚀、电化学腐蚀、硬度测试等探究磁控溅射工艺参数(钛靶功率、碳靶功率、氮氩比)对Al-Cu-Mg-Ag合金硬度与抗腐蚀性能的影响规律,并结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等对其机理进行探讨。结果表明:磁控溅射工艺参数对合金的膜层硬度、盐雾最大腐蚀深度、腐蚀电流密度、膜基结合力的影响顺序分别为:氮氩比>C靶功率>Ti靶功率;C靶功率>氮氩比>Ti靶功率;C靶功率>氮氩比>Ti靶功率;Ti靶功率>C靶功率=氮氩比。C靶功率200 W、Ti靶功率100 W、氮氩比为1:40时,可以获得耐蚀性、硬度和膜基结合力综合性能优良的TiCN膜层。  相似文献
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