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铝灰渣是铝熔铸过程中产生的废弃物。本文主要介绍了酒钢东兴铝业嘉峪关分公司铝灰渣的产生量、排放、利用情况、化学成分及表面特征,并简要介绍了铝灰渣、铝灰的循环利用途径。 相似文献
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《Intermetallics》2015
The non-equiatomic FeCoNiAlSi alloy is prepared by the Bridgman solidification (BS) technique at different withdrawal velocities (V = 30, 100, and 200 μm/s). Various characterization techniques have been used to study the microstructure and crystal orientation. The morphological evolutions accompanying the crystal growth of the alloy prepared at different withdrawal velocities are nearly the same, from equiaxed grains to columnar crystals. The transition of coercivity is closely related to the local microstructure, while the saturation magnetization changes little at different sites. The coercivity can be significantly reduced from the equiaxed grain area to the columnar crystal area when the applied magnetic field direction is parallel to the crystal growth direction, no matter what is the withdrawal velocity. In addition, the alloy possesses magnetic anisotropy when the applied magnetic field is in different directions. 相似文献
4.
The eutectic 80Au/20Sn solder alloy is widely used in high power electronics and optoelectronics packaging. In this study, low cycle fatigue behavior of a eutectic 80Au/20Sn solder alloy is reported. The 80Au/20Sn solder shows a quasi-static fracture characteristic at high strain rates, and then gradually transforms from a transgranular fracture (dominated by fatigue damage) to intergranular fracture (dominated by creep damage) at low strain rates with increasing temperature. Coffin-Manson and Morrow models are proposed to evaluate the low cycle fatigue behavior of the 80Au/20Sn solder. Besides, the 80Au/20Sn solder has enhanced fatigue resistance compared to the 63Sn/37Pb solder. 相似文献
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Fatigue crack growth behaviour of Ti–6Al–2Zr–1.5Mo–1.5V (VT-20 a near-α Ti alloy) was studied in lamellar, bimodal and acicular microstructural conditions. Fatigue crack growth tests at both increasing and decreasing stress intensity factor range values were performed at ambient temperature and a loading ratio of 0.3 using compact tension samples. Lamellar and acicular microstructures showed lower fatigue crack growth rates as compared to the bimodal microstructure due to the tortuous nature of cracks in the former and the cleavage of primary α in the latter. The threshold stress intensity factor range was highest for acicular microstructure. 相似文献
6.
应用静态吸附、动态吸附、程序升温脱附和程序升温还原等实验方法,考察了噻吩在Ni基非晶态合金上的吸附和脱附行为。常温下,噻吩分子首先吸附在清洁的Ni表面,并立刻被活化,发生氢解反应,C-S键断裂,释放出烃类部分,S留在Ni原子上。噻吩可以在Ni基非晶态合金表面发生强度不同的化学吸附。弱化学吸附的噻吩可以脱附;强化学吸附的噻吩不会脱附,而在高温下发生氢解反应。 相似文献
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8.
在时变多径衰落信道下,接收到的CDMA信号功率变化较大,此时D-Rake盲自适应多用户检测器性能显著下降,将变步长LMS算法与基于主分量的相干合并引入到D-Rake(DecorrelatingRake)检测器中,构成一种变步长D-Rake,称之为VD-Rake(Variablestep-sizeDecorrelatingRake)检测器。该检测器能克服原D-Rake检测器对信号功率变化较敏感等缺点,有效地改善了D-Rake检测器的性能。 相似文献
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