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1.
以废线路板非金属回收料作为填料,与聚丙烯树脂共混模压制得复合板材。考察了线路板非金属粉末粒径、填充量、改性剂等因素对复合材料力学性能的影响。研究表明:细粒径粉末填充材料具有较好力学性能;添加适量马来酸酐接枝聚丙烯能增强填料粒子和树脂基体的界面粘结强度,提高材料综合力学性能:选用250μm以下的非金属粉末作为填料,当填充量为20%时,加入2.5%马来酸酐接枝聚丙烯可使复合板材拉伸和冲击性能分别提高41%和46%。  相似文献
2.
Physical methods show great potential and advantages on comprehensive reutilization of waste printed circuit boards (PCBs) because of lower investment and operation cost, higher efficiency and environment friendliness. However, metals contained in fine fraction of PCBs cannot be recovered effectively by conventional equipments such as high tension electrostatic separator or shaking table. In the paper, this conundrum was resolved successfully with the enhanced Falcon SB concentrator. The separation mechanism of Falcon SB concentrator was analyzed and main factors affecting separation efficiency such as magnitude of rotation frequency of bowl, water counter pressure and slurry concentration of feed were studied and interaction of factors above also were investigated using Design-Expert software. Experiment results show that complete liberation degree and great difference of density between metals and nonmetals are suitable to recover metals from -74μm PCBs using enhanced Falcon SB concentrator and 80.77 % integration efficiency can be achieved when slurry concentration of feed is 40 g/L with the water counter pressure of 0.01 MPa and rotation frequency of 50 Hz.  相似文献
3.
Research on Selective Shredding of Wasted Printed Circuit Boards   总被引:1,自引:0,他引:1  
Electronic scrap, especially wasted printed circuit boards (PCBs), is regarded as an environmental challenge. At present, the physical separation is thought to be the environmental friendly and economical method of treating and reutilizing electronic waste. An effective liberation of metals from non-metallic components is a crucial step towards mechanical separation and recycling of wasted PCBs. In this paper, the selective shredding theory and mechanics characteristics of wasted PCBs were analyzed, and the shredded experiments of wasted PCBs by hammer mill were investigated. The result shows that the selective shredding exists in the wasted PCBs shredded process by hammer mill. The shredding velocity of non-metallic components is far greater than that of metals in the wasted PCBs shredding, which makes the metals concentrate in the coarserfr action. And the impact force of hammer mill is superior to metai liberation from non-metallic components, a satisfied metal liberation degree can be achieved in the wasted PCBs shredding by hammer mill.  相似文献
4.
各类废弃印刷线路板非金属材料回收研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
废弃印刷电路板(Printed Circuit Boards,简称PCBs)非金属粉末中热固性环氧树脂在热的无机酸中能完全分解成环氧树脂和玻璃纤维。选择了七种不同型号的废弃PCBs非金属粉末作为研究对象,研究了这些非金属粉末中金属残留物的含量以及玻璃纤维的含量。结果显示,在非金属粉末中含有一定量的金属残留物。在七种不同型号的废弃PCBs非金属粉末中,玻璃纤维的含量也不一样,在纸基线路板中玻璃纤维含量较小,甚至不含玻璃纤维。还研究了环氧树脂回收量与分解时间的关系,并分别用SEM和FTIR表征回收的玻璃纤维和环氧树脂。  相似文献
5.
溶剂法回收废弃印刷线路板中环氧树脂的试验研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
目前废弃印刷线路板的数量与日俱增,虽然对其中金属的提取和回收技术已经成熟,但是大量非金属材料提取和回收则没有合适的技术.文中介绍废弃印刷线路板的危害以及环氧树脂的回收方法.利用溶剂法对环氧树脂的回收进行了试验研究,得到了溶剂法回收环氧树脂的最佳实验条件为:反应温度80℃,反应时间3 h,硝酸浓度8 mol/L,其中废弃线路板质量:硝酸体积=10 g∶50 mL.  相似文献
6.
废弃电路板破碎产物粒度分形分布的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
废弃电路板破碎产物的外观形貌具有统计意义的自相似性,表现出分形的特征,建立了废弃电路板破碎产物粒度分布的分形模型.应用Origin 7.0软件对18种不同实验条件下得到的筛下累积产率曲线进行函数拟合,得到的拟合结果和实际结果相关性较好,残差E值较小,说明分形维数D是反映废弃电路板破碎程度恰当的统计特征量,可作为评价废弃电路板破碎程度的重要参量.采用Design Expert 6.0.8软件建立了分形维数D和破碎实验操作条件之间的二次方模型,标准偏差为0.022 706,且二次方模型得到的预测值和实际值非常接近,残差、平衡值、学生化残差、库克距离和奇异点距离均能达到预测精度的要求,为废弃电路板的湿法高效冲击破碎提供了基础.  相似文献
7.
随着一次资源的不断开发和逐渐枯竭,二次资源(尤其是城市矿山)的回收利用必将提上日程。而废旧电路板又是城市矿山中回收金属的主体原料,要使其有效的加工利用,首先就要进行拆解。对废旧电路板拆解过程中的固定方式、熔焊方法、焊锡回收以及电子元器件的拆卸现状进行了分析,并指出了其发展的方向和趋势。  相似文献
8.
以拆解与未拆解电子元器件的废旧印刷线路板为对象,研究电子元器件对细菌浸出废旧印刷线路板金属铜的影响。分析发现,未拆解电子元器件的印刷线路板在加酸有菌浸出时铜的浸出率为95.8%;而经过拆解处理后,是否加酸对细菌浸出线路板无明显影响,铜的浸出率在加酸与未加酸下分别为97.1%与92.5%,拆解电子元器件的线路板比未拆解线路板更易浸出,通过加入稀硫酸,能使未拆解线路板铜浸提达到较好的效果。  相似文献
9.
废弃电子印刷线路板含有大量的金属及非金属成分,合理的回收方法不仅可以减少对环境的污染,还能回收大部分金属成分。本文针对FR4型废弃印刷线路板进行了热解处理的实验研究,对其热失重规律、吸热规律、热解残余物等进行了分析,获得了FR4型印刷线路板热解处理的基本规律,对印刷线路板资源化具有重要意义。  相似文献
10.
以未拆和已拆电子元器件的废旧印刷线路板(Waste Printed Circuit Boards,WPCBs)为研究对象,对比研究了其在硝酸中金属铜的浸出规律。研究结果表明:两者铜的浸出率随粒径的增大、时间的延长和固液比的减小而增大,温度对两者的影响都不大。已拆电子元器件的WPCBs的铜浸出率随H2O2和HNO3用量的增大而增大,而后者在实验讨论的范围内,H2O2和HNO3用量对其浸出率无明显影响。对于1 g样品,当未拆电子元器件的WPCBs粒径为0.25~0.5 mm,固液比为1:1,H2O2和HNO3均为2 mL时,50℃浸出2 h,即可浸出几乎全部的铜;当已拆电子元器件的WPCBs粒径为0.1~0.25 mm,固液比为1:1,H2O2和HNO3用量分别为2 mL和6 mL时,室温浸出2 h,铜浸出率达92.03%。  相似文献
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