低温软化学法制备花状纳米结构氧化铜

采用一种低温低耗、环境友好的软化学溶液法制备出具有特殊形貌的纳米氧化铜,探索了络合配比、溶液pH值和反应时间对产物结构、形貌和尺寸的影响,通过XRD和SEM测试分析,结果表明,采用柠檬酸三钠为络合剂,在充分络合（铜络比为3：4）的条件下,适当的pH值范围（10～12）内,可获得由粒径约为十几纳米小颗粒组成的花状、球状结构的纳米CuO粉末,根据实验现象和分析结果,对该特殊形貌特征的纳米结构的形成机理给出了推断。     

SiO2f/SiO2复合材料与金属铌环形钎焊接头的残余应力数值模拟

对陶瓷基复合材料SiO_2f/SiO₂与金属铌环形钎焊接头的残余应力进行了有限元数值模拟.结果表明,接头存在较大的径向拉应力σ_y和周向界面剪切应力τ_yx,其峰值分别为1 047 MPa和329 MPa.靠近焊缝的SiO_2f/SiO₂中存在应力集中,因而在焊后冷却过程容易首先破坏.在SiO_2f/SiO₂连接面表层加工沟槽可有效缓解残余应力,σ_y和τ_yx峰值分别降低到731 MPa和230 MPa.与不开槽钎焊比较,在靠近焊缝界面的SiO_2f/SiO₂侧表层,开槽钎焊使σ_y从200 MPa降至81 MPa、τ_yx从230 MPa降至53 MPa.陶瓷被焊表面开槽之后再钎焊填入钎料所引起的应力缓解,对于避免开裂、提高接头强度及可靠性十分有利.     

铜阳极恒电位电流混沌的延时反馈控制

用延时反馈控制方法实现了对铜阳极恒电位电流混沌周期 -1 ,周期 -2 ,周期 -3 ,周期 -4的控制。被稳定的周期 -1 ,2轨道与原系统的周期 -1 ,2轨道相同 ,而被稳定的周期 -3 ,4轨道却与原系统的不同。控制到周期 -1的控制权值 K的合适范围是 [0 .0 4,0 .2 ],控制到周期 2 ,3 ,4的 K值的合适范围为 [0 .0 2 ,0 .1 ]。     

面向激光选区熔化金属增材制造的检测技术研究进展

激光选区熔化技术(简称SLM)近些年来发展迅速,已应用于航空航天、医疗、模具等诸多领域。首先综述了近几年SLM领域的在线检测、离线检测技术的进展,重点介绍了SLM的在线检测手段,如利用同轴/旁轴原位架构的高速CCD及红外成像装置获取SLM过程中丰富的可见光和红外信息,介绍了相关描述子提取方法,并研究描述子与SLM成形质量的相关性,另外,少部分学者基于声信号信息源、光电二极管进行了单熔道成形质量的分类识别检测。此外,还介绍了SLM的离线检测手段,除传统的材料测试分析方法外,显微CT和激光诱导击穿光谱学为SLM的缺陷三维表征和成分分析提供了高效新型的工具;在此基础上,进而重点综述了SLM的过程监测及反馈控制策略。其中,介绍了常见的机器学习模型(K均值聚类分析、支持向量机、深度置信网络、卷积神经网络等)及其在SLM过程统计描述子提取中的研究进展。还介绍了统计过程控制方法在SLM的特征量间和特征量与SLM成形质量间的关系分析及控制图生成方面的应用;最后,对SLM在线和离线检测研究进展进行了总结,并对其主要发展方向进行了展望。     

采用Ag-Cu-Ti钎料真空钎焊SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料

分别在880℃/10min和880℃/60min规范下,采用Ag-Cu-Ti活性钎料实现了SiO2f/SiO2复合陶瓷与C/C复合材料的真空钎焊连接,通过电子探针(EPMA)、能谱仪(XEDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了接头微观组织,室温下测试了接头的抗剪强度。结果表明:两种规范下所得接头界面结合良好,接头中靠近两侧母材均形成了一层扩散反应层,钎缝基体主要由均匀的共晶组织组成。880℃/10min规范下钎焊接头界面产物依次为:SiO2f/SiO2→Ti4O7→Ti5Si4+Cu(s,s)+Ag-Cu共晶合金→TiC→C/C;对于880℃/60min规范下的接头,界面组织结构与保温10min的接头基本类似,但是不存在Cu(s,s),并且接头反应层明显增厚。880℃/60min条件下所得钎焊接头剪切强度平均值为16.6MPa。     

预处理工艺对SLM成型CoCr合金牙冠牙桥金瓷结合机制及性能的影响（英文）

为了探究打磨喷砂预处理激光选区熔化(SLM)成型CoCr合金基底对修复体的金瓷结合的影响机制,进而为SLM成型具有良好力学性能的CoCr合金牙冠牙桥修复体提供参考。采用SLM优化工艺参数成型3组CoCr合金基底试样,分别进行不同的打磨、喷砂预处理以相互对照,之后以相同参数进行烤瓷烧结。采用三点弯曲试验、粗糙度测试、SEM及EDS等测试方法分析不同对照组试样。测试结果表明,经过打磨和喷砂预处理的a组试样的金瓷结合强度达到36.79±0.49 MPa,明显高于不打磨而保留SLM成型特征表面的b组试样,以及打磨处理而不喷砂的c组试样,3组试样的平均金瓷结合强度均高于ISO9693:1999标准规定的最小值25 MPa。a、c组的金瓷结合效果优于b组,3组试样的金瓷结合界面均发生元素扩散,分析还发现3组金瓷剥落面的残留物及其剥落面元素分布有显著差异;最终结论为:打磨、喷砂组合预处理获得的一定粗糙度的基底表面可保证金瓷间强大的化学结合以及可观的机械结合,可以显著提高SLM成型金瓷修复体的性能。     

基于Simufact的不锈钢搭接激光填丝焊与MIG焊数值模拟

采用激光填丝焊与MIG焊焊接SUS301L不锈钢搭接角焊缝,对比了两种焊接方法的焊缝成形差别,并运用Simufact.Welding软件对两种焊接方法进行了焊接仿真.结果表明,计算得到的焊接熔池形状与实验结果基本吻合.对不同焊接方法下的温度场、应力场与变形进行了分析.激光填丝焊与MIG焊过程都属于快速加热与冷却过程,但MIG的热输入相对较大,冷却速度相对激光填丝焊较慢;两种焊接方法得到的焊缝热影响区处均存在较大的等效应力,焊后工件完全冷却后均发生变形,MIG焊变形量较大.     

电沉积法制备微纳米Cu2_O薄膜与催化降解亚甲基蓝研究

以硫酸铜和NaOH为原料、乳酸为络合剂,通过电沉积法在导电玻璃片上成功制备了微纳米Cu2O薄膜。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、紫外-可见分光光度计对其Cu2O薄膜结构及形貌进行了表征。在碘钨灯照射下和外加H2O2环境下,采用光度分析法考察了Cu2O薄膜对亚甲基蓝的催化降解情况。结果表明:不同电沉积时间的Cu2O薄膜的降解效果均较好,且在碘钨灯照射下3h的降解率达到97%以上。     

磷酸中铜阳极电流振荡的互同步

物理系统振荡同步的成功实例已经有很多,但电化学系统振荡同步的实例还不多见.为了将用于物理系统振荡同步的方法应用于电化学系统,探索电化学振荡同步的新方法,以铜阳极在磷酸中的电流振荡为研究对象,以自制的电化学联机装置为工具,以铜阳极的电极电位为控制变量,用比例耦合同步方法研究2个独立电解池中铜阳极电流振荡的同步行为.本文的同步方法将比例调节和耦合方法结合起来,是2个电极电流振荡同步的有效算法.比例耦合同步方法的比例系数K为正值时,产生互同步效果;为负数时,产生反相同步效果.当两电极的振荡波形相同时,互同步的效果好;否则,效果差.在能发生电流振荡的电势范围内,铜在磷酸中阳极溶解的电极电位与电极电流之间成反比关系.根据这个反比关系,定性解释了本文方法实现互同步和反相同步的机理.2个互同步的电极电流之差很接近于零,但因为2个铜阳极的表面粗糙度很难完全相同,导致真实的电化学反应面积也很难完全相同,总有余差存在.根据比例调节的特点,用反证法证明余差的存在是本文的互同步方法能够成功实现的前提条件.最后,本文对互同步算法指出了改进的方向.