电镀技术面临的挑战和发展趋势

本文从(1)表面处理功能性的要求、(2)节约能源和材料的要求、(3)保护环境和消除污染的要求、(4)新的基体材料发展的要求和(5)采用新技术的要求等五个方面分析了当今电镀技术面临的挑战以及电镀技术今后发展趋势。     

NiSn合金镀层的防腐性能研究

研究了HEDP体系电镀NiSn镀层的防腐性能。结果表明它优于单独锡或镍镀层,它抗硝酸、硫酸等氧化性酸能力较强。NiSn合金镀层具有抗蚀能力是由于表面生成了致密的钝化膜,氧化剂或适当的电解处理均能促使钝化膜的形成。     

合金电镀

本文总结了自1960年以来合金电镀方面的成就,详细论述了合金电镀的五大特点和四种类型的平衡状态图。总结了合金电镀中出现反常现象的五种主要原因,并详细介绍了异常共析和诱导共析这两种合金电析中的特异现象。最后还对合金电镀在防腐装饰、磁性合金、电子元件、减磨耐磨等四个领域中的应用和进展作了概括的总结。篇后所列的六十篇参考文献,可供检索。     

电镀锡和可焊性锡合金发展概况

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。     

HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系化学镀钴—磷合金的研究

一、前言化学镀钴—磷合金作为制备高密度磁记录介质的工艺,受到人们的(?)据文献报道,以酒石酸或柠檬酸为络合剂的化学镀钴—磷合金工艺的使用温度在90℃左右是相当高的。鹰野修等人曾研究以焦磷酸盐为络合剂的化学镀钴—磷合金工艺,可使镀液温度降到70℃左右,认为有明显的优越性。作者     

ATMP体系化学镀钴—磷合金及磁性研究

前言化学镀钴—磷合金薄膜可作为高密度磁记录介质,因而受到人们很大重视。一般化学镀钴—磷合金的镀液是以酒石酸或柠檬酸作为络合剂。使用温度在90℃左右。以塑料或尼龙等高聚物为基底材料就不能使用。因在上述温度下,高聚物基体发     

ATMP(氨基三甲叉膦酸)体系化学镀镍

前言化学镀镍是化学镀中应用广泛的镀种。由于化学镀镍获得的是镍磷合金,因而具有外观光亮、硬度高、耐蚀和耐磨的特点。它主要用作塑料、陶瓷等非金属材料和铁、铝等金属材料的镀层。在石油化工设备、喷气发动机、火箭与导弹等方面也有重要的应用。对金属镀件来说,化学镀较电镀镍磷合     

化学镀镍-磷合金技术探讨(Ⅱ)

1 镍磷合金镀层的组成、结构与性能 当前应用最广泛的是Ni-P合金镀层,已开发出一系列实用的镀液。根据镀层含磷量不同可分为低磷合金镀层[含P(1～4)％(wt)]、中磷合金镀层[含P(5～8)％(wt)]和高磷合金镀层[含P(9～12)％(wt)],因此,具有不同的适用范围。这里主要讨论各种化学Ni-P镀层的组成、结构与性能的关系,以便根据实际应用的要求选择合适的镀层组成和相应的工艺。 (1)Ni-P合金镀层具有层状结构,X射线衍射测定结果,认     

表面处理技术的发展趋势

现代科学技术和工业的迅速发展,对各种特殊性能的材料及材料表面,除要求更高的防腐蚀和装饰性能外,还提出了各种各样的功能性要求。如耐磨性、润滑性、耐高温性、导电性、可焊性、磁性和光电性等。因此,随着材料科学和技术的发展也促进了表面科学和技术的发展。 现在工业上应用的各种表面处理技术,包括电镀、化学镀、化学转化膜、阳极氧化、电铸、电泳和涂装等湿法技术外,并发展了物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)等干法技术,因此,电镀与金属表面精饰已经向内容更广泛、更全面的表面技术或表面工程转变。其中电镀虽然是已有150年历史的传统技术,随着科学技术和工业的进步已不断增添了新的内容并取得了新的进展。至今,仍担负着表面处理工业中重要任务。在现代表面处理工业中各种表面处理技术包括各种湿法和干法技术都在发挥各自的优势,既相互竞争又相辅相成,以满足各种各样产品性能的要求。工业竞争的经济法则是,以最低的成本制造质量最好的产品,并且在制造过程中要符合环境保护的要求,这就需要接受来自多方面的挑战,包括(1)节约能源和材料。(2)保护环境消除污染。(3)获得各种功能性表面。(4)解决各种新型材料表面处理方法。(5)采用各种新技术等。