纳米银粉表面包覆硅烷偶联剂改性研究

为了减少纳米银粉的团聚,增强纳米银粉在空气中的稳定性,提高其与有机材料的亲合性,改善纳米银粉在有机基体中的均匀分散,需预先对纳米银粉进行表面改性.采用硅烷偶联剂KH-560对纳米银粉进行表面改性,通过测定活化指数,研究了KH-560用量与纳米银粉改性效果之间关系,并借助X射线衍射仪(XRD)、红外光谱(FTIR)、紫外可见分光光度计UV-vis)等测试手段.对改性后纳米银粉的结构和性能进行了表征.XRD结果表明,纳米银粉为面心立方晶系,晶粒尺寸约为20 nm;通过活化指数的测量,KH-560最佳用量为5%,改性后纳米银粉疏水性增强,活化指数达0.8;红外光谱表明,KH-560以化学键合的方式结合在纳米银粉的表面,并形成了有机包覆层;UV-vis结果表明,改性后的纳米银粉在氯仿中具有较好的分散稳定性.     

聚乙二醇控制合成碳酸钙

本文选用聚乙二醇(PEG)作为有机基质控制合成不同晶型、不同形貌的碳酸钙.实验所得的产物采用激光动态光散射仪、透射电镜、傅立叶变换红外光谱仪、X射线粉末衍射仪等来分析和表征,分析结果显示,改变PEG10000的质量分数可以很好地控制碳酸钙的合成.     

应用化学专业(工学)应用型创新人才培养模式的探索与实践

针对目前行业需求、区域经济发展对应用型人才的需求,就如何转变莆田学院应用化学专业(工学)人才培养模式,培养高素质应用型人才做了一些有益的尝试,其中包括对应用化学专业(工学)培养目标的确定、课程体系构建等,并提出了人才培养模式实施的措施及取得的成效。     

Nanostructured yttrium aluminum garnet powders synthesized by co-precipitation method using tetraethylenepentamine

Tetraethylenepentamine(C8H23N5,TEPA) has been used as a novel precipitant to synthesize yttrium aluminum garnet(Y3Al5O12,YAG) precursor from a mixed solution of aluminum and yttrium nitrates via a normal-strike co-precipitation method without controlling the pH value during precipitation process.The original precursor was analyzed by thermogravimetry/differential scanning calorimetry(TG/DSC).The evolution of phase composition and micro-structure of the as-synthesized YAG powders were characterized by X-ray ...     

TiO_2光催化降解染料废水的研究进展

文章综述了TiO2光催化降解染料废水的研究现状和机理,并详细介绍了降解溶液pH值、催化剂用量、掺杂物质浓度、煅烧温度以及超声波等因素对降解效果的影响。最后对TiO2光催化降解染料废水的应用前景进行了展望。     

模板法制备纳米材料研究进展

模板法可以有效控制所合成纳米材料的形貌、结构和大小,因而成为目前制备纳米材料的一种重要手段。本文主要综述了软、硬模板法制备纳米材料的研究进展,重点介绍几种高分子聚合物为模板制备无机纳米材料的基本原理和主要特点,并在此基础上提出了模板法制备纳米材料需要解决的问题和应用前景。     

沉淀法合成珊瑚状Nd：Y2O3超细粉体

在未添加任何表面活性剂及其它助剂的条件下,采用草酸沉淀法制备出珊瑚状的Nd：Y2O3超细粉体,并对其形成机理进行了分析。借助于TG-DTA、XRD、SEM等表征手段,研究了所得粉体的相组成和微观结构。结果表明：片状的沉淀前驱体在600℃煅烧2h直接生成珊瑚状的Nd：Y2O3超细粉体,珊瑚体表面由紧密堆积的颗粒构成,颗粒平均粒径约为130nm。随着煅烧温度的升高,粉体平均粒径逐渐变大,800℃煅烧2h所得粉体的平均粒径约为150nm。     

TiO_2光催化降解染料废水的研究进展

综述了TiO2光催化降解染料废水的研究现状和机理,简单介绍了降解溶液pH、催化剂用量、掺杂物质浓度、煅烧温度以及超声波等因素对降解效果的影响。最后展望了TiO2光催化降解染料废水的应用前景。     

Study on Properties of Conductive Adhesive Prepared with Silver Nanoparticles Modified by Silane Coupling Agent

采用经硅烷偶联剂KH-560表面改性的纳米银粉作为填料,环氧树脂为基体在180℃固化得到银导电胶。借助透射电子显微镜(TEM)、红外光谱(FTIR)、差示扫描量热法(DSC)等测试手段,对改性后纳米银粉和导电胶进行了表征。研究了银粉含量、固化时间对导电胶性能的影响。结果表明:KH-560改性后的纳米银粉平均粒径为20 nm,分散均匀;KH-560以化学键合的方式吸附在纳米银颗粒的表面。银粉含量、固化时间等均会影响导电胶的性能。当银粉含量为55%,固化时间为15 min时,导电胶的体积电阻率达最小值为2.5×10-3Ω·cm。与未做任何表面处理的纳米银粉填充的导电胶相比, KH-560改性后纳米银粉所得导电胶的电导率提高了3-5倍。     

纳米银粉制备过程中表面保护剂的作用研究

表面保护剂在液相法制备纳米银粉的过程中至关重要。在表面保护剂AJO 02的作用下,采用液相化学还原法制备出了纳米银粉;研究了表面保护剂用量对纳米银粉平均粒径的影响,表面保护剂的最佳用量为6%,此用量下所得银粉平均粒径为15nm,且分散性很好。通过纳米银粉的四种洗涤剂试验,探讨了表面保护剂与纳米银粉的作用机理。结果表明,表面保护剂分子与纳米银颗粒之间不仅存在吸附力较弱的物理吸附,而且形成了键合较强的化学吸附。