首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   40篇
  免费   2篇
  国内免费   4篇
化学工业   28篇
金属工艺   10篇
无线电   1篇
一般工业技术   6篇
冶金工业   1篇
  2020年   1篇
  2018年   1篇
  2014年   2篇
  2013年   1篇
  2012年   9篇
  2011年   7篇
  2010年   4篇
  2009年   2篇
  2008年   6篇
  2007年   6篇
  2006年   2篇
  2005年   1篇
  2004年   1篇
  2003年   3篇
排序方式: 共有46条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
以五氯化钽(TaCl5)、正硅酸乙酯(TEOS)和葡萄糖(C6H12O6 H2O)为原料制备了葡萄糖复合凝胶,凝胶经过450℃煅烧得到C-SiO2-Ta2O5杂化前驱体,通过碳热还原前驱体,于1200~1500℃合成了SiC-TaC纳米复合粉体,并用X射线衍射扫描电镜和能谱仪对产物进行表征。结果表明:凝胶中无定型的SiO2和Ta2O5可通过Si—O—Ta键合,均匀分布的Si—O—Ta—C长链使得杂化前驱体内部结合成为牢固的互穿网络结构;TaC于1200℃时得到,而SiC可在1400℃开始合成,反应可在1500℃完成。在不同的钽硅摩尔比下,SiC-TaC纳米复合粉体具有差异性形貌。当钽硅比约为0.02时,SiC与TaC纳米晶粒颗粒分布均匀,同质化明显。随着钽硅比的升高,SiC有从球状转变为纳米线状的趋势。  相似文献   
2.
碳热还原法合成TiC-SiC复合粉末及其生长机理   总被引:1,自引:0,他引:1  
以硅溶胶、炭黑和TiO2为原料,采用碳热还原法合成TiC-SiC复合粉末.研究反应温度和TiO2添加量对合成TiC-SiC复合粉末的物相组成和显微形貌的影响;对反应过程进行热力学分析和计算,探讨TiC-SiC复合粉末的生长机理.结果表明:TiC-SiC复合粉末适宜的合成条件为在1 600℃保温1 h;在反应过程中,TiC先于SiC形成,TiC的形成抑制了SiC颗粒的生长;当复合粉末中TiC的含量(质量分数)为10%左右时,SiC的合成过程由气-固(V-S)机理反应转变为气-固机理和气-气机理共同反应;复合粉末主要由球状颗粒、短棒状颗粒以及少量晶须组成;随着复合粉末中TiC含量的增加,SiC晶须的生长受到抑制,其形貌逐步由长纤维状向短棒状和颗粒状过渡.  相似文献   
3.
介绍了高频电路对印刷电路基板材料的特性参数(如介电常数、介质损耗因数、特性阻抗和玻璃转变温度等)的要求;综述了应用于高频电路基板的树脂基体及其改性体系的研究现状,指出了它们各自的特点和不足;展望了高频印刷电路基板用树脂及其改性的可能发展方向.  相似文献   
4.
以FeCl_36H_2O、NH_4H_2PO_4、CH_3COOLi等为原料,通过原位聚合物限制法制备出了具有核-壳结构的LiFePO4/C纳水材料,利用XRD、HRTEM和TG-DSC等分析测试手段对材料的组成、形貌和热稳定进行表征。结果表明,LiFePO_4/C纳米材料是由20~40 nm的LiFePO4核和1~2 nm的炭壳组成。LiFePO_4/C纳米材料的热分解机理为1维随机成核,热分解动力学公式为da/dT=(A/β)exp(-E_a/RT)(1-a),动力学参数为lgA=10.386 min~(-1),E_a=1 38.849 kJ·mol~(-1)  相似文献   
5.
采用溶胶-浸渍法,在三维碳纤维编织体的纤维表面涂覆SiO2涂层,通过XRD、SEM、等温氧化失重和非等温TG-DTG等测试手段研究了制备方法对涂层完整性的影响,并对涂层/编织体材料(CB)氧化反应的动力学和机理进行了系统研究。结果表明:采用该方法所得到的涂层均匀完整,与纤维表面结合良好;等温条件下,材料失重低于70%时,定温下,其失重率与氧化时间呈线性关系,反应速率常数随温度的升高而增大。材料的氧化过程随温度升高可分为2个阶段:第1阶段为反应控制,第2阶段为扩散和反应共同控制,分界点为600℃;非等温条件下,材料的氧化过程呈现自催化特征。  相似文献   
6.
采用原位反应法在三维编织碳纤维(原纤维)表面制得β-SiC涂层,通过XRD,SEM,等温氧化失重和非等温热重分析等测试手段研究了制备方法对涂层性能的影响.结果表明:利用此法可得到均匀、完整,界面结合良好的涂层,涂层厚度增加,涂层/三维编织碳纤维(复合纤维)抗氧化性能增强.并对复合纤维氧化反应的机理进行了研究.  相似文献   
7.
以RSiC为基体,通过酚醛树脂浸渍裂解(PF-PIP)和MoSi2-Si-Cr合金活化熔渗(AMMI)复合工艺制备具有三维互穿网络结构的MoSi2(Cr5Si3)-RSiC复合材料。借助于X射线衍射、扫描电子显微镜、力学性能和电阻率测试等研究了熔渗温度对复合材料组成、显微结构、力学性能和导电性能的影响。采用改进型混合规则探讨了复合材料互穿网络结构和界面结合性对其导电方式的影响。结果表明:不同温度所制备的复合材料主要组成均为SiC、MoSi2和Cr5Si3;随着熔渗温度的升高,复合材料气孔率和体积电阻率下降,密度、抗弯强度和弹性模量提高。当熔渗温度为1 900℃时,复合材料的气孔率、密度、抗弯强度、弹性模量和体积电阻率分别为1.4%、3.5g/cm3、99.2MPa、313.60GPa和124.2mΩ·cm。当熔渗温度较低时(1 700℃),复合材料的导电方式与颗粒增强复合材料的导电方式接近,随温度升高,复合材料的导电方式与传统复合材料的导电方式差别增大。  相似文献   
8.
研究了阳离子型表面活性剂溴化十六烷基吡啶对SiC粉体进行表面改性的效果。表面活性剂吸附在SiC粉体表面后,其表面zeta电位升高至27mV;用旋转粘度计表征了表面活性剂的加入对SiC浆料流变性的影响,当HBH的加入量为0.2%时,SiC浆料的触变性最小。当HBH的加入量为0.08%时,SiC浆料的含水量最低,约为8.3%,此时对应的生坯密度为2.42g/cm3。  相似文献   
9.
分别采用电热法(conventional synthesis,CS)和微波法(microwave synthesis,MS)合成Pb(Zr<,0.52>Ti<,0.48>)O<,3>(简称PZT)粉体,利用X射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)和激光粒度分析仪分别对粉体的相组成、形貌和粒度分布进行表征,并根据实验结果...  相似文献   
10.
本文以硅酸乙酯和无机铝盐为前驱体,红外光谱以及热分析等测试手段研究了复合溶胶的溶胶述结果从化学键、电荷密度等方面进行了解释。通过水解法制备SiO2-Al2O3复合溶胶。通过粘度测量、凝胶转变过程及对应凝胶热分解过程中的动力学,并对上  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号