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1.
3.
[目的]应用HPLC法测定阿维菌素-β-环糊精包合物的包封率。[方法]以外标法为基础,以Diamonsil?C18为色谱柱,流动相为甲醇-水(体积比90∶10),检测波长为245 nm,流速为1.0 mL/min,柱温为室温,进行HPLC分析。[结果]在0~400 mg/L的质量浓度范围内建立阿维菌素标准曲线,线性相关系数0.999 8,精密度的变异系数在0.63%~0.84%之间,回收率为96.4%~98.9%,回收率的变异系数在0.27%~0.83%之间。[结论]这一分析检测方法可靠有效。 相似文献
4.
5.
6.
针对小口径高炮存储供弹系统携弹数量受限、供弹阻力大及供弹线路长等问题,提出了一种新型旋转存储供弹系统。该系统采用4个独立小弹仓组成的存储弹箱对供弹系统进行旋转供弹,大大缩短了供弹线路,减小了供弹阻力。通过合理匹配旋转供弹时间达到安全可靠的旋转供弹。该供弹系统结构设计简单紧凑,控制操作方便,运行可靠,不但满足火炮全程高射速情况下输弹动作平稳,拖弹阻力小,而且操作维修方便,能有效解决目前小口径高炮存储供弹系统的难题。 相似文献
7.
合成了(丙烯酸)二(α-噻吩甲酰三氟丙酮)钐[Sm(TTA)_2AA)]配合物,并通过本体聚合合成了Poly(MMA-co-Sm(TTA)_2AA)光致发光材料,采用红外光谱分析、示差扫描量热法、荧光光谱分析等进行了表征。结果表明,Poly(MMA-co-Sm(TTA)_2AA)在391 nm和415 nm的波长激发下在560 nm、596 nm、642 nm处发射出Sm3+的4G5/2→6H5/2,4G5/2→6H7/2,4G5/2→6H9/2跃迁的特征荧光,其发光强度优于配合物Sm(TTA)_2AA。而其玻璃化温度T g与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)相比有所提高。 相似文献
8.
为了研究电磁检测技术检测铁素体与奥氏体异种钢焊接接头表面开口裂纹的能力,制作了Q235R与S30408异种钢横向刻槽对比试样和纵向刻槽对比试样,开展了涡流阵列检测和交流电磁场检测试验。结果表明:涡流阵列检测技术能够检测异种钢焊接接头的横向裂纹和远离铁素体与奥氏体熔合线处的纵向裂纹,但无法检出熔合线处的纵向裂纹;交流电磁场检测技术能够检测熔合线处的纵向裂纹,但无法检测出远离铁素体材料的纵向刻槽;涡流阵列检测技术与交流电磁场检测技术的组合,可以解决铁素体与奥氏体焊接接头的表面开口裂纹的检测问题。 相似文献
9.
10.
An optimal concentration of the etching solution for deep etching of silicon, including 3% tetramethyl ammonium hydroxide and 0.3% (NH4)2S208, was achieved in this paper. For this etching solution, the etching rates of silicon and silicon dioxide were about 1.1μm.min^-1 and 0.5 nm.min^-1, respectively. The etching ratio between (100) and (111) planes was about 34:1, and the etched surface was very smooth. 相似文献