ABS塑料化学镀镍激光无钯活化工艺

化学镀是ABS塑料表面金属化最常用的方法之一,但在施镀前需要使用钯等贵金属对基体进行活化,使其具有催化活性。以NiSO_4与NaH_2PO_2混合配制活化液,涂覆于塑料基体表面,常温放置8~10min后,基体表面形成一层活化层;用激光均匀扫描基体表面,活化层在激光作用下反应生成活性Ni微粒使基体活化,再进行化学镀镍。采用正交试验优化激光活化各参数,通过扫描电镜对各阶段基体表面形貌进行表征,利用能谱和X衍射对活化及施镀后的基体表面成分进行分析,采用高低温冲击法检测镀层结合性。结果表明,当NiSO_4与NaH_2PO_2浓度分别为10g/L和40 g/L,光斑直径为1mm,扫描速率为5 mm/s,涂覆次数为2次时,镀覆效果最好;基体活化后,表面附着一层均匀的平均直径为30nm的活性Ni微粒催化核心;施镀后,镀层均匀致密,结合性较好。     

激光诱导ABS塑料表面化学镀镍–磷–铜合金及其电磁遮蔽性能

先在ABS塑料表面涂覆10 g/L NiSO_4·6H_2O+40 g/L NaH_2PO_2·H_2O混合溶液进行预活化,再采用光斑直径为1 mm和波长为450 nm的激光(功率1 W)在5 mm/s的速率下进行活化,最后在以下条件下化学镀Ni–P–Cu合金:Ni SO_4·6H_2O 28 g/L,CuSO_4·5H_2O 0.04 g/L,NaH_2PO_2·H_2O 20 g/L,乳酸20 g/L,CH_3COONa·3H_2O 15 g/L,硫脲0.9 mg/L,pH 5,温度80°C,时间30 min。激光活化后的ABS塑料表面形成了一层具有催化作用的活性镍微粒。随后化学镀所得Ni–P–Cu合金镀层均匀、致密,与基体间结合良好,电磁屏蔽性能满足军工技术的要求。     

塑料表面激光选区活化及其电子线路成型

为了实现低成本的精细电子线路快速成型,以CuSO₄和NaH₂PO₂混合溶液为活化液,涂覆于基体表面形成活化层,采用450nm蓝光激光对基体表面活化层进行扫描,从而使基体活化,并结合化学镀铜,在激光扫描区域制备出了导电金属铜层。研究了CuSO₄和NaH₂PO₂的质量浓度、扫描速率和涂覆次数对镀层成型效果的影响,对活化后的基体进行了能谱分析,通过扫描电镜对各阶段镀层相貌进行了表征,并对镀层的结合性和导电性进行了检测。结果表明,当CuSO₄和NaH₂PO₂的质量浓度分别为10g/L和30g/L、扫描速率为320mm/s、涂覆次数为3次时,镀层覆盖率为100%;激光扫描后,活化层中的Cu2+被还原为Cu微粒;镀层线路微观结构均匀致密、轮廓清晰、边界整齐、结合性强,表面电阻趋近于0Ω,导电性良好。该工艺在一定程度上解决了激光诱导技术可操作性差以及贵金属涂布成本高的问题,具有较高的实用价值,在电子线路成型方面具有一定的应用前景。     

软模板水热法制备空心ZnFe2O4及其吸波性能

以六水合氯化铁和氯化锌为原料,聚乙二醇4000为表面活性剂,采用软模板水热法一步合成了具有空心结构的ZnFe2O4纳米颗粒。采用XRD、XPS、FE-SEM和TEM对样品的物相和形貌进行了表征,通过振动样品磁强计(VSM)和矢量网络分析仪测试了样品的静磁性能和电磁参数,并模拟计算了样品的反射损耗,考察了其吸波性能。结果表明,所制备的ZnFe_2O_4粒径约为100 nm,分散均匀,具有明显的空心结构,吸波性能优异。当样品的匹配厚度为2.7 mm时,在12.41 GHz处获得最小的反射损耗(–42.18 dB);而当匹配厚度为3.0 mm时,样品的有效吸收带宽(反射损耗≤–10 dB,即吸收率为90%)最宽,为2.60 GHz(10.60～13.20 GHz)。     

激光活化参数对塑料表面通过化学镀铜制备电子线路的影响

先将10 g/L CuSO_4·5H_2O+30 g/L NaH_2PO_2·H_2O活化液均匀涂覆于ABS基体表面,再采用激光活化工艺在基体表面得到具有催化活性的电子线路图形,最后通过化学镀铜得到电子线路。研究了激光功率、光斑直径和扫描速率对电子线路上铜层覆盖率的影响。表征了化学镀铜层的表面形貌、相结构、可焊性和结合力。当激光功率为2.0 W,光斑直径为0.2 mm,扫描速率为12 mm/s时,线路的活化效果最佳,化学镀铜后线路边缘整齐,铜层覆盖率为100%,电阻率为3.6μ?·cm,可焊性和结合力良好。     

ABS塑料表面化学镀铜激光无钯活化新工艺

提出了一种丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）塑料化学镀铜激光无钯活化新工艺。对塑料基体进行预处理,然后放入以硫酸铜与次磷酸钠混合配制的活化液中30min,取出干燥,塑料基体表面形成一层活化层;用激光均匀扫描基体表面,活化层中铜离子在激光作用下被次磷酸根离子还原为具有催化活性的铜微粒。研究了活化液配比和激光参数对活化效果的影响,采用正交试验优化了各项参数,通过扫描电镜观察镀层微观形貌,并对激光活化后的基体进行了能谱分析,采用高低温冲击法检测镀层结合性。结果表明,当硫酸铜与次磷酸钠的浓度分别为10g/L和30g/L、激光光斑直径为2mm、扫描速率为2.2mm/s时,镀层完全覆盖基体,基体活化后表面生成一层均匀的铜微粒,镀层表面微观结构紧凑,结合性较好。     

激光诱导ABS塑料表面电磁屏蔽功能线路的制备

通过激光诱导化学镀技术实现了ABS塑料表面电磁屏蔽功能电子线路的制备。将10 g/L NiSO_4·6H_2O+40 g/L NaH_2PO_2·H_2O混合溶液涂覆于铜线路表面,利用激光雕刻机以0.1 mm的光斑直径和5 mm/s的扫描速率对预先用类似方法在ABS塑料上制备的铜线路镀层进行扫描活化,然后化学镀Ni–P–Cu合金。采用扫描电镜、能谱仪、法兰同轴测试系统、四探针测试仪和热循环试验对线路的表面形貌、组成、电磁屏蔽性能、电阻率和结合力进行表征。结果表明,活化后的线路表面附着一层20 nm左右的Ni微粒,所得Ni–P–Cu合金镀层的电磁屏蔽效能接近80 dB,屏蔽功能线路的电阻率为3.72×10~(-8)?·m,结合力良好。     

软模板水热法制备空心ZnFe2O4及吸波性能

以六水合氯化铁和氯化锌为原料，聚乙二醇4000为表面活性剂，采用软模板水热法一步合成了具有空心结构的ZnFe2O4纳米颗粒。采用XRD、XPS、FE-SEM和TEM对样品的物相和形貌进行了表征，通过振动样品磁强计（VSM）和矢量网络分析仪测试了样品的静磁性能和电磁参数，并模拟计算了样品的反射损耗，考察了其吸波性能。结果表明：所制备的ZnFe2O4粒径约为100 nm，分散均匀，具有明显的空心结构。吸波性能优异。当样品的匹配厚度为2.7 mm时，在12.41GHz处获得最小的反射损耗（-42.18dB）；而当匹配厚度为3.0mm时，样品的有效吸收带宽（反射损耗≤-10dB，即吸收率为90%）最宽，为2.60GHz（10.60~13.20GHz）。     

陶瓷表面激光无钯活化及其化学镀镍

为了实现陶瓷基体表面无钯化学镀镍,以10g/L NiSO₄·6H₂O和45g/L NaH₂PO₂的混合溶液为活化液涂覆于基体表面,利用激光扫描后使基体活化,再进行化学镀镍。研究了激光功率、光斑直径以及扫描速率对镀层覆盖率的影响,通过扫描电镜观察了粗化、活化以及施镀后的微观形貌,并对活化及施镀后的基体表面进行了成分分析,对镀层结合性、导电性以及可焊性进行了检测。结果表明,当以激光功率为3W、光斑直径为2mm、扫描速率为5mm/s对基体进行扫描时,基体表面生成一层平均直径为0.1μm的Ni微粒;施镀后,镀层覆盖率为100%;镀层微观表面平滑、致密,晶胞直径均在10μm以上;镀层中P的质量分数为0.0771,为非晶态结构,具有良好的耐磨性和耐腐蚀性能;镀层具有较强的结合性和良好的可焊性,电阻率为7.67×10-5Ω·cm,为良导体。该工艺成本低、无污染,能实现陶瓷基体表面局部化学镀镍,通过对激光的运动控制,能够使基体表面沉积各种精细图形,具有一定的实用价值。     

三元复合材料Fe@(ZnO/C)的制备和吸波性能EI北大核心CSCD

以间苯二酚、二水乙酸锌和七水硫酸亚铁为原料,用湿化学法和高温热处理制备了的Fe@(ZnO/C)复合材料。结果表明:引入了纳米球链Fe粉后的Fe@(ZnO/C)三元复合材料具有更优的阻抗匹配和更高的衰减系数,当频率为10.91 GHz匹配厚度为2.73 mm时,样品的最小反射损耗(r_(RL_(min)))达到-56.01 dB,有效吸收带宽(r_(RL_(min))<-10 d B)达到5 GHz(8.54~13.54 GHz),表现出优异的电磁波吸收性能。