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1.
正铜基粉末冶金双金属导板是以Q235钢板为基料,表面摩擦层为FCuPb10Sn10减摩材料,通过烧结工艺使两种材料牢固的结合在一起。该材料的特点是有较好的刚度和较好的摩擦性能,在摩擦层表面镶嵌石墨后,可实现无油润滑。该材料制造的导板与铸造青铜制造的导板相比较,其性能好、成本低、寿命长。  相似文献   
2.
本文简述了利用高铝煤矸石生产烧结料的原理和工艺,并对其进行了技术经济分析  相似文献   
3.
《有色冶金节能》2014,(4):63-63
正3月31日中午12时整,株洲冶炼集团股份有限公司运行27年的铅烧结鼓风熔炼系统正式关停,标志着曾被广泛应用于铅冶炼的铅烧结工艺在株冶结束使命,正式退出历史舞台。株冶烧结机-鼓风炉铅生产线建设始于1956年,多年来,株冶不断对该生产线进行改进,分别于1987年和2000年进行了旨在改善环境的系统化改造。1987年改造后,该生产线使用的是当时在国内尚属先进工艺的烧结机,日处理铅精矿能力强,脱硫效果好。为彻底治理铅烧结烟气对环境的污染,2000年10月至2002年2月,株冶共投  相似文献   
4.
由于粉煤灰陶粒通常是用粉煤灰与粘土配料成球,在1050℃-1350℃高温下膨胀烧结而成,能耗高。如今开发不烧结粉煤灰陶粒就成为发展的新趋向。海外某公司采用不烧结工艺生产粉煤灰陶粒获得成功。据称,用这种工艺生产的粉煤灰陶粒可与烧结工艺生产的陶粒的性能媲美。  相似文献   
5.
An ore-blending optimization model for the sintering process is an intelligent system that includes iron ore characteristics,expert knowledge and material balance.In the present work,14 indices are proposed to represent chemical composition,granulating properties and high temperature properties of iron ores.After the relationships between iron ore characteristics and sintering performance are established,the "two-step" method and the simplex method are introduced to build the model by distinguishing the calculation of optimized blending proportion of iron ores from that of other sintering materials in order to improve calculation efficiency.The ore-blending optimization model,programmed by Access and Visual Basic,is applied to practical production in steel mills and the results prove that the present model can take advantage of the available iron ore resource with stable sinter yield and quality performance but at a lower cost.  相似文献   
6.
7.
采用热压烧结工艺,以Ti(C, N)为添加相,以Mo、Ni和Co为金属相,成功制备了氮化碳(C3N4)基陶瓷刀具材料,测量了其断裂韧度、抗弯强度和维氏硬度,分析了其微观组织。结果表明,在烧结温度为1600 ℃、保温时间为45 min和烧结压力为32 MPa的工艺条件下,Ti(C, N)质量分数为35%、Ni-Co质量分数为8%的C3N4基陶瓷刀具材料力学性能最优。合适的Ti(C, N)含量能细化C3N4晶粒、提高烧结密度、改善力学性能,合适的Ni-Co含量能使微观组织细小均匀。  相似文献   
8.
采用箱式炉在有氧状态下烧结制备Ni60B自熔合金,研究烧结工艺对Ni60B自熔合金组织和性能的影响。结果表明:Ni60B自熔合金粉末经1 000℃×15 min,随炉冷却至400℃后空冷的最佳工艺烧结后,合金的金相组织为在γ-Ni固溶体基体上均匀的分布着Cr、Fe的碳化物、硼化物硬质相;其密度为7.64 g/cm3,硬度为56.96HRC。  相似文献   
9.
采用正交试验法确定了CuIn5合金放电等离子烧结(SPS)的最佳工艺参数,研究了烧结温度、烧结时间、烧结压力对CuIn5合金的致密度、硬度和导电性能的影响。结果表明:影响CuIn5合金致密度和硬度的主要因素均为烧结温度,其次为烧结压力,烧结时间的影响最小;影响CuIn5合金电导率的主要因素为烧结温度,其次为烧结时间和烧结压力。利用SPS技术制备CuIn5合金的最佳工艺为烧结温度850 ℃,烧结时间5 min,烧结压力50 MPa。采用最佳工艺制备的CuIn5合金组织均匀致密,In固溶于Cu中形成固溶体,其晶格常数为0.362 865 nm,晶格畸变率为0.38%,致密度为99.56%,显微硬度为136.3 HV0.1,导电率为37.86%IACS。  相似文献   
10.
Gd_(0.98)LuTb_(0.02)O_3透明陶瓷的真空烧结和光学性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用燃烧法制备得到了Gd0.9BLuTb0.02O3纳米陶瓷粉体.在不加任何添加剂和烧结助剂的情况下,粉体采用干压和等静压成型.研究了烧结温度和烧结时间对陶瓷的致密化和晶粒长大过程的影响.在此研究的基础上调整烧结制度,于1 750℃真窄烧结6h制备得到了Gd0.98LuTb0.02O3透明陶瓷.厚度为0.2mm的透明陶瓷在可见光区的透过率高于70%,相对密度达到99.8%.该透明陶瓷在X射线激发下发射出黄绿光,发射主峰位于540nm,对应于Tb3+的5D4→7F5跃迁.  相似文献   
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