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1.
2.
制备了单组分水性形状记忆聚氨酯(1KWPU)和双组分水性聚氨酯(2KWPU)涂层胶。研究了交联剂和羟丙基-β-环糊精(H-CD)的用量对胶膜及织物涂层性能的影响。结果表明,1KWPU的玻璃化转变温度(T_g)约为25℃左右。可水分散多异氰酸酯作为1KWPU的交联剂能促进聚氨酯相分离。添加H-CD能明显降低2KWPU的T_g。制备的涂层织物在20~36℃的温度范围内具有温敏透湿性。随着交联剂用量的增加,涂层织物的耐静水压提高,而透湿性能下降。引入H-CD后,涂层织物的透湿性增加,但耐水压降低。当H-CD的质量分数为5%~7. 5%时,涂层织物有较高的透湿性和耐静水压。 相似文献
3.
采用高能球磨法制备了纳米铜/石蜡热敏复合材料。通过扫描电镜(SEM)、高分辨透射电镜(TEM)及自制温控光学测微装置等手段对复合材料微观形貌特征进行了分析研究,并探讨了铜粉和石蜡的质量比以及石蜡的熔点对复合材料膨胀性能的影响。研究结果表明石蜡在铜粒子表面包覆均匀,铜粒子的粒径可以达到70nm左右。铜粉和石蜡的质量比不同,复合材料的体膨胀量也不同。石蜡熔点越高,复合材料的膨胀性能越好。 相似文献
4.
以三氯化钌和2,2′-联吡啶为原料制备了发光探针分子Ru[(bipy)3]2+,然后将探针分子与甲基丙烯酸甲酯(MMA)混合进行聚合,获得Ru[(bipy)3]2+-PMMA温敏漆.对探针分子Ru[(bipy)3]2+的结构和性能进行了红外光谱(IR),X-射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM)及差热-热重(TG-DT... 相似文献
5.
采用可见分光光度计、变温核磁共振氢谱、流变仪等,从浊点和黏度变化方面研究了2-甲基-2-丙烯酰胺基丙磺酸钠(NaAMPS)/N-乙烯基己内酰胺(VCL)/二乙烯苯(DVB)聚合物PAVD在水溶液中的温敏缔合作用,揭示了PAVD分子结构对其温敏缔合作用的影响规律。可见分光光度计和变温核磁共振氢谱对PAVD水溶液相变过程的跟踪研究表明,聚合物分子中VCL含量越高,浊点越低,且变温核磁共振氢谱测试表明,PAVD分子VCL侧链上亚甲基链段会随着温度的升高而变为疏水性,进而产生疏水缔合作用;流变测试表明,只有当聚合物分子中VCL含量处于一定范围内时,其溶液会出现明显的温敏增稠现象,且VCL含量越高,临界增稠温度越低,温敏增稠现象越显著。最后基于临界增稠温度和浊点的对比分析,对聚合物水溶液的温敏缔合过程进行探讨。 相似文献
6.
7.
温敏聚氨酯软段的结晶行为及其智能响应特性 总被引:1,自引:0,他引:1
采用两步溶液共聚技术制备了一种温敏聚氨酯材料,并对其软段的结晶行为以及智能响应特性和机理进行了分析。结果表明:温敏聚氨酯具有典型的嵌段和微相分离结构,软段和硬段各具独立的结晶熔融转变温度(软段的结晶熔融转变温度定义为开关温度),且软段的结晶具有较好的热致可逆性。当温度低于开关温度时,软段具有完整的结晶形态,温敏聚氨酯膜的内部自由体积孔洞尺寸和透汽性均较低;当温度高于开关温度时,软段结晶完全熔融、消失,同时膜的内部自由体积孔洞尺寸和透汽性均明显增大,显示了温敏特性。温敏聚氨酯软段的相态转变决定材料的智能响应特性,并且这一过程可通过外界温度的改变加以控制。 相似文献
8.
9.
10.
为改善桥接堵漏材料自适应性及封堵效率,提高复杂裂缝性地层堵漏作业的成功率,基于温敏型形状记忆材料,研制了一种具有热激活特性的形状记忆堵漏剂,经过粉碎、造粒得到不同粒径的形状记忆堵漏剂颗粒。室内评价实验表明,新研制的温敏形状记忆堵漏剂具有良好的力学性能及形状记忆特性,堵漏剂颗粒高温激活后粒径增长率超过55%。裂缝封堵模拟实验表明,温度对温敏形状记忆堵漏剂的封堵效果具有显著影响,高温激活后封堵效果优于传统桥接堵漏材料。构建出一套具有较强自适应性的温敏形状记忆堵漏工作液配方,可成功封堵3~5 mm不同开度裂缝,具有高效自适应堵漏效果。 相似文献