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1.
2.
杨卓  王炜 《纺织学报》2021,42(9):104-111
针对还原染料的直接电化学还原存在不溶性染料和电极接触不充分而难以进行的难题,以石墨毡为工作电极,采用三电极体系,研究了还原黄3RT、还原绿FFB和还原橄榄绿B的电化学行为,并探讨了温度、电压、电流、电解质和染料浓度对直接电化学还原的影响,测试了电化学还原的电流效率和转化率。实验结果表明:还原染料可在石墨毡电极上直接进行电子得失;以石墨毡作为工作电极,可有效提高染料反应速度;提高温度可显著提高电化学反应速度;电流强度和电压过大,会增强析氢副反应,进而影响染料还原速度;在60 ℃,-1.0 V条件下恒压电解,染料可在10~40 min内完成还原,转化率可达90%以上,电流效率在50%~60%之间。  相似文献   
3.
采用双膜三室电解法处理含镍废水,阴极电沉积金属镍,同时可得副产品盐酸,并研究各因素对电解过程的影响规律。结果表明:在电流密度为60 A/m2,p H为4,温度为40℃,Ti/Ir Ta作为阳极,电解时间为4 h条件下,镍回收率可达82.3%,电流效率高达85.3%,中隔室盐酸浓度为0.5 mol/L,处理后出水经离子交换富集循环使用。  相似文献   
4.
选择Nafion117电解质膜作为对比,考察了含咪唑基磺化聚酰亚胺(Im-SPI)电解质膜应用于全钒氧化还原液流电池的可行性,测定了Im-SPI离子交换膜的电导率及在1.5 mol/L VOSO4溶液中VO2+离子的透过率。实验结果表明,Im-SPI膜电导率为0.10 S/cm,高于Nafion117膜;VO2+离子的渗透系数为3.43×10-7 cm2/s,稍大于Nafion117膜。单电池实验充放电电流密度60 m A/cm2时,Im-SPI膜电流效率可达99.67%,电压效率可达82.41%,能量效率相比Nafion117单电池提高了1.65%。  相似文献   
5.
500kA预焙铝电解槽工艺现状评述   总被引:1,自引:1,他引:0  
介绍500kA大型预焙电解槽技术条件的选择和在现有工艺条件下的运行情况,同时对出现的相关问题提出了具体的解决方案。从整体看,电解槽槽况稳定,运行正常,电流效率达92.0%以上,吨铝电耗小于13 200kWh,电解质工作状态良好,工艺技术条件的匹配和工艺参数的控制十分理想。  相似文献   
6.
研究了环保型硫酸盐三价铬电镀工艺。介绍了其工艺规范,考察了温度、pH值、时间和三价铬的质量浓度等工艺参数对沉积速率和镀层外观的影响。该镀液的极化能力好,覆盖能力强。电流效率为8.93%,沉积速率最高达到0.06μm/min,并且获得的镀层白亮细腻、厚度均匀。  相似文献   
7.
在1173 K下将金属氧化物在CaCl2熔盐中进行电脱氧,制备了CoCrFeNi高熵合金。通过X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和能量色散X射线能谱(EDS)研究了不同电解时间下金属氧化物转化为高熵合金的相变过程。结果表明,CoCrFeNi高熵合金的形成过程包括快速脱氧和深度脱氧2个阶段。在快速脱氧阶段,在1 h内去除了烧结氧化物球团中93.93%(质量分数)的氧,电流效率达到89.95%。电解结束后,产物的氧含量可达0.26%(质量分数),电流效率为17.93%。该高熵合金的形成过程可用于指导建立低成本、高效率的电化学路线。  相似文献   
8.
以自制电解液为研究体系,考察了几种杂质,如福美钠、硫化钠、铈离子、磷酸根离子和氟离子等对电解锰电流效率的影响。结果表明:铈离子(Ⅳ)在一定浓度范围内对锰电解电流效率影响较小;硫化剂SDD和硫化钠的存在不仅会造成电流效率下降,还会造成电解锰质量下降,引起产品出现起壳、发黑、含硫量增加等问题;氟离子和磷离子的存在也会造成电流效率急剧下降,而且会严重腐蚀阳极板,造成阳极板工作效率下降、使用年限缩短,致使生产成本升高,严重时使电解过程不能正常进行。  相似文献   
9.
在CaCl2-CaF2为基础熔盐体系、CaO-SiO2为添加料、石墨坩埚为阳极、上浮镁液为阴极的电解槽中采用电沉积法生产Mg-Si中间合金,探究了实验温度、阴极电流强度和电解时间对制备镁硅中间合金过程中反电动势以及电流效率的影响。结果发现:反电动势值随阴极电流强度的变大呈指数升高趋向;温度从860℃升高到960℃时,反电动势由1.97V降低至1.78V;加入2wt?O-SiO2可使反电动势平均降低0.26V;加料周期是48min;电流效率、硅浓度随电流的增大先升高再降低,最佳电解时长是120min;合金中硅的分布较均匀,无明显偏析。  相似文献   
10.
黎德育  赵子微  孔德龙  李宁  WUGang 《表面技术》2018,47(11):239-244
目的 方便快捷地研究高速电镀锡工艺,有效实现赫尔槽在高速镀锡液中的研究应用。方法 开发一种高速赫尔槽装置,以研究MSA高速镀锡工艺条件(温度、电流密度和流速)。采用增重法对不同电流密度下的镀液电流效率进行试验。通过扫描电镜和X射线衍射仪对镀层的微观形貌和结晶取向进行分析。结果 提高MSA镀锡电解液平行液流流速,工作电流密度可提高到40 A/dm2,电流效率仍达90%以上。MSA高速镀锡的电镀工艺为:流速>146 cm/s,温度40~60 ℃,电流密度20~40 A/dm2。经实验验证,平板电极中镀液流速与阴极极限电流密度存在正比关系,与旋转圆盘电极极限扩散电流密度公式相似。高速下沉积厚度相同的锡镀层,随着沉积电流密度的增加,镀层晶面择优取向由(220)晶面转变为(321)晶面。 结论 相较于在静态赫尔槽试验中研究电镀工艺对镀液性能的影响,该设计可更好地反映实际生产的真实情况,可应用于电镀试验和工厂生产的质量管理。  相似文献   
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