排序方式: 共有5条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
2.
以立式铣车复合加工中心VMT100为原型,使用数控加工仿真软件VERICUT对实际加工在计算机上进行虚拟仿真。介绍了基于VERICUT的立式铣车复合加工中心VMT100的数控加工仿真工作流程及注意事项,在VERICUT中构建VMT100的机床仿真环境,建立轮毂模具数控加工所需要的刀具库,以轮毂模具的数控铣削加工为例介绍了VERICUT数控加工仿真。结果表明:可通过在VERICUT中建立VMT100的专用仿真平台上的仿真验证NC程序的正确性、检查潜在的加工碰撞错误并计算加工时间,提高了数控编程效率和加工质量、减少试切并降低生产成本。 相似文献
3.
为实现数控加工制造过程的能耗预测与仿真,采用比能耗法建立了基于Vericut Force模块的机床能耗模型,并结合UG CAM模块与Vericut Force模块搭建了CAD-CAM-ECS能耗仿真平台,实现零件在加工过程中能耗的仿真。结果表明,基于Vericut中过程毛坯(IPW)条件的机床能耗模型可有效预测零件在加工过程中的机床能耗状态,CAD-CAM-ECS能耗仿真平台可实现加工过程能耗仿真并准确映射能耗高的设计特征,为零件的设计及工艺的优化提供依据。 相似文献
4.
5.
针对2A14铝合金搅拌摩擦焊(FSW)焊缝背部线状缺陷,设计了4种不同的方案对其进行返修,分析了不同返修方法对焊缝缺陷消除、接头力学性能以及接头组织的影响,研究了其焊缝背部缺陷返修的工艺特性。结果表明,4种方法均可消除未焊透缺陷。直接采用FSW返修可返修4次,但多次返修会造成焊缝减薄,抗拉强度下降,重复搅拌摩擦焊对焊缝组织影响较小;打磨焊缝背部缺陷后,采用TIG焊填料焊缝正面后再进行FSW返修,焊缝无明显减薄,抗拉强度有一定的下降,且2次返修的抗拉强度较一次有明显下降,次数应不超过2次,焊缝中残留的熔焊支状晶降低了返修后的接头性能;打磨后采用TIG焊填料并修平后进行FSW返修,两次返修接头强度未出现降低,熔焊填料的组织能够全部转化为FSW组织;打磨背部缺陷后TIG填料也能消除未焊透缺陷,但出现了明显的气孔甚至裂纹缺陷,强度严重下降,不宜采用。此外,选用较大的尺寸的搅拌头有助于维持焊缝强度。 相似文献
1