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借助ProCAST软件,对A356铝合金构件挤压铸造过程进行了数值模拟研究。结果表明,凝固从铝熔体与模具的接触面开始,拐角区中心处最后凝固。随浇注温度和模具温度升高,凝固时间增加,但比压的增加导致凝固时间缩短。拐角区等效应力最大,中心区等效应力最小。随浇注温度和模具温度升高,最大等效应力下降。最优工艺参数:浇注温度为680~720℃,模具温度为200~300℃,比压大于200MPa。成形试验表明,在优化工艺参数下,成形件充型完整,表面品质高,组织致密,无铸造缺陷。 相似文献
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彩色电视机电源工作在高电压大电流状态,出现故障机会较多,本文根据本人长期的教学实践,介绍彩色电视机并联型开关电源的工作原理和检修技巧。 相似文献
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刘英泽 《电子产品可靠性与环境试验》2012,(4):56-60
论述了同步数字体系(SDH)在光通信中的传输应用原理,结合某市构建SDH传输网的实际情况,分析了网络拓扑结构、设备选型、保护方式和时钟同步等技术方案,对建立光通信网络有一定的指导作用。 相似文献
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半固态加工是一种综合传统铸造工艺和锻压工艺优点的近净成形技术,能有效地实现成形件控形与控性的统一。并且这种加工工艺能够实现短流程、低能耗和环保的要求,因此半固态加工工艺得到了迅速发展,在工业生产中实现了广泛的应用。近些年来,半固态加工技术在轻合金领域展开了大量的研究且成功应用于生产领域。高熔点合金由于其固液相温度较高,在进行半固态加工时仍然存在一些技术难点,因此高熔点合金的半固态加工研究相对较少。文章从高熔点合金半固态坯料(浆料)的制备,半固态成形工艺的研究和半固态成形模具的研究3个方面介绍了国内外高熔点合金半固态加工技术的研究进展。 相似文献
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刘英泽 《电子产品可靠性与环境试验》2011,29(3):55-61
B3G/4G技术是由3G技术进一步发展而来,是在传统通信网络和技术的基础上不断提高无线电通信的网络效率和功能的新技术。它并不仅仅是一项通信技术,而是多种技术的融合;它不仅仅包括传统移动通信领域的技术,还包括宽带无线接入领域的新技术及广播电视领域的技术。 相似文献
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用Al-10Sr变质剂和Al-5Ti-B细化剂处理A356铝合金熔体,并结合挤压铸造和T6热处理工艺,研究变质细化与热处理对A356铝合金挤压铸造件的组织和性能的影响规律。结果表明,随着Al-10Sr变质剂加入量的增加,共晶Si的形貌由片状和长杆状变为颗粒状和蠕虫状,α-Al的晶粒尺寸先减少后增大。当Al-10Sr的加入量(质量分数)为0.3%时,挤压铸造成形件的最优抗拉强度、屈服强度和延伸率分别为221.3 MPa、104.5 MPa和10.3%。Al-10Sr变质能提高形核率、细化α-Al晶粒尺寸和改变共晶硅形貌,使铸造件的力学性能提高。随着A-5Ti-B的增加,晶粒尺寸先降后增,力学性能先增后降。Al-5Ti-B的加入量为0.6%时,最优抗拉强度、屈服强度和延伸率分别为215.6 MPa、106.6 MPa和9.0%。T6热处理(固溶540℃/4 h+时效190℃/4 h)使屈服强度和抗拉强度显著提高和延伸率降低。经过0.6% 的Al-5Ti-B细化处理,T6处理挤压铸造件的最优的抗拉强度、屈服强度和延伸率分别为297.5 MPa、239.3 MPa和8.0%。共晶硅的球化和细化、成形件成分的均匀化以及Mg2Si强化相在基体中弥散析出,是热处理后构件力学性能提高的主要原因。 相似文献
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通过触变挤压工艺对热挤压态7075铝合金深腔圆筒形零件进行成形,分析等温温度和保温时间对成形件显微组织和力学性能的影响。通过正交试验优化T6热处理工艺参数,研究T6热处理对成形件显微组织和力学性能的影响。结果表明,通过触变挤压可以成功成形表面光滑的深腔圆筒形零件,成形温度和加热时间对成形件的金相组织有显著影响。T6热处理可以大大提高深腔圆筒形零件的力学性能,最优的T6热处理工艺参数为:465℃固溶16 h,150℃时效16 h。当半固态坯料在600℃加热10 min后,成形的深腔圆筒形零件具有最佳的综合力学性能,其极限抗拉强度为573.57 MPa,伸长率为13.44%,显微硬度为HV 187.12。 相似文献
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镍基高温合金GH4037圆柱形试样以不同的应变速率0.01、0.1和1 s-1在固态温度(1200、1250、1300℃)和半固态温度(1340、1350、1360、1370、1380℃)下进行压缩试验,研究GH4037合金的高温变形行为及组织演变。结果表明,与固态温度相比,半固体温度下的流动应力下降较快。此外,当应变速率为1 s-1时,半固态温度下的流动应力在达到初始峰值应力后继续增大。随着变形温度的升高,初始固相晶粒和再结晶晶粒尺寸增大。在半固态温度下,固相晶粒为等轴晶,液相存在于晶界和晶内。以晶界膨胀为特征的不连续动态再结晶(DDRX)是GH4037合金的主要形核机理。 相似文献
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采用DSC测试、热镦粗实验、半固态等温处理实验、金相显微镜观察以及Image Pro Plus图像处理软件,研究了等温压缩温度、压缩量和半固态等温处理的温度、保温时间对再结晶重熔(RAP)法制备AlSi7Mg铝合金半固态坯料微观组织的影响.结果表明:等温压缩过程中温度对半固态坯料微观组织的影响不明显,而等温压缩变形量的增大有利于细化半固态坯料微观组织,最优热镦粗参数为温度240℃,变形量40%;半固态等温处理过程中,随保温温度升高,微观组织固相晶粒的尺寸逐渐增大,而随着保温时间延长,半固态组织中固相颗粒的尺寸先缓慢长大再迅速长大然后趋于不变,固相颗粒的圆整度变化较为复杂.通过RAP法制备的AlSi7Mg铝合金半固态坯料平均晶粒尺寸为64~117μm,形状因子为0.76~0.89.低于599℃时,半固态的平均晶粒尺寸的立方粗化线性关系不明显,影响晶粒粗化的机制主要有Ostwald熟化、合并长大、再结晶和熔化;在599℃时,晶粒尺寸的立方粗化线性关系较为明显,此时Ostwald熟化为晶粒粗化的主导机制. 相似文献