非分裂完全匹配层边界存储时间域全波形反演

正演波场的储存或重建是制约时间域全波形反演的关键问题，以计算代替存储的常规分裂完全匹配层（PML）边界存储策略可有效减少存储量。但常规分裂PML边界条件所需变量个数多、计算存储量大以及编程复杂。为此，采用非分裂复频移完全匹配层（CFS-NPML）有效边界存储策略重建正演波场实现时间域全波形反演。研究表明：CFS-NPML所需变量个数少，在边界吸收层网格点较少时吸收效果优于常规PML边界条件，波场重建过程中所需存储量少于常规PML边界条件。数值试验表明，该存储策略得到的重建波场与正向传播波场几乎无差别，其全波形反演结果与常规保存波场反演法一致；正演过程中引入并行计算技术未显著增加波场重建导致的额外正演时间。     

国内外钎焊标准化现状及发展

综述了ISO,CEN,ANSI,JISC,SAC等标准化机构发布的钎焊标准,从术语标准、符号标准、过程标准、产品标准和试验标准等方面分析了国内外钎焊标准化现状,提出了发展我国钎焊标准化工作的几点建议.     

时效处理对ER347不锈钢熔敷金属微观组织和力学性能的影响

研究了ER347熔敷金属在750?℃长期时效过程中σ相的析出行为及其对力学性能的影响.结果显示,ER347熔敷金属的铁素体含量、硬度及冲击韧性与时效时间存在密切关联.ER347熔敷金属在750?℃时效时,随时效时间的延长,σ相析出增多,硬度增大,铁素体含量和韧性则降低.ER347熔敷金属焊态冲击韧性良好,时效处理后,韧性下降,其脆化的根本原因在于δ-铁素体分解形成了硬脆σ相,显著降低了ER347熔敷金属韧性.(σ+γ2)结构内部存在大量的高能σ/γ2和δ/σ/γ2非共格界面,且σ相自身硬脆,易作为潜在裂纹源,在高应变速率下,发生脆性开裂并迅速扩展,导致熔敷金属韧性降低.     

凝固方式对Sn-Bi钎料组织和性能的影响

采用炉冷、空冷、水冷和液氮冷却方式以及外加磁场的方法研究不同的凝固方式对Sn-Bi钎料的冲击韧性和显微组织的影响.研究结果表明,快速冷却与旋转磁场均能细化钎料合金的微观组织,抑制粗大树枝晶的生长,但快速冷却会造成Bi的偏析,旋转磁场会造成组织不均.同时快速冷却与旋转磁场都会破坏含Ge合金的塑性改善机制,造成含Ag合金中Ag3Sn相粗大,而旋转磁场的离心力作用还会造成Ag3Sn相和Bi相的宏观偏析.在组织细化以及成分偏析的共同作用下,Sn-57Bi共晶钎料的冲击韧性随冷却速率的增大呈现先增加后减少的趋势.     

45CrNiMoVA钢动态断裂韧度的测定

通过对45CrNiMoVA钢在静态下直至K=3.3×10~6MPam~(1/2)/s下的动态断裂韧度K_(Id)和J=1.8～2.5×10~4N·mm~(-1)/s 下的J_(Id)测定,探讨了采用闭环回路电液伺服试验机测定动态断裂韧度的方法。在动态J_(Id)测试中采用了J_R阻力曲线法,在国内尚未见报导。试验结果还表明:加载速率K(J)对K_(Id)(J_(Id))的影响趋势与一般报导的Cr-Mo-V系钢是相似的。用此法测得结果对于加载速率低于4毫米的冲击加载可提供安全分析的断裂韧度指标K_(Id)和J_(Id)值。     

回火焊道焊接技术的研究进展

对于低合金钢的焊接修复来讲,焊后常要采用焊后热处理来恢复材料的冶金和力学性能,焊后热处理不仅耗时较长成本高,并且当代工业设备的结构复杂性、现场的工作条件也限制了焊后热处理的使用,同时焊后热处理也可能对母材造成消极的影响。回火焊道焊接技术作为常规修复手段的新型焊接修复技术越来越受到国外企业的青睐。回火焊道焊接技术无需焊后热处理,利用层道间的焊接热循环作用达到焊后热处理的效果。文中针对回火焊道焊接技术的基本原理进行了介绍,对其发展形式以及研究现状进行论述的同时也对回火焊道焊接技术的发展提出了一些展望。     

SA508-3钢焊趾部位回火焊道技术研究

采用自动TIG焊方法对核电SA508-3钢焊趾部位回火焊道技术进行了研究。试验结果表明,随着参数S的增大,焊趾处的粗晶区分别经历了完全相变、不完全相变、高温回火、低温回火等热循环过程,S为0~0.4mm时,焊趾处显微组织以板条马氏体为主,显微硬度高于420 HV;S为1.5 mm时,后续焊道的临界区覆盖在了焊趾处的粗晶区部位,此时显微组织为原奥氏体晶界的链状隐晶马氏体组织+回火索氏体组织,显微硬度高于350HV;S为2~2.8 mm时,焊趾处粗晶区转变为回火索氏体组织,显微硬度在300 HV左右;S为3.4~4.3 mm时,焊趾处显微组织为马氏体的回火组织,显微硬度值高于350 HV。     

SA508-3钢回火焊道实现的热循环条件

使用焊接热模拟技术研究了SA508—3钢回火焊道实现的热循环条件,试验结果表明,粗晶区和临界粗晶区在经历峰值温度650℃的二次焊接热循环后均可以形成以回火索氏体为主的显微组织,显微硬度低于350HV,冲击吸收能量高于100 J,均满足标准要求。粗晶区和临界粗晶区在经历峰值温度950℃的焊接热循环基础上再经历峰值温度650℃的焊接热循环时,均可得到晶界附近细小的回火索氏体和晶粒内部的回火索氏体组织,显微硬度330 HV左右,冲击吸收能量达到190 J。基于热模拟试验结果,找到了两种回火焊道实现的焊接热循环条件。     

高速列车6005A-T6铝合金焊接接头软化分析

测试了6005A-T6铝合金双丝MIG焊和激光-双丝MIG复合焊的焊接热循环曲线,并利用热处理方法进行了焊接软化的热模拟试验,探讨了6005A-T6铝合金焊接接头的软化问题.结果表明,焊接热循环峰值温度超过260℃时热影响区开始软化,当峰值温度达到350℃左右时软化最为严重,晶内的非稳态强化相β″相及β'相转变为平衡态的β相(Mg2Si)并聚集长大是造成软化的根本原因;受热温度在260~500℃的热影响区,焊后经简单的时效处理后,硬度无法恢复至原始状态;复合焊的焊接热循环曲线在260℃以上的高温停留时间相对较短,这是造成复合焊接头软化程度低于常规MIG焊的直接原因.     

试样尺寸对SA508-3钢焊接接头断裂韧度的影响

针对大型核容器SA508-3钢焊接接头断裂韧度进行了研究.结果表明,在大试样条件下,母材、焊缝金属及热影响区的断裂韧度存在差异,焊缝金属的断裂韧度优于热影响区,母材的断裂韧度最低.试样几何尺寸直接影响裂纹尖端的应力状态,小试样时裂纹尖端处于平面应力状态,母材、焊缝金属及热影响区全部呈韧窝断裂,表现出良好的塑性;大试样时裂纹尖端处于平面应变状态,母材断口特征转变为准解理与解理混合断裂,热影响区为典型的准解理断裂,焊缝为韧窝断裂.