白车身激光焊接工艺浅析

激光焊接不仅可以提升加工制造的质量与效率,而且还能大大降低生产成本。本文对激光焊接进行了介绍,将激光焊接与传统点焊技术进行了对比,分析了其在经济和工艺性能上的优势,通过残余应力模拟分析对比了两者在焊接强度上的差别。     

非等温模具对2024铝合金弯曲回弹和残余应力的影响

主要研究了2024铝合金在差温模具下弯曲成形时回弹和残余应力的变化规律。实验中选取板坯温度为25℃室温,凸模和凹模温度分别选取25,200,300和400℃共16组温度组合进行V型弯曲;然后进行板坯、凸模和凹模均为200℃的等温弯曲,并与差温弯曲进行对比分析。研究结果表明:分别提高凸模和凹模的温度均能够减小回弹角和残余应力;在成形结束后,当差温弯曲板坯和等温弯曲板坯开始回弹前的温度相接近时,由于温度梯度和贴模后温升的影响,差温弯曲件的回弹角和内、外表面残余应力及其差值能够达到与等温弯曲数值相近或更小的效果;通过合理控制凸、凹模温度能够使室温板坯获得与高温等温成形时同样较小的回弹和残余应力。     

半导体硅材料的电火花加工技术研究

从硅材料的物理性能出发，分析其微细电火花加工的可行性。对未掺杂单晶硅和掺杂N型硅进行了电火花加工工艺试验，得出了掺杂N型硅有很好的微细电火花加工性能的结论。硅材料在电火花加工机理上除了熔化与汽化外，还有比较明显的热剥蚀作用。因此提高硅表面加工质量，必须将单脉冲放电能量控制得尽可能的低。     

钎焊工艺参数对TC4钛合金钎焊接头组织及性能的影响

在钎焊温度为780～900℃,钎焊时间为2～30 min的条件下,采用Ag-28Cu钎料对TC4钛合金进行了真空钎焊试验。利用金相显微镜、扫描电镜及能谱仪对接头微观组织进行了研究。结果表明,接头形成3个反应区:扩散区Ti_2Cu+Ti(s.s)、界面反应区Ti_2Cu/TiCu化合物以及钎缝中心区的Ag(s.s)+Cu(s.s)。随着钎焊温度的提高和保温时间的延长,扩散区及界面层的厚度增加,但过高的工艺参数会导致钎料流失从而使钎缝宽度降低。在钎焊温度为820℃,保温时间为10 min时,钎焊接头的抗剪强度最高,为121 MPa。