喷射沉积技术在Al-Si电子封装材料中的应用

主要介绍了喷射沉积技术的原理及用该技术所制备的Al-Si电子封装材料的性能和应用情况,并讨论了该技术在Al-Si电子封装材料领域中的发展趋势.     

喷射沉积技术在AI-Si电子封装材料中的应用

主要介绍了喷射沉积技术的原理及用该技术所制备的AI-Si电子封装材料的性能和应用情况，并讨论了该技术在AI-Si电子封装材料领域中的发展趋势．     

轧制法制备金属层状复合材料的研究与应用

介绍了金属轧制复合的工艺特点、分类,分析了轧制各种复合工艺方法的优缺点以及金属轧制复合材料在各个行业中的应用情况,并对今后的研究进行了展望。     

硅酸钠在制备超细石英粉体中的作用

通过控制硅酸钠的添加量和悬浮液的pH值,利用搅拌磨制备出了超细石英粉体.比较了不同条件下石英粉体的粒度和分散度的变化规律,并分析了产生的原因.     

连续挤压技术在无氧铜带中的应用

本文介绍了连续挤压技术在无氧铜带生产中的应用,该技术生产的无氧铜带不仅具有优异的力学性能和电学性能（Cu+ Ag≥99.99％,氧含量≤5ppm,电导率≥101％ 1ACS）;而且生产流程短、生产效率高、成材率高、交货期短。     

连续挤压内圆外方铜管的研究

本文介绍了连续挤压技术生产内圆外方铜管的试验研究。分析了影响铜管成型的工艺参数,提出了解决连续挤压技术生产内圆外方铜管的思路。     

上引连铸TU1热变形行为研究

以上引连铸TU1杆料为研究对象，在MMS-100热模拟试验机上对其进行单道次压缩试验，研究了在不同应变速率（0.01~10 s-1）和不同变形温度（750~950 ℃）条件下的热变形行为，构建其本构模型.结果表明:在10 s-1高应变速率条件下，TU1在750 ℃变形时峰值应力高达80 MPa，当温度升高到950 ℃时，峰值应力降至38 MPa；而在应变速率为0.01 s-1、750 ℃变形时，峰值应力仅为30 MPa，此时TU1已经发生动态再结晶；通过本构方程计算得到TU1的热变形激活能约为253 kJ/mol.      

高纯高导无氧铜棒制造新技术

介绍了连续挤压无氧铜棒制造技术,采用在线除气技术、新型上引连铸装置、新型上引结晶器、连续挤压扩展成型技术,经熔炼-上引连铸Cu杆-连续挤压-拉伸-精整后,生产出的无氧铜棒氧含量不大于0.0005%,电导率大于58.58MS/m;该技术流程短、生产效率高、成材率高。     

连续挤压无氧铜带制造新技术

上引-连续挤压铜板带制造技术具备低能耗、生产效率高、产品成材率高、生产周期短等优点,符合国内外现代铜加工技术的发展方向,对我国铜带生产技术具有重要的开创性意义。近年来,我国铜板带材行业得到了飞速发展,为世界上铜板带材产量最大、产能最大的国家。尽管我国铜板带生产不断发展,普通用途的铜板带材市场竞争激烈,而高纯高导无氧铜带等高附加值铜板带材却不同程度上存在着供不应求的现象。同时,国内外的铜加工技术正在向高效、低耗、节能、环保等方向发展。铜材连续挤压制造技术的诞     

铜铝复合带退火工艺的研究

研究了铜铝复合带退火工艺对同轴电缆用铜铝复合带组织和性能的影响。结果表明,铜铝复合带合理的退火工艺为310℃×1h,此时复合带的抗拉强度为78MPa,伸长率为23.17%,杯突值为8.56mm。