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平顶光束激光冲击2024铝合金诱导残余应力场的模拟与实验 总被引:7,自引:0,他引:7
对平顶光束激光冲击2024铝合金诱导的残余应力情况进行了有限元模拟与实验研究。改进了平顶光束诱导冲击波的压力分布模型,并将该模型用于残余应力场的有限元模拟。在实验室环境下获得了适合用于激光冲击的高质量平顶光束,并使用该光束进行激光冲击2024铝合金的实验,实验结果和模拟结果基本一致。研究发现平顶光束冲击2024铝合金有如下特点:存在一个阈值,当激光冲击波压力小于该阈值时,影响区内残余应力场近似均匀分布;当冲击波压力大于该阈值时会引起"残余应力洞",但该"残余应力洞"内部近似均匀分布。在深度方向上,塑性影响深度和最大残余应力深度随激光冲击波压力的增加而增加。 相似文献
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针对级进模压力中心的求解及优化,提出应用转矩平衡原理建立带料压力中心求解模型的方法,推导出了压力中心与滑块中心偏离值、滑块中心两侧转矩偏移等量随时间变化的计算公式。在中心偏移优化法的基础上,提出了一种使滑块中心两侧转矩偏移最小的优化方法,建立了相应的目标函数与约束函数。结合有限元模拟技术,计算了各工序中凸模的冲压力随时间的变化情况,并使用模拟退火算法,迭代求解了最优带料压力中心偏移值。以壳形电子零件的级进模为例,与理论计算作比较,验证了上述方法的有效性。 相似文献
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微米SiCp/Cu基复合材料的组织与性能 总被引:1,自引:1,他引:0
以微米级(14/μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明:SiCp分布均匀;在SiCp含量为1%vol~10%vol时,SiCp/Cu基复合材料的导电率为95.9%~82.2%IACS.硬度为84.5~89.2HV0.2,抗拉强度为243.3~166.6 MPa,伸长率为50.6%~23.0%;5vo1%SiCp/Cu基复合材料具有良好的耐磨性能,其磨损失重分别是QSn 6.5-0.4的1/18.3和T3纯Cu的1/24.7。 相似文献
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对冷压烧结结合热挤压工艺制备的SiC/Cu复合材料,选用Ti和AgCuTi为钎料,采用不同的工艺进行真空钎焊试验.用金相显微镜和扫描电镜对母材和钎焊接头的剪切断口形貌进行分析,利用电子万能试验机对钎焊接头进行抗剪强度测试,将接头抗剪强度与母材抗剪强度进行对比以评判钎缝质量.结果表明,用Ti为钎料连接SiCp/Cu复合材料的连接状况要优于AgCuTi钎料,且连接温度850℃,保温时间为20 min时,抗剪强度最大为70.5 MPa,与母材抗剪强度相当;随着铜基复合材料中SiCp含量不断增加,钎焊接头室温抗剪强度不断下降,当SiCp含量超过10%时,抗剪强度快速下降. 相似文献
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激光法制备纳米材料的进展 总被引:8,自引:0,他引:8
对激光法制备纳米材料作了简要回顾,着重介绍了制备纳米粒子、纳米纤维、纳米薄膜的激光诱导气相沉积、激光消融等方法。 相似文献
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运用有限元分析软件ANSYS,对两块6mm厚316L不锈钢平板对接焊的三维瞬态温度场和应力场进行了数值分析.考虑了材料物理性能随温度的变化和周边热对流和热辐射的影响,采用移动的表面高斯分布热源来模拟焊接过程中的热量输入,利用“生死单元”技术模拟焊缝金属的填充、熔化和凝固过程.模拟结果表明,焊件热影响区狭窄,温度场呈移动的纺锤形分布.在垂直于焊缝方向的路径上,残余应力呈典型的W形分布,焊缝区纵向残余应力为拉应力,最大值达到材料的屈服应力,残余应力分布与中厚板焊接理论吻合良好. 相似文献
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对提升钛合金零件的疲劳强度,已有相关技术的试验研究,但缺乏对技术的系统介绍,阻碍了该技术的产业化应用。通过整理大量试验数据及其结果,就激光冲击强化对钛合金零件的疲劳特性的影响展开分析。简要介绍激光冲击强化技术的发展状况,分别从表面形貌、残余应力、微观组织、硬度、表面粗糙度等方面进行分析总结。结果发现,当激光脉冲能量为7 J时,材料塑性变形量最大;当激光功率密度为3 GW/cm^(2),材料表面残余压应力值最高;当冲击次数达到5次以上时,材料表层的位错密度不断增大;当在工件表面覆盖一层高强度的光滑金属接触膜时,材料表面粗糙度将降低。综合数据可知激光功率密度及冲击次数对钛合金疲劳寿命的影响最大。整理了大量试验数据,可为得到最佳的激光冲击强化效果及提升疲劳寿命提供理论参考。 相似文献