高强高导铜合金的研究现状与发展趋势

概述了高强高导铜合金材料的发展历程及其典型强化机理,以及不同强化机理对合金强度和导电性的影响.目前制备高强高导铜合金的几种重要方法有:铜基原位复合材料法、高密度孪晶强化法、快速凝固法、Conform+冷加工法和大塑性变形法.展望了高强高导铜合金及其制备技术的发展趋势,指出了新型大塑性变形组合加工法是制备超细晶高强高导铜基导电材料的有效方法,应努力实现其工业化生产.     

ECAP及后续退火对Cu-Mg合金组织与性能的影响

采用等通道转角挤压(ECAP)和后续热处理对高铁接触导线用铜镁合金进行微观组织调控以获得优良的综合性能。结果表明:Cu-0.2%Mg(质量分数)和Cu-0.4%Mg合金在200℃下经多道次ECAP加工后,其晶粒组织明显细化,微观硬度和抗拉强度提高明显,同时仍保持了良好的导电率和伸长率。ECAP加工后Cu-Mg合金经不同温度退火后,其力学性能有较明显的下降,而导电率和伸长率有所提高。与Cu-0.2%Mg合金相比,Cu-0.4%Mg合金具有更好的抗高温软化能力。