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1.
集中供热管网热损失是影响供热质量,造成能源浪费的关键问题.笔者对长春市某集中供热管网系统的失水率和热损失率进行实测,分析了管网失水热损失较高的原因,结合实例计算了管网失水能耗损失和保温结构能耗损失的大小,并对结果进行分析.提出了热网达标措施,为集中供热系统管网节能运行管理奠定基础.  相似文献   
2.
微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成。微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自组装的功能,在MEMS封装中获得了广泛的应用。准确地预测微钎料球键合对于MEMS自组装的影响依赖于动态模型的发展。微钎料球键合技术的出现推动了标准化的MEMS封装工艺的进程。  相似文献   
3.
Cu引线超声键合FAB工艺及影响研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
通过对50μm直径铜引线超声键合过程中烧球工艺参数的优化,分析了各参数对烧球质量的影响及原因,并通过键合试验重点讨论了铜球表面质量、形球尺寸等对键合质量的影响.  相似文献   
4.
用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
用纳米银浆在低温无压条件下烧结获得了铜与铜的互连,这一接头制造过程可以替代钎料应用于电子封装中。在150℃~200℃烧结温度下,接头强度为17 MPa~25 MPa,热导率为54 W/(m.K)~74 W/(m.K)。柠檬酸根作为保护层包覆在纳米颗粒表面起到稳定作用。保护层与纳米颗粒之间形成的化学键断裂是烧结过程发生的开始。通过透射电镜观察发现了一种新的由于有机保护层不完全分解产生的松塔状纳米银颗粒烧结再结晶形貌。讨论了这种再结晶形貌对接头导热性能产生的影响。  相似文献   
5.
随着人们对环境要求的提高,地铁环境热舒适成为人们关注的重要话题.本文以长春地铁1号线和2号线为研究对象,对地铁内的热环境进行现场实测,并对参与实测的受试者进行实时问卷调查.基于实测数据和问卷调查结果的统计分析,获得长春市地铁站内夏季与冬季的热环境状况和地铁乘客的热感受状态,给出了车厢内的热中性温度,为地铁热环境的设计及...  相似文献   
6.
利用1949~2005年台风年鉴资料,将影响黄河流域的热带气旋分为沿海北上类、登陆北上类和其他类,其中登陆北上类对黄河流域影响最多也最为严重。统计分析表明,影响黄河流域的热带气旋有三大特点:①时空分布极不均匀;②多为登陆台风且登陆地点集中;③强度偏强,但是间接影响流域的多。功率谱分析表明,影响黄河流域的各类热带气旋都存在着显著的周期变化(其他类除外)。  相似文献   
7.
Cu丝由于具有优良的导热性能、机械性能以及低成本等优点使得用铜丝替代传统的Au丝和Al丝已经成为半导体工艺发展的必然方向.综述了Cu丝超声球焊以及楔焊焊点可靠性问题,对焊点的各种失效模式与机理进行探讨.  相似文献   
8.
9.
Sn-Ag基无铅钎料Nd:YAG激光重熔界面研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过Nd∶YAG激光重熔和热风二次重熔试验,得到了Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘的钎料凸台.利用扫描电子显微镜分别分析了激光重熔和热风二次重熔后两种无铅钎料与铜焊盘界面反应及组织形貌,并对激光一次重熔无铅钎料凸台进行了剪切试验,观察了凸台的剪切断口.结果表明,在合适的激光功率和加热时间条件下能够获得成形良好的无铅钎料凸台,Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu两种无铅钎料与Cu焊盘所产生的界面化合物主要为Cu3Sn和Cu6Sn5,凸台界面反应组织形貌以及剪切承载力与激光功率和加热时间密切相关,而且激光重熔形成的界面化合物影响热风二次重熔界面的组织形貌.  相似文献   
10.
Sn3.0Ag0.5Cu/Cu无铅焊点剪切断裂行为的体积效应   总被引:4,自引:0,他引:4  
采用直径范围为200—600μm的Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘上制作热风重熔焊点,将重熔焊点在150℃下进行老化,并对重熔和老化焊点进行剪切测试.结果表明:重熔和老化后焊点的剪切强度都随体积的增大而减小,表现出显著的体积效应.SEM断面观察显示:较小体积焊点剪切断裂发生在钎料块体内部,表现出较好韧性;较大体积焊点则发生在近焊盘的界面处,呈现脆性断裂特征.焊盘界面处和钎料内部微观组织SEM观察表明:小体积焊点内部Ag_3Sn化合物以小颗粒状弥散分布,起到强化作用;而大体积焊点内部Ag_3Sn化合物为树枝网状分布,表现出硬脆性.金属间化合物(如Ag_3Sn和Cu_6Sn_5)的形貌和分布对焊点的断裂行为有显著的影响,是焊点剪切断裂行为体积效应的内在原因.  相似文献   
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