集中供热管网热损失实测分析

集中供热管网热损失是影响供热质量,造成能源浪费的关键问题.笔者对长春市某集中供热管网系统的失水率和热损失率进行实测,分析了管网失水热损失较高的原因,结合实例计算了管网失水能耗损失和保温结构能耗损失的大小,并对结果进行分析.提出了热网达标措施,为集中供热系统管网节能运行管理奠定基础.     

Cu引线超声键合FAB工艺及影响研究

通过对50μm直径铜引线超声键合过程中烧球工艺参数的优化,分析了各参数对烧球质量的影响及原因,并通过键合试验重点讨论了铜球表面质量、形球尺寸等对键合质量的影响.     

面向MEMS封装的微钎料球键合技术

微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成。微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自组装的功能,在MEMS封装中获得了广泛的应用。准确地预测微钎料球键合对于MEMS自组装的影响依赖于动态模型的发展。微钎料球键合技术的出现推动了标准化的MEMS封装工艺的进程。     

影响黄河流域热带气旋的若干统计特征

利用1949~2005年台风年鉴资料,将影响黄河流域的热带气旋分为沿海北上类、登陆北上类和其他类,其中登陆北上类对黄河流域影响最多也最为严重。统计分析表明,影响黄河流域的热带气旋有三大特点:①时空分布极不均匀;②多为登陆台风且登陆地点集中;③强度偏强,但是间接影响流域的多。功率谱分析表明,影响黄河流域的各类热带气旋都存在着显著的周期变化(其他类除外)。     

含有限晶粒的微小接头的拉伸变形行为研究

采用了电子背散射衍射技术和在扫描电镜下原位拉神实验手段相结合的方法对Sn3．0Ag0．5Cu／Cu接头在拉力作用下的变形行为进行了研究。首先,利用电子背散射衍射技术分析了接头钎料表面的晶粒分布。其次,在原位拉伸实验中注意观察分析不同晶粒在拉伸过程中的变化。结果表明：试样接头钎料上晶粒个数有限。在拉力作用下,不同的晶粒中激活的滑移系不同,因而其塑性变形行为也不一样,这种不协调的塑性变形导致晶界处易产生裂纹。在变形过程中,钎料会出现动态回复,使晶粒碎化。某些碎化后的晶粒通过扭转使其晶体取向改变,新的取向使其变形变得更容易。这些晶粒会产生很大的塑性变形。     

芯片互连超声键合技术连接机制探讨

超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一.对于超声键合过程焊点形成机理以及超声在键合过程中发挥的作用的正确理解是实现参数优化和获得可靠焊点的关键.综述了超声键合技术连接机理,归纳总结并探讨了四种键合机制,包括:摩擦生热键合理论、位错理论、滑动摩擦及变形理论和微滑移理论.     

Sn-Ag基无铅钎料Nd:YAG激光重熔界面研究

通过Nd∶YAG激光重熔和热风二次重熔试验,得到了Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘的钎料凸台.利用扫描电子显微镜分别分析了激光重熔和热风二次重熔后两种无铅钎料与铜焊盘界面反应及组织形貌,并对激光一次重熔无铅钎料凸台进行了剪切试验,观察了凸台的剪切断口.结果表明,在合适的激光功率和加热时间条件下能够获得成形良好的无铅钎料凸台,Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu两种无铅钎料与Cu焊盘所产生的界面化合物主要为Cu3Sn和Cu6Sn5,凸台界面反应组织形貌以及剪切承载力与激光功率和加热时间密切相关,而且激光重熔形成的界面化合物影响热风二次重熔界面的组织形貌.     

Cu丝超声球焊及楔焊焊点可靠性及失效机理研究

Cu丝由于具有优良的导热性能、机械性能以及低成本等优点使得用铜丝替代传统的Au丝和Al丝已经成为半导体工艺发展的必然方向.综述了Cu丝超声球焊以及楔焊焊点可靠性问题,对焊点的各种失效模式与机理进行探讨.     

用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究

用纳米银浆在低温无压条件下烧结获得了铜与铜的互连,这一接头制造过程可以替代钎料应用于电子封装中。在150℃～200℃烧结温度下,接头强度为17 MPa～25 MPa,热导率为54 W/（m.K）～74 W/（m.K）。柠檬酸根作为保护层包覆在纳米颗粒表面起到稳定作用。保护层与纳米颗粒之间形成的化学键断裂是烧结过程发生的开始。通过透射电镜观察发现了一种新的由于有机保护层不完全分解产生的松塔状纳米银颗粒烧结再结晶形貌。讨论了这种再结晶形貌对接头导热性能产生的影响。