内氧化制备Cu/Al2O3弥散强化铜的组织性能研究

实验用Cu2O粉作氧化剂,采用简化的内氧化法工艺,在900℃下使Cu-Al合金薄平板内氧化,获得Cu/Al2O3复合材料。研究不同氧化时间(3、6、10 h)下的Cu/Al2O3复合材料的组织特征及性能。研究表明:复合层中Al2O3颗粒呈弥散状分布;复合层表面和内部的晶粒大小明显不同,由于表面Al2O3析出较早,阻止晶粒的充分长大;表面晶粒较小,表面硬度随时间延长而升高。     

内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的再结晶

利用内氧化法制备了Al2O3/Cu复合材料,研究了该材料在不同冷拔变形量和Al2O3含量下,其硬度值随退火温度变化的规律,并进行了显微组织结构分析。结果表明:采用内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料,在铜基体中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;经900℃×1h退火后,其硬度可保持室温的87%以上;其再结晶温度高达1000℃;变形量和Al2O3含量增加均使硬度提高,但对软化和再结晶温度影响不大。     

热轧态Cu-Fe-P合金的相变动力学研究

通过对热轧态Cu—2．5％Fe—0．03％P—0．1％Zn合金导电率与析出的第二相体积分数之间的变化关系的测定与分析，研究了该合金的相变动力学。由合金在不同温度时效时的导电率实验数据确定了该合金的相变动力学方程的系数，从而描绘出不同温度时效时的相变动力学“S”曲线以及等温转变TTT曲线。     

时效对接触线用Cu-Ag-Cr合金性能的影响

分析了固溶温度、时效及时效前冷变形量对Cu - 0 1 %Ag - 0 1 %Cr接触线用合金性能的影响 ,结果表明 :经 870℃固溶、 40 %～ 5 0 %冷变形及 480℃× 1 5h时效处理后 ,合金可获得良好的综合性能。     

接触线用Cu-Ag-Cr合金的抗软化性和再结晶研究

对比研究Cu-0.1Ag-0.1Cr和Cu-0.1Ag合金的基本性能和在不同温度下退火的抗软化性,结果表明Cu-0.1Ag-0.1Cr合金具有更好的综合性能,软化温度比Cu-0.1Ag合金升高110 ℃.同时对退火过程中Cu-0.1Ag-0.1Cr合金的回复和再结晶状况,进行了初步研究,表明由于弥散析出物的阻碍作用,该合金的再结晶过程延缓,在450～600 ℃(1 h)之间完成再结晶.     

基于人工神经网络的铜合金形变热处理工艺和性能

利用神经网络对Cu-Cr-Zr合金变形量、时效温度和时间与硬度和电导率样本集进行训练和学习，采用改进的BP网络算法-Levenberg—Marquardt算法，建立了形变热处理工艺BP神经网络模型，得出了具有较高综合性能的最佳工艺参数：在80％变形量，450-480℃，2～5h形变热处理条件下，硬度和电导率分别可达HV150～157和74％～77％(IACS)。     

Al2O3弥散强化Cu-25%Cr复合材料的机械变形及性能

采用真空热压烧结工艺制得Al2O3弥散强化Cu-25%Cr复合材料,分析了其显微组织与性能。经冷轧变形,研究了显微组织及性能变化,并测定了该复合材料的软化温度。结果表明：Cu-Al2O3/Cr复合材料的电导率随着轧制变形程度的增大,开始上升,然后下降。其导电率未变形时为18.3mS.m^-1,经60%变形后,导电率达到最大,为23mS.m^-1;Cu-Al2O3/Cr复合材料的硬度和抗拉强度随变形量的增加不断上升,80%变形后,硬度增加了55HV,达到150HV,抗拉强度增幅达80%,达到413MPa;并测得合金的抗软化温度约为600℃。     

引线框架用铜合金QFe2.5的退火性能

分析对比了QFe2．5合金的红锭和黑锭在不同温度退火后的高、低倍金相组织与力学性能。结果表明：由于第二相分布较均匀，退火后红锭试样的性能变化比较平缓，高温下晶粒较小，轧制时开裂较少；由于Fe的不均匀分布，有较大的铸造应力，高温扩散退火时基体晶粒粗大及晶界上的显微孔洞等因素的综合作用，使黑锭在高温轧制时容易开裂。     

Cu-Cr-Zr合金时效强化机理

研究了不同时效工艺对Cu-0．7Cr-0．13Zr合金硬度、强度和导电率性能的影响,利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相。结果表明：在500℃时效30min析出相为Cu5Zr,硬度和导电率可达116．7HV和47％IACS。500℃时效6h后,硬度和导电率为140HV和76％IACS,强度达到峰值430MPa,弥散共格的析出相Cr是强度提高的重要原因,强化效应与采用共格强化机理计算的结果非常接近。合金在500℃时效8h硬度和强度仍具有135．6HV和410MPa,导电率为77％IACS,析出相仍较细小但与基体失去共格关系。     

Cu-Fe-P合金引线框架材料残余应力的有限元分析

针对微观状态下的Cu-Fe-P合金引线框架材料起皮处Fe颗粒密集区,采用弹塑性有限元方法建立力学模型分析残余应力的分布.主要研究了对施加一定位移载荷的模型卸载后Fe颗粒对材料残余应力分布规律的影响.研究发现,Cu基体和Fe颗粒界面附近两相的残余应力值很大;且在卸载前后沿载荷方向,颗粒和基体的残余应力方向相反.界面两侧的残余应力差值也因两种反向应力的作用而加大,最终导致界面处被撕裂,材料表面起皮.