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1.
铝合金在航空领域的应用越来越广泛,而激光焊接以其特有的技术优势成为铝合金材料焊接的重要方法,在航空领域有着广阔的应用前景。介绍了目前铝合金激光焊接中的主要问题以及国内外的研究热点。  相似文献   
2.
轴系运转状态在线监测的主要内容为转轴扭矩的测量。对于基于非接触式转轴扭矩的测量方法,能否精确地测量轴系扭转角度将决定扭矩和功率测量结果的准确性。分析了原系统的偏心误差,以及码盘安装偏心对光电检测器扫过码盘扇形通光孔的时间的影响,并通过几何分析以及运动分解给出了码盘扇形通光孔的通光时间的偏移的具体数学表达式,以此消除测量系统的偏心误差。研究结果对转轴扭矩测量仪的设计提供了理论指导,有利于提高此类设备的测量精度。  相似文献   
3.
<正> 棉织物具有许多优良性能,如吸湿透气性好,穿着舒适,无静电不易污染以及上色浓艳等。但也育制成的服装不平挺,易缩水变形影响穿着美砚的缺点。同样,化纤织物也有自己的优点和不足之处。织物经树脂整理,其使用性能可大大改善,因此这项工作  相似文献   
4.
采用自行设计制备的Ag-Cr-Ni-Cu合金作为焊材,对Ti3Al基合金与GH4169高温合金进行了填丝氩弧焊。采用扫描电镜(SEM)及能谱分析(XEDS)等方法对焊料及接头各区域的微观组织进行了观察和分析,接头中无宏观缺陷产生。Ag-Cr-Ni-Cu合金与Ti_3Al母材结合良好,但与GH4169母材的结合力相对较弱。焊缝由白色Ag-Cu基体中分布Cr,Ag,Ni,Cu,Ti,Al等元素组成的深灰色相组成。GH4169/Ag-Cr-Ni-Cu界面不存在反应层; Ag-Cr-Ni-Cu/Ti_3Al界面处存在宽度约为20μm的反应区域,主要由Ag+AgTi及固溶Cr的(Ti,Nb)固溶体组成。2个界面的硬度均高于母材及焊缝,焊缝硬度最低。接头的平均室温抗拉强度为130 MPa。拉伸试样断裂于GH4169/Ag-Cr-Ni-Cu界面。  相似文献   
5.
3D打印技术研究现状和关键技术EI北大核心CSCD   总被引:10,自引:0,他引:10  
本文首先简要介绍了3D打印技术的基本原理及分类,然后重点介绍了有关金属材料3D打印的几种方法:电子束熔化成形(EBM)、激光选区熔化成形(SLM)、激光快速成形技术(LDMD)。简述了金属材料3D打印的应用领域及国内外发展情况及研究现状。文章最后结合国内外金属材料3D打印的研究现状,指出金属材料3D打印需要在打印用粉末、金属3D打印设备、3D打印零件无损检测方法、3D打印零件的失效行为和寿命预测等方面进行重点研究,并建立3D打印零件的无损检测标准规范以及3D打印材料全面力学性能数据库。  相似文献   
6.
采用高Nb含量的Ti-Al-Nb合金粉末作为填充材料,对Ti3Al基合金自身成功进行了激光焊接。采用扫描电镜(SEM)及能谱分析(XEDS)等方法对接头各区域的微观组织进行了观察和分析。结果表明,接头中无宏观缺陷产生;焊缝及界面未发现裂纹,但焊缝中有少量气孔存在;焊缝及界面的硬度高于母材的硬度;接头的平均室温抗拉强度为626 MPa,达到Ti3Al基母材强度的62%~67%,拉伸试样断裂于焊缝。  相似文献   
7.
8.
GH242合金具有高强度、低膨胀系数、高抗氧化能力和稳定的弹性模量,是提高航空发动机热效率、推重比和降低油耗率的关键功能结构材料。针对GH242合金板材,研究了该合金采用钨极氩弧焊工艺,并对其焊接接头组织性及力学能进行评价。研究发现,焊接后焊缝主要由长条状树枝晶、针状树枝晶和等轴晶组成,经固溶时效后枝晶形貌消失;焊缝维氏硬度与母材的相当,但在固溶时效后硬度明显提高,说明热处理后焊接接头强度提高。差热分析显示,焊态试样在700℃和813.5℃时发生相变,这也是导致接头高温拉伸性能低的原因。  相似文献   
9.
航空航天轻质高温结构材料的焊接技术研究进展   总被引:3,自引:0,他引:3  
Ti-Al系金属间化合物、陶瓷和陶瓷基复合材料这两大类轻质高温结构材料在航空、航天领域具有很好的应用前景,本文在分析大量文献的基础上,评述了国内外焊接技术主要研究进展,包括材料的可焊性研究进展、不同焊接方法和不同材料组合焊接接头对应的性能以及焊接技术应用研究进展,指出耐高温焊接材料的研制、两大类轻质高温结构材料与异种材料组合的连接技术以及实际焊接接头的考核应用研究应该是今后本领域的重点研究方向.  相似文献   
10.
高温力学性能优异的难熔高熵合金在航空发动机热端部件制造中展示出广阔的应用前景。首先,采用真空电弧熔炼法制备了20种NbTiMoVHf(Zr)Si系难熔高熵合金,并通过维氏硬度和拉伸性能测试确定了具有较好力学性能的合金样品,随后利用X射线衍射和电子背散射衍射等研究了其微结构特征。结果表明:NbTiMoVZrSi系高熵合金的力学性能更优,维氏硬度可达723 HV,抗拉强度可达219 MPa;随着Si含量增加,合金的晶粒尺寸减小,析出更多硬质硅化物,且硬度最高的样品小角度晶界含量较高。  相似文献   
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