银合金钎料对银触点钎着率影响的研究

以H85黄铜触桥和AgSnO2/Ag触点银层为焊接母材,两种银合金粉末为银合金焊膏的钎料,采用力学性能、金相显微镜、扫描电镜(SEM)和热分析等方法,研究Ag-20Cu-15Zn银合金钎料的粒径和含量,以及Ag-22Cu-17Zn-5Sn钎料对母材焊接钎着率的影响。结果表明,Ag-20Cu-15Zn钎料粒径为45~75 μm、含量为60%时焊接钎着率最好,为95.35%;钎料中Sn的加入,使银合金钎料的熔化温度降低60℃,焊接过程中银合金焊膏的流动性增强,对提高焊接钎着率有利。     

触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响

采用不同的加入方式，使触变剂以分散态、溶胀凝胶态或溶解态存在于有机载体中，研究了由其制备所得不同银合金焊膏的流变学性能。结果表明，触变剂以分散态和溶胀凝胶态存在的焊膏，其触变性和结构恢复特性较好，且该状态下的触变剂与焊膏中的其他组分形成较强的内部网络结构，对提高焊膏的点胶性能和存储性能有利。     

银纳米线的尺寸和添加量对导电银浆性能的影响

采用化学还原法制备了3种银纳米线，研究了银纳米线的添加量、直径和长度对银浆固化膜层导电性能及银浆流变性能的影响，并探索其作用机理。结果表明，由于银纳米线的电子导通桥梁作用和纳米尺寸效应的影响，添加少量(0.05%~0.2%)的银纳米线即可显著提高银浆固化膜层的导电性能，直径越细的银纳米线对银浆固化膜层导电性能的提升作用更明显。银纳米线的加入会影响银浆的流变性能。     

基于银氧化物电极的高比能电池研究进展

基于银氧化物电极(银电极)的高比能电池具有比能量大、输出功率高、放电平稳、安全可靠等优点；银电极作为此类电池的关键部件，决定着电池性能的优劣。简要介绍了银电极的工作原理和制备方法；详细分析了银电极中AgO分解、两坪阶电位、活性物质利用率和高倍率放电性能等研究现状；综述了锌银、铝银和锂银等几类基于银电极的高比能电池的原理与特点、发展与应用、性能与改进方法等；对基于银电极的高比能电池的发展方向进行展望。     

导电银浆的丝网印刷适性与流变学

导电银浆的性能参数对指导产品开发具有重要的意义。通过分析导电银浆在丝网印刷成膜过程中的受力情况,指出了丝网印刷的主要特性参数;结合流变学的基本概念和模型,建立了特性参数与量化的流变学参数之间的对应关系;重点介绍了浆料流变学性质的连续旋转、振荡和法向拉伸等测试方法的基本原理和应用。     

低温烧结高导热纳米银纸的制备及其烧结工艺研究

制备了一种用于大功率半导体封装互连用的低温烧结高导热新型热界面材料—纳米银纸。其外观为可裁剪的纸张状，测量其抗拉强度为3.89 MPa。纳米银纸主要由银纳米线组成，银含量约为99.5%，其余为聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为主的有机物。实验采用热压烧结方式，探究了不同烧结工艺对纳米银纸导热性能的影响。研究结果表明，纳米银纸可在200 ℃、10 MPa时实现烧结，并取得210 W?m^-1?K^-1的热导率(λ)，升高烧结温度和压力至300 ℃、10 MPa则能进一步将纳米银纸烧结体的热导率提升至280 W?m^-1?K^-1。纳米银纸可为大功率半导体封装互连提供一种优选方案。     

Fe和Si杂质对Al-Zn-Mg-Cu合金淬火敏感性的影响EI北大核心CSCD

采用光学显微镜、扫描电子显微镜和透射电子显微镜等方法,研究了Fe和Si杂质对Al-Zn-Mg-Cu合金淬火敏感性的影响。结果表明:杂质含量的增加降低了合金的淬火敏感性,用硬度表征时最大降低3.29%。随杂质Fe和Si含量的增加,Al7Cu2Fe相和Mg2Si相含量明显增加,消耗了基体中的Cu和Mg原子,合金的过饱和度降低,从而引起合金淬火敏感性的降低;同时粗大的Al7Cu2Fe相和Mg2Si相有利于再结晶核心的形成,增加了合金的再结晶晶粒和(亚)晶界数目,促进慢速淬火过程中η平衡相的析出。过饱和度对合金淬火敏感性的影响大于晶粒结构对合金淬火敏感性的影响。