三维互连炭材料/金属导热复合材料的研究进展（英文）

随着电子设备的产热不断攀升，在确保设备性能和寿命方面，高效散热已成为一个关键的技术问题，高的导热性通常取决于填料在复合材料中形成快速导热通道的能力。近年来，在复合材料中利用高导热性填料开发三维互连结构已成为一种很有前途的方法。与传统的均匀分布和定向排列相比，填料的三维互连结构显著提高了复合材料的热导率。本文综述了三维互连结构的炭材料增强金属基导热复合材料的研究进展，讨论了复合材料的导热机理和导热模型，分析了提高复合材料导热性能的关键因素。本文通过回顾这些独特的构建三维互连炭材料网络的形式及其对复合材料导热性能的影响，旨在为进一步开发高性能金属基导热复合材料提供参考。     

材料高通量制备与表征技术研究进展

材料基因组工程理念的提出,引起了国内外材料领域研究人员的广泛关注。作为材料基因工程的重要组成部分,材料高通量制备与表征技术成为研究的重点。采用高通量制备和高通量表征分析技术能显著提高材料的研发速度。本文简述了材料基因工程的相关理念,介绍了一系列具有代表性的材料高通量制备与表征技术,综述了其研究进展,并讨论了其发展趋势,以期为发展高通量制备与表征技术提供新思路,为进一步发展材料基因工程技术提供参考。     

C/SiC陶瓷基复合材料研究与应用现状

碳纤维增强碳化硅(C/SiC)陶瓷基复合材料具有低密度、高强度、耐高温、耐磨等综合性能，已成为重要的热结构材料体系之一，目前已成功应用于航空发动机热结构部件、飞行器热防护系统、制动系统以及核结构部件等。本文主要综述了C/SiC陶瓷基复合材料在制备方法和应用领域的研究进展，介绍了一系列具有代表性的C/SiC复合材料的制备方法，重点关注多种制备方法相结合的混合工艺，概述了C/SiC复合材料在航空航天热结构和热防护、刹车材料、空间相机结构等领域的应用，展望了更优异的混合制备工艺以及针对不同应用要求的复合材料新体系，以便为今后C/SiC陶瓷基复合材料的进一步研究提供参考。