排序方式: 共有45条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
纳米氧化锌半导体块材晶粒生长的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以平均粒径20nm的ZnO超微粉为原料,研究了纳米ZnO块材烧结过程中的晶粒生长行为,由实验结果得出在700~900℃温度范围内,纳米ZnO烧结的晶粒生长动力学指数n为6,晶粒生长的表观活化能Q为64kJ/mol,导出了纳米ZnO的晶粒生长动力学方程.与粗晶ZnO的晶粒生长进行了对比,初步分析了纳米ZnO的烧结机制. 相似文献
3.
用逆向浸渗工艺制备了直径为0.5mm的钨丝增韧Zr41Ti14Cu12.5Ni10Be22.5块体非晶复合材料。研究了浸渗温度对复合材料界面状态以及压缩性能的影响。当浸渗温度分别为1000、1100和1200K时,复合材料的界面结合分别为机械结合、机械结合与冶金结合共存和反应结合形式。较低的浸渗温度会造成界面结合强度不足,过高的浸渗温度导致钨丝脱熔而形成界面反应产物,二者均对Zr41Ti14Cu12.5Ni10Be22.5块体非晶复合材料的压缩强度和变形行为产生不利影响。在1100K浸渗时、保温30min获得的W/Zr块体非晶复合材料具有2409MPa的最高压缩强度和19.5%的塑性变形能力。 相似文献
4.
5.
利用电弧炉制备一系列(Zr_(51.6)Cu_(48.4))_(100-x)Al_x(x=6.0~10.0, 摩尔分数,%)大块非晶合金,利用示差扫描量热仪、X射线衍射仪和金相显微镜研究Al的含量对其非晶形成能力的影响.结果表明:当铝的含量为9.0%时,合金具有最优的非晶形成能力.适量铝的加入不仅能够抑制初生相CuZr的析出,而且还能有效地抑制其长大.临界冷却速率的经验公式计算结果显示该合金的临界冷却速率为10 K/s,室温压缩力学性能显示其断裂强度为1.9 GPa,且有0.5%的塑性变形,式为韧性剪切断裂. 相似文献
6.
7.
8.
以29320调心滚子轴承外圈为研究对象,对Zr41Ti14Cu12.5Ni10Be22.5非晶合金的铸造成形进行实验研究.通过对充型和凝固过程的数值模拟,得到合金熔体在充型过程中的速度场和温度场,以及凝固过程中的温度场和温度梯度场.结果表明,当浇铸温度为1200℃时,能以大于临界冷速率的冷却速率获得外形完整的铸件.采用... 相似文献
9.
利用循环伏安法、计时电势法和计时电流等方法,研究了钨在700°C的NaCl-KCl-NaF-Na2WO4熔盐中的电化学反应机理和电结晶过程。结果表明,钨的电化学反应过程为由离子扩散速率和电子迁移速率混合控制的准可逆过程,钨的电结晶过程为瞬时形核、三维半球型形核过程,XNaCl:XKCl:XNaF: XNa2WO4= 2:2:1:0.01的实验条件下钨离子的扩散速率为2.543×10-5 cm·s-1 相似文献
10.
通过铜模铸造法制备(Zr47Cu44Al9)100-xSix(x=0,0.5,1.5,2.5)大块非晶合金.利用差热分析、X射线衍射、显微硬度和室温压缩试验.研究分析添加Si元素对Zr47Cu44Al9合金非晶形成能力、热稳定性及力学性能的影响.结果表明,适量Si的加入能显著提高非晶合金的热稳定性,当Si的加入量为1.5时,合金具有最大的非晶形成能力,其纯非晶试样的临界尺寸由Zr47Cu44Al9的4 mm增大到(Zr47Cu44Al9)98.5Si1.5的6 mm.Si提高非晶形成能力的原因主要是抑制了引起异质形核的CuZr相的形成与析出.力学性能实验显示,显微硬度(Hv)随Si的加入由Zr47Cu44Al9合金的5850MPa增呔到(Zr47Cu44Al9)98.5Si1.5合金的6220 MPa,(Zr47Cu44Al9)98.5Si1.5合金的断裂强度为1862 MPa. 相似文献