热处理制度对玻璃金属封接行为的影响

本文借助光学显微镜观测手段,通过分析玻璃金属封接过程中平均孔径和孔隙率随封接温度和保温时间的变化,详细研究了热处理制度包括封接温度和保温时间对玻璃金属封接行为的影响。随着封接温度的升高,平均孔径先增大后减小,然而孔隙率先出现增加趋势,当封接温度高于980℃时基本则保持不变。随着封接时间的延长,平均孔径先逐渐增加后迅速降低,孔隙率则显著增加然后缓慢增加,接着迅速降低。另外,封接温度的提高和保温时间的延长都将导致无气泡带的变宽。本文根据封接热处理制度的变化,提出了一种空间气泡演变结构模型。