塑性变形条件下硬质合金中重位点阵晶界的特征分布

通过五参数法,测定了一种塑性变形条件下硬质合金结构中的两类重位点阵晶界,即Σ13a晶界和Σ2晶界,的晶界特征分布。通过与未经过塑性变形的试样进行对比,发现两类重位点阵晶界的数量以及相应惯习面的赋存频率,在塑性变形条件下都有所降低。通过对硬质合金试样结构中的晶界面类型进行精确区分,塑性变形条件下晶界特征分布的演进过程得到解释。     

纳米氧化锆陶瓷粉体的研究

氧化锆材料是近年来倍受关注的陶瓷材料 ,它在陶瓷颜料、工程陶瓷、宝石业、压电元件、离子交换器以及固体电解质等方面有着广泛的用途[1] 。而用氧化钇稳定的四方相氧化锆多晶体 (Ｙ ＴＺＰ)的室温强度、断裂韧性居陶瓷之首 ,具有良好的应用前景 ,受到广泛的关注。而纳米Ｙ ＴＺＰ陶瓷的晶粒尺寸细小 ,全部是活化转变相 ,具有极高的强度和韧性 ,其Ｋｌｃ最高可达 12ＭＰａ·ｍ1 2 ,σｂ 可达 2 5 0 0ＭＰａ[2 ] 。Ｙ ＴＺＰ材料还具有良好的超塑性和延展性。液相法是制备纳米氧化锆粉体最常用的方法 ,根据原料的不同 ,可以分为沉淀法、溶胶…     

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在航空航天领域中,轻合金激光熔焊区的结构稳定性具有重要的研究意义。同时,在多晶材料!结构中,晶粒之间广泛分布着晶界面及其所组成的网络结构。因此,从晶界面结构视角具体审视激!     

铝合金熔焊区结构稳定性的测试技术

在航空航天领域中,轻合金激光熔焊区的结构稳定性具有重要意义.因此,本文从晶界面结构视角具体审视这一问题.本研究以一种5系铝合金的激光熔焊区为研究对象,分别利用扫描电镜、电子背散射衍射(EBSD)和统计性的晶界面结构分析方法,首先实现了热影响区、等轴区和熔合区在空间上的准确划分;其次对各子区分别计算了穿过晶界面的取向差角...     

3D打印钛合金晶界中的伯氏取向差观测方法

本文在密切关注新兴增材制造技术所产生的微观结构组织特征的同时,具体选取一种3D打印Ti-6Al-4V合金,分析其中的伯氏取向差结构.利用扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)和统计性的五参数法,首先标定了合金结构中大量存在的α/α晶界,其次统计了α/α晶界的惯习面分布状况,之后对5种伯氏取向差分别进行了晶面取向...     

一种5083铝合金中晶界面热轧织构的研究

通过电子背散射衍射技术,测定了一种5083铝合金中的热轧织构。结果表明：在结构中的不同位置,织构组分呈现非均匀发展的特点,特别地,晶界面亦呈现取向织构。在样品的中心位置,晶界面趋向于{111}取向,且其数量高出随机晶界50%;同时,在样品的边缘位置,晶界面趋向于{110}与{112} 取向,且其数量高出随机晶界28%。更具体地,小角和大角晶界中均呈现这种晶界面的各向异性分布。     

用有机硅树脂YR3370连接RBSiC陶瓷与高强石墨

以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷和高强石墨.连接件在1100～1400 ℃的99.99%N2气流中进行热处理.用X射线衍射仪和红外光谱仪分析有机硅树脂YR3370裂解产物的结构和变化,用扫描电镜观察连接件的显微结构,用材料试验机测定连接件的三点弯曲强度.连接温度为1300℃时,连接件的三点弯曲强度达最大值18.3 MPa,为石墨母材强度的45.8%.连接层是有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形SixOyCz陶瓷,其结构连续均匀致密,厚度在2～5 μm之间.连接机理是无定形SixOyCz陶瓷对RBSiC和石墨基体的无机粘接作用.     

用有机硅树脂连接结构陶瓷的研究进展

有机硅树脂已经成为结构陶瓷的重要连接剂之一。本文综述了用有机硅树脂连接SiC和Si3N4陶瓷的研究现状，以及用有机硅树脂连接结构陶瓷的研究方向，并报导了用有机硅树脂YR3370连接SiC陶瓷以及连接SiC陶瓷基复合材料的工作。     

一种SiC/SixOyCz非连续增强陶瓷基复合材料的制备及性能

以聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE toshiba silicones)裂解生成的无定形Si_<em>xO_<em>yC_<em>z陶瓷为基质, 以0.8μm SiC颗粒为非连续增强介质, 制备了一种SiC/Si_<em>xO_<em>yC_<em>z非连续增强陶瓷基复合材料。含SiC颗粒50%的素坯在99.99%N₂气流中于1100~1300℃下保温1h, 所制备的陶瓷基复合材料密度可达2.27g/cm3, 维氏硬度可达741kg/mm2。通过结构模拟和强度计算分析了SiC/Si_<em>xO_<em>yC_<em>z陶瓷基复合材料的力学性能, 其结构特点是连续的无定形Si_<em>xO_<em>yC_<em>z陶瓷基质包围着分散的作为非连续增强介质的SiC颗粒, 基质与增强介质之间具有合理的热匹配, 并且可以改善单一陶瓷材料的脆性。     

用作结构陶瓷连接剂的有机硅树脂

有机硅树脂已经成为结构陶瓷的重要连接剂之一.本文总结用作结构陶瓷连接剂的有机硅树脂型号及使用效果,报导有机硅树脂YR3370连接SiC陶瓷的工作,并且讨论连接工艺的要素.