Effect of current on the microstructure and performance of (Bi_2Te_3)_(0.2)(Sb_2Te_3)_(0.8) thermoelectric material via field activated and pressure assisted sintering

(Bi_2Te_3)_(0.2)(Sb_2Te_3)_(0.8) thermoelectric material was sintered via a field activated and pressure assisted sintering(FAPAS) process.By applying different current intensity(0,60,320 A/cm~2) in the sintering process,the effects of electric current on the microstructure and thermoelectric performance were investigated.This demonstrated that the application of electric current in the sintering process could significantly improve the uniformity and density of(Bi_2Te_3)_(0.2)(Sb_2Te_3)_(0.8) samples.Whe...     

Weldox960低合金超强精细钢焊接热影响区韧性和组织分析

选用ED-FK1000实心焊丝对Weldox960低合金超强精细钢进行混合气体保护焊,并利用光学显微镜,扫描电镜和透射电镜等对焊接热影响区的组织和冲击断裂形貌进行了详细分析.结果表明,尽管受焊接热循环的影响,焊接热影响区粗晶区出现了局部晶粒长大现象,但其回火板条马氏体中大量位错和碳化物的形成成为该区域良好韧性的根本保证;同时,在焊接过程中严格控制焊接线能量,避免形成更粗大的板条马氏体和上贝氏体,可以保证热影响区尤其是粗晶区的韧性.     

电场对AZ31B/Al扩散结合界面结构及力学性能的影响

应用电场激活扩散连接技术(FADB)进行AZ31B与铝的固相连接,研究电场条件下结合界面快速形成的微观结构及其力学性能。采用OM、SEM、EDS及XRD等分析扩散溶解层的微观组织、成分分布和剪切断口形貌及相组成,并利用显微硬度计和微机控制电子万能试验机对接头界面扩散区显微硬度和接头抗剪强度进行分析。研究结果表明,激活电流降低扩散界面金属化合物生成的激活能,促进Mg-Al间的扩散反应,形成的梯度扩散溶解层对提高接头抗剪切强度有显著影响。在温度为450℃,时间为50 min,电流密度为80 A/cm2时,过渡层宽度达120μm,接头抗剪强度最大值35 MPa。     

浅谈反算C、ф值在露天矿山边坡设计中的应用

以歪头山铁矿深部开采设计为例，在边坡研究报告来不及提出的条件下，设计利用上部开采暴露边坡出现的滑体要素反算Ｃ．ф值求边坡角。其值与后来研究报告推荐的边坡角值基本吻合。从１９７６年大冶铁矿边坡加固实例和本例设计边坡角结果看，文中介绍的方法有其实际应用意义。     

浅谈矿石筛分系统工艺设计

破碎筛分作业广泛应用于许多工业部门，它已成为冶金、化工、建材等基础工业生产的重要工序，尤其在金属选矿中破碎筛分与磨矿分级作业占有举足轻重的地位。本文从工艺设计角度来讨论破碎筛分系统设计中应当注意研究的一些问题，意在对提高设计质量方面能有所种益。1关于矿石粒度特性问题从矿山开采出来的矿石，由于矿床赋存条件、矿山规模、采矿方法、铲装及运输条件的不同，其原矿的粒度和粒度组成也都不同。目前井下开采的矿石最大粒度为300～600mm，露天开采的矿石，其最大粒度可达120O～15O0mm。这样大的矿石块必需通过破碎筛分作业来…     

挤压态AZ61镁合金/7075铝合金真空扩散焊接试验研究

对采用再结晶退火方式细化的挤压态AZ61镁合金和7075铝合金进行真空扩散焊接研究。剪切强度试验结果表明,在固定压力为10 MPa和真空度为18 Pa下,影响扩散焊接头性能的主要因素为扩散温度和保温时间。扩散焊接头界面处呈现三个区域,焊缝处的铝侧显微硬度最大,由扩散区向母材方向,显微硬度逐渐减小。     

降低金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力的措施

简要介绍了场致扩散连接的机理、特点及应用，指出了残余应力的存在对键合质量的影响。在分析金属一陶瓷场致扩散连接中残余应力产生原因的基础上，给出了降低这些因素影响的具体措施。     

“非汉字符号”氧化铝与铝及铝基复合材料场致扩散连接机理的研究

以 β″氧化铝 (β″-Al2 O3)与L2及铝基复合材料 [SiC(p) /Al]为试验对象 ,采用SEM ,EDX和XRD等手段分析了电解质陶瓷与金属基复合材料在场致扩散连接 (field_assisteddiffusionbonding)条件下的接合机理及工艺特征。研究认为 ,在实验条件下电解质陶瓷与金属或金属基复合材料的连接性较好 ;连接区为金属 -过渡区 -氧化铝结构模型 ,电场作用下的离子导电及扩散是过渡层形成的基本条件 ;过渡区的氧化物形成及化合反应接合机制是形成连接的主要原因 ;电压、温度及材料的离子导电性是影响连接过程的主要因素。     

焊接工艺对2205双相不锈钢焊接接头综合性能的影响

采用等离子弧焊打底 TIG焊盖面及等离子弧焊打底 MIG焊盖面焊接工艺焊接了2205双相不锈钢,研究了2205双相不锈钢的焊接性,并对焊后固溶处理与未进行固溶处理的焊件组织特征、力学性能及抗腐蚀性进行了比较,研究了不同焊接热输入和固溶处理工艺对焊接接头综合性能的影响.