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通过使用BNi5合金钎料对DD407镍基单晶合金的模拟缺陷进行了焊接修复。采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和微区XRD系统研究了修复区界面的微观组织、析出相、元素分布。结果表明:采用膏状BNi5合金能够对DD407镍基单晶的模拟缺陷进行局部修复。在修复区与母材之间会形成反应界面层,在反应层存在由于元素扩散引起的元素梯度分布,且会析出白色的Cr6Ni16Si7颗粒,随着保温时间延长,颗粒数量越多。随着保温时间的增加,修复区的界面宽度逐渐增加。当保温时间为120min时,界面宽度最大,约为224μm,完全采用BNi5合金作为修复填充金属是导致界面宽度随保温时间增加而增加的主要原因。但采用膏状BNi5合金作为填充材料对模拟缺陷进行修复无法完全复原试样的原始尺寸,还需要深入研究填充合金的成分和类型;同时,还需要进一步延长扩散时间,进而获得均匀的组织,为镍基单晶合金的TLP修复奠定基础。 相似文献
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利用光学显微镜、扫描电镜、电子背散射衍射(EBSD)等手段对5A90铝锂合金填充式摩擦点焊接头各个区域的微观组织进行了分析.结果表明,焊核区发生完全动态再结晶,由细小的等轴晶组成,底部存在晶粒更加细小的细晶带,焊核区晶粒分布无明显织构.热力影响区发生了部分再结晶,由发生再结晶的等轴晶以及发生部分回复的变形晶粒组成,具有较多的变形组织特征;热力影响区与焊核区存在明显的分界面,分界面由尺寸明显小于周围晶粒的细晶组成,晶界较为密集. 相似文献
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进行了不同旋转频率和焊接速度下的7050铝合金搅拌摩擦焊试验,研究了搅拌头旋转频率和焊接速度对焊核区晶粒尺寸的影响.为进一步分析焊接参数影响焊核区晶粒尺寸的机理,进行了不同应变速率和变形温度下的等温压缩试验.分析了变形参数对动态再结晶的影响规律.结果表明,焊核区晶粒尺寸随搅拌头旋转频率的变化不大,随焊接速度的增加而减小.在发生完全动态再结晶的范围之内,再结晶晶粒尺寸随着lnZ值的增大而减小.焊接参数对z参数具有不同的影响规律,进而影响焊核区晶粒尺寸. 相似文献
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研究了0.1 mm厚镀银铜箔与纯铜箔平行微隙电阻焊接头的微观组织和力学性能,分析了不同参数对接头力学性能的影响,利用扫描电子显微镜对典型接头界面处的微观组织特征进行了分析. 结果表明,焊点连接面处组织致密;连接面由富银相和富铜相组成的两相区和只有富铜相的单相区组成,焊接温度达到了银的熔点,其连接机理与钎焊类似;试验所用参数范围内,焊点的最大剪切抗力达到了59 N,焊接功率和焊接时间对焊点性能的影响较大,而电极压力的影响较小. 相似文献
8.
目的对DD5单晶组织进行热处理制度,分析在热处理各阶段下DD5单晶组织尺寸及转变的规律。方法采用热处理制度,对铸态DD5镍基单晶高温合金分别进行固溶(1300℃,保温2 h,空冷)、一次时效(1120℃,保温4 h,空冷)、二次时效(1080℃,保温4 h,空冷)热处理工艺,对比分析各热处理工艺下DD5单晶的组织特征,研究热处理制度下DD5单晶组织转变的规律。结果在固溶和时效处理下,DD5单晶显微组织呈十字形枝晶样貌,组织中的γ′相有一定程度的长大,枝干和枝间的形态、尺寸逐步接近,最后γ′相形貌演变为规则立方状。结论随着各个阶段热处理制度的逐步完成,γ′相的有序性和立方度逐步提高,并与基体相γ保持高度共格关系,γ+γ′共晶组织和枝晶间析出的粗大γ′相逐渐扩散溶解。 相似文献
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高熵合金是近年来快速发展的一种新型合金,其成分设计突破了传统合金的设计理念,是合金理论发展的一个新方向.高熵合金所具有的高熵效应、晶格畸变效应、缓慢扩散效应和鸡尾酒效应在焊接领域表现出独特的应用价值,前景十分广阔.文中总结了国内外利用高熵合金四大效应开发焊接材料与工艺的研究现状和存在的问题,并对未来发展方向进行了展望. 相似文献
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