高体积分数SiCp/Al电子封装复合材料的钎焊综述

高体积分数SiC_p/Al复合材料作为电子封装材料使用日益流行,其钎焊具有重要的实际意义。近来,一些新钎料合金和工艺被开发用于高体积分数SiC_p/Al复合材料的钎焊。本文回顾了SiC_p/Al复合材料的物理力学性能和制备工艺,综述了应用于高体积分数SiC_p/Al复合材料的合金钎料、钎焊工艺及其接头微结构与性能,旨在进一步理解它们之间的关联性,以优化接头性能与可靠性。往Al?Si合金中添加Cu、Mg、Ni等合金元素有助于提高钎料合金和钎焊接头的使用性能,如可优化钎料合金的应用温度、接头界面结合和焊缝强度。而表面金属化和超声波振动两种钎焊辅助工艺可通过避免或去除复合材料表面的Al₂O₃和SiO₂氧化膜来改善合金钎料的钎焊性。最后,指出需要进一步加强对合金钎料的优化设计、表面金属化工艺以及焊料/涂层/基材体系之间的润湿性和界面行为的研究。     

化学气相沉积法制备六方氮化硼薄膜的研究进展

六方氮化硼(h-BN)最早于20世纪早期被合成得到。由于其具有高熔点,热膨胀系数小,热导率高等优点,20世纪50年代起,世界上开始用各种方法合成获得了六方氮化硼薄膜,并将其广泛应用于工业生产各个领域。本文主要介绍了近年来用化学气相沉积法在不同衬底上制备六方氮化硼薄膜的研究进展,归纳了不同衬底对六方氮化硼薄膜的尺寸、质量、形貌等方面的影响,为实验和理论研究六方氮化硼CVD生长机制提供相应的文献参考。     

工科院校生产实习新模式的探索与实践

大学生生产实习是高校教学的一个重要环节,也是全面提高人才综合素质的有效手段。在加强实习基地建设的基础上,我们提出了研讨、参访与答辩等实习新环节,丰富了生产实习的模式,克服了以往仅限于车间实习的局限性,激发了学生的实习热情,取得了较好的实习效果。