全文获取类型
收费全文 | 185篇 |
免费 | 18篇 |
国内免费 | 3篇 |
专业分类
电工技术 | 2篇 |
综合类 | 6篇 |
化学工业 | 4篇 |
金属工艺 | 71篇 |
机械仪表 | 5篇 |
矿业工程 | 3篇 |
无线电 | 1篇 |
一般工业技术 | 32篇 |
冶金工业 | 82篇 |
出版年
2023年 | 6篇 |
2022年 | 8篇 |
2021年 | 4篇 |
2020年 | 2篇 |
2019年 | 11篇 |
2018年 | 11篇 |
2017年 | 10篇 |
2016年 | 13篇 |
2015年 | 4篇 |
2014年 | 10篇 |
2013年 | 7篇 |
2012年 | 9篇 |
2011年 | 9篇 |
2010年 | 7篇 |
2009年 | 7篇 |
2008年 | 15篇 |
2007年 | 20篇 |
2006年 | 5篇 |
2005年 | 11篇 |
2004年 | 10篇 |
2003年 | 19篇 |
2002年 | 5篇 |
2001年 | 2篇 |
2000年 | 1篇 |
排序方式: 共有206条查询结果,搜索用时 46 毫秒
1.
采用传统固相烧结法制备Na0.5 K0.44 Li0.06 Nb0.94 Sb0.06 O3无铅压电陶瓷,研究了烧结温度对陶瓷样品微观结构及电学性能的影响.研究结果表明:烧结温度在1020~1100℃范围内,样品均形成了单一的正交相钙钛矿结构,烧结温度对微观形貌和电学性能有较大影响;与纯KNN陶瓷相比,陶瓷的To-t和Tc均向低温方向移动;当烧结温度为1080℃时晶粒发育比较完全,To-t和Tc分别为45℃和345℃,同时表现出优异的电学性能:d33=200 pC/N,kp=0.365,tanδ=4.67%. 相似文献
2.
利用一种低温合成方法制备纯净的WC-6%Co纳米复合粉末。研究碳源和热处理工艺参数对复合粉显微组织和碳含量的影响。XRD和SEM分析结果表明:由葡萄糖分解出的碳比碳黑具有更高的活性,在氢气氛中加热至900℃并保温1 h可以合成得到纳米晶WC-Co复合粉。复合粉中的单个WC颗粒被Co相互粘结成细长的带状。碳含量分析结果表明:当热处理温度在800~1000℃范围内时,总碳含量随着温度的升高而降低;当氢气流量在1.1~1.9 m~3/h范围内时,总碳含量和化合碳含量随着氢气流量的增大而增加。 相似文献
3.
采用电弧离子镀技术,在镍基高温合金DZ22B表面沉积一层NiCrAlYSi抗高温氧化涂层。利用SEM、XRD、EDS和电子探针等,分析了涂层的微观形貌、组织结构、物相和元素分布规律。研究了涂层和基体在1050℃的静态空气环境中恒温氧化200 h的氧化动力学规律和抗氧化性能。结果表明:沉积态涂层致密均匀,无孔洞等明显缺陷。经热处理后,涂层发生了β-NiAl向γ'-Ni_3Al的转变,主要物相为γ'-Ni_3Al/γ-Ni、β-NiAl和α-Cr相。恒温氧化200 h后,与基体相比,平均氧化速度由0.096 7g/(m~2·h)降到0.0340g/(m~2·h),显著提高了基体的抗高温氧化性能。氧化初期,涂层表面形成了一层均匀致密的α-Al_2O_3保护层,阻止氧向涂层内部扩散,从而大大提高了抗氧化性能。氧化过程中,涂层与基体的界面处发生了元素互扩散现象;主要为Cr元素从涂层向基体的内扩散和Co、W和Y元素从基体向涂层的外扩散。 相似文献
4.
微电子封装元器件在恶劣环境或特定条件下持续稳定工作的能力(可靠性)受到了越来越多的关注,对可靠性提出了更高的要求。基于ANSYS有限元平台研究了多器件组装PCB(印制电路板)在温度冲击下不同元器件服役状态,对不同尺寸元器件焊点进行建模,通过网格划分,加载温度载荷曲线,分析在回流焊、温度冲击下残余应力、应变分布情况,并通过Coffin-Masson寿命公式预测了SAC3807钎料在温度冲击下的疲劳寿命。结果表明,PBGA(塑料焊球阵列封装)在温度冲击载荷下,边角最外侧焊点应力值最高,主要是由于高升降温速率下热应力集中。对于QFP(方型扁平式封装)与SOP(小外形封装)形式,钎料与引脚连接处最易发生裂纹萌生,且在引脚间距相同情况下,多引脚封装具有更高可靠性。多器件组装PCB板焊点在温度热冲击载荷下焊点的疲劳寿命低于温度热循环载荷下的疲劳寿命。 相似文献
5.
研究了Ce元素对Sn20Bi0.7Cu1.0Ag/Cu界面层组织异常生长的抑制机制。在铜基底上制备了Sn20Bi0.7Cu1.0Ag-x Ce(x=0.01~0.20;%,质量分数)/Cu焊点。采用扫描电镜、金相显微镜观察了焊点界面的相组织结构、界面金属间化合物(IMC)层形貌,并测量了IMC层厚度。通过实验数据计算了IMC层的生长动力学参数。研究结果表明:随着IMC颗粒异常长大,周围β-Sn相开始析出Bi相,继而IMC颗粒周围Bi相富集并长大,最终IMC颗粒穿晶断裂。当Ce含量为0~0.05%时,焊点界面IMC层厚度随Ce含量增加逐渐降低,当Ce含量为0.05%~0.10%时,焊点界面IMC层厚度随Ce含量增加逐渐增加;Ce含量为0.05%时对界面IMC层生长的抑制效果最好,界面IMC层表面最平滑,界面IMC层的反应常数、扩散系数最小和临界厚度最薄,分别为1.75×10-11m·s-1,1.52×10-16m~2·s-1和7.55μm。添加微量稀土元素Ce可以阻碍焊点界面IMC层的形成并抑制其异常... 相似文献
6.
7.
以不同形貌结构的WC-6Co复合粉和传统湿磨制备的WC-6Co混合粉为原料,通过放电等离子烧结制备出WC-6Co硬质合金,采用SEM、显微硬度计、密度仪、钴磁仪和矫顽磁力计等对硬质合金的微观组织、力学和物理性能进行了表征。分析结果表明:采用喷雾转化、低温煅烧、原位合成制备的球形复合粉为原料,经SPS法制备所得的WC-6Co硬质合金中残留有较多孔隙,合金密度仅为14.21g/cm~3,将球形复合粉湿磨48h后制备的合金密度略有提升,但硬度和韧性较低。分别采用喷雾转化、低温煅烧加短时球磨、原位合成制备的松散型WC-6Co复合粉和传统湿磨制备的WC-6Co混合粉为原料,经SPS法制备的合金微观组织均匀、合金孔隙减少,两组合金的密度分别增加至14.77、14.73g/cm~3;显微硬度分别增大至2 045、1 929kg/mm~2,韧性分别为8.76、9.29MPa/m~(1/2)。 相似文献
8.
9.
在氢气保护性气氛下,采用半固态轧制工艺将Al-5.8Zn-1.63Mg-2.22Cu-0.12Zr(wt%)粉末制备出生带材。研究了加热相同温度610℃(i.e.液相分数f s≈53%)时,不同的加热时间对生带材显微组织的影响,重点研究了液相渗透现象。结果表明:液相渗透程度越高,颗粒在接触界面的边界加速消失,颗粒边界发生了较大的变化。当在610℃下加热,保温时间由10 min延长至30 min时,η(Mg Zn2)相的数量减少,且在晶界处析出了更多的Al2Cu颗粒。Al-5.8Zn-1.63Mg-2.22Cu-0.12Zr(wt%)粉末在610℃下半固态轧制,其最优的保温时间为20~30 min。研究结果表明通过优化半固态轧制工艺可以制备出性能优异的带材。 相似文献
10.
通过微波烧结技术制备超细WC-Co硬质合金。烧结过程中在试样的表层形成脱碳相W3Co3C。在混料过程中添加炭黑,研究碳含量与合金力学性能之间的关系。结果表明:当碳含量为0.45%时,合金的硬度和断裂强度达到最大值,分别为HRA93.2和3396MPa。SEM观察发现在微波烧结超细硬质合金过程中,WC晶粒的长大主要为初期的合并长大。 相似文献