超细片状银粉的制备技术研究进展

超细片状银粉比传统大尺寸银粉可更好地满足电子产品发展需求。对机械球磨法和化学还原法2种制备超细片状银粉方法进行了对比分析。球磨法产率高、成本低,但易引入杂质且技术指标难保持一致;化学法制备的银粉形貌粒径均一性高,但产率低。介绍了化学还原法的技术特点,对其生长机理进行了分析。提出对球磨工艺的深入研究,以及化学法中保持高品质银粉情况下提高反应体系浓度,是超细片状银粉制备技术的研究重点。     

导电填料对电子浆料性能影响的研究进展

导电填料是导电浆料的重要组成部分,其决定了浆料的导电性能,同时影响烧结固化膜的焊接强度、机械强度等物理性能。根据导电填料的分类,从含量、粒径、形貌和表面性能等方面综述其对导电浆料性能影响的相关研究进展。介绍了新型石墨纳米填料,并提出进行纳米填料、低成本环保浆料的开发,丰富产品品种、提高产品质量的发展方向。     

一种用于扩散连接的金浆料

研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度     

光刻用有机金浆研究

光刻有机金浆是以金的树脂酸盐为主，配以有关的贵、贱金属的树脂酸盐等制成。这种浆料分散性好，纯度高，烧制成的金膜薄而致密，覆盖率高，光刻出的图形边沿整齐，分辨率高，附着力好，可以制作出较精密的线路，对于厚薄膜难于满足的一些性能得到了实现和提高。对我国电子工业发展将会起到一定的积极作用。     

光刻有机金浆的制备

光刻有机金浆的制备郎彩，李世鸿，张樱，杜红云（昆明贵金属研究所，昆明６５０２２１）主题词浆料，树脂酸盐，光刻有机金浆分类号ＴＱ１３１．２３ＳｔｕｄｙｏｎＯｒｇａｎｉｃＧｏｌｄＰａｓｔｅｆｏｒＰｈｏｔｏｅｔｃｈｉｎｇ￥ＬａｎｇＣａｉ；ＬｉＳｈｔｈｏｎｇ...     

铬酸溶液后处理增强碳纳米管的场发射特性

采用铬酸溶液对碳纳米管进行后处理,旨在修饰碳纳米管的表面形态及改变碳纳米管的表面结构,进一步增强碳纳米管的场发射特性.铬酸溶液后处理与传统以硝酸后处理的厅法不同之处在于,铬酸溶液可以更有效率地与非品质碳及碳纳米管发生化学反应.可以预期碳纳米管经过铬酸溶液处理后,碳纳米管的表而形态、化学组成及场发射特性会产生很大的变化.场发射的数据显示,经铬酸溶液处理20 min的碳纳米管场发射电流比未经过铬酸溶液处理的场发射电流有明显的增加.然而,长时间的铬酸溶液处理也会降低碳纳米管场发射特性.经铬酸溶液处理20min的碳纳米管场发射电流增强原因主要为适度的铬酸溶液处理可以改变碳纳米管的表面形态,使碳管的表面密度增大、场发射功函数降低.但过长时间的铬酸溶液后处理,又会造成碳纳米管数目减少及表面结构受到损害,导致碳纳米管场发射特性变差.     

通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。     

从含有机物的金废料中提取纯金的研究

物料的经蒸发、燃烧和焙烧除去有机物。焙渣用硝酸浸出可溶性杂质，金富集在渣中。用正水溶解金。金溶液用Ｈ２ＳＯ４和ＮａＯＨ进行纯化处理，用亚硫酸钠沉积金。金粉洗至无Ｃｌ＾－反应后，加稀硝酸煮沸３０￣６０ｍｉｎ，得到纯度９９．９５％以上的海锦金。     

适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料

研究了一种适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料，性能达到使用要求。在金浆中添加了少量合金元素，并选用混合型粘结剂。对金导体铝丝焊后热老化失效机理以及添加合金元素的作用，进行了讨论     

导电胶的研究进展

导电胶是一种非常重要的无铅连接材料。介绍了导电胶的组成及分类,概括了几种典型的导电胶导电机理,阐述了近年来提高导电胶综合性能的研究进展,展望了导电胶的未来发展形势。