纯镁表面负载中药提取物对复合涂层性能影响

在纯镁超声微弧氧化表面,采用电泳沉积方法引入壳聚糖作为中间层,并在壳聚糖表面浸提中药提取物。研究中药提取物对复合涂层的微观结构、磨损性能、耐蚀性和生物活性等的影响。结果表明：负载中药提取物能对超声微弧氧化表面实现封孔处理,负载中药提取物涂层具有适宜的表面状态,从而改善耐蚀性;负载中药提取物涂层为化学结合提高了涂层的结合力和抗磨损性能,并具有优异的体外生物活性。     

偏压对自源笼形空心阴极放电制备Si-DLC薄膜结构和性能的影响

针对利用笼形空心阴极放电在大工件表面制备DLC薄膜时,笼网内大工件操作困难、大工件影响放电的问题,开发了自源笼形空心阴极放电方法,在不同偏压（-300~0 V）条件下于Si （100）表面制备了Si-DLC薄膜,考察了偏压对Si-DLC薄膜结构和性能的影响。结果表明：获得Si-DLC的沉积速率达到7.90 μm/h。由偏压引起的高能离子轰击使薄膜的组织结构更为致密,降低了表面粗糙度和H含量。Si-DLC薄膜中的sp³/sp²值随偏压增加先上升后下降,薄膜纳米压入硬度和弹性模量也呈现相同规律。偏压为-200 V沉积的Si-DLC薄膜具有最高的sp³/sp²（0.69）、H/E和H³/E²值,表现出致密的结构和优异的摩擦性能,摩擦因数低至0.024,磨损率为1×10^-6 mm³/Nm。说明自源笼形空心阴极放电是一种有效制备大面积DLC膜的工艺,-200 V偏压是最优化的参数。     

CO_2焊/喷射高碳铬铁合金粉复合堆焊层耐磨性

采用CO2焊/喷射送粉复合堆焊新方法,通过喷射高碳铬铁粉体,研究送粉量及送粉气流量对堆焊层硬度及耐磨性的影响,并通过XRD,TEM等分析方法研究了堆焊层组织结构与耐磨性的影响规律.结果表明,当送粉速度800 g/h,送粉气体流量5L/min时,堆焊层硬度为55 HRC,耐磨性与单纯H08Mn2Si焊丝堆焊相比提高了4倍...     

真空烧结温度对多孔钛影响的研究

以碳酸氢铵做造孔剂,采用真空烧结法制备出生物多孔钛．研究了烧结温度对多孔钛显微形貌、显气孔率、抗压强度的影响．研究表明,提高烧结温度,有利于Ti晶体的发育,并提高制品抗压强度．     

焊接专业创新人才培养模式的研究与实践

针对高校焊接专业创新人才培养模式进行探索与实践,把握创新教育培养体系的各个环节来整合优化课程体系,采用启发式、讨论式、案例法等多种教学方法并将科研融入教学,增强学生理论联系实际的能力。通过增加综合性实验比重、开展大学生科技创新活动、推进"双证"人才培养模式等途径,培养学生勇于探索的创新精神和工程实践能力,增强就业竞争能力。     

吡咯对电沉积磷酸钙类复合涂层的生长方式的影响

利用电化学沉积的方法,在电解液中加入吡咯,制备了磷酸钙-聚吡咯复合涂层.结果表明:吡咯使涂层的生长方式发生了改变.未加入吡咯获得的单一的磷酸钙沉积陶瓷膜呈现无序排列,叶片状.电解液中加入吡咯后,陶瓷膜层有序排列,呈针状且整个膜层的晶粒增大.红外光谱分析表明,出现了C=C和N-H基团的伸缩振动吸收峰,说明吡咯已经由电解液中转移到涂层中.相分析表明:吡咯的加入并没有改变涂层的相组成,说明整个过程中仅有少量的吡咯进入涂层.     

中间过渡金属对钛合金与不锈钢扩散焊接头强度的影响

采用加中间过渡金属的工艺方法，对钛合金ＴＣ４与不锈钢１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ扩散焊接头的结合强度进行了试验研究，利用扫描电镜，电子探针仪等对接头进行了微观分析。结果表明，采用纯镍作中间过过渡金属虽然有效地防止了钛与铁，碳间的相互扩散和迁移，但在镍与钛之间却形成了金属间化合物薄层，致使接头的最高强度在３８０ＭＰａ左右；采用钒＋铜复合过渡金属彻底地消除了钛合金－不锈钢接头中的金属间化合物和碳化物。     

耐磨焊条中铁、石墨和碳化硼的优化设计

堆焊焊条设计试验采用L9（34）式正交表设计,以石墨、碳化硼和铁粉3个因素为变量,通过工艺性能定性分析,硬度值正交回归,最优化计算,得到优化试验配方和建立堆焊层金属硬度的回归方程,从而找到药皮主要成分石墨、碳化硼、铁粉对堆焊金属硬度、耐磨性等性能的影响规律.其中,碳化硼影响最大,铁粉次之,最小是石墨.随着碳化硼、铁粉、石墨增加硬度与耐磨性提高.铁粉量增加焊缝成型好,飞溅小.而石墨增加焊缝成型不好.碳化硼增加,飞溅加大.得到的最佳堆焊焊条配方,其焊接工艺性能优良,硬度值达68～71 HRC.     

硅烷偶联剂对磷灰石/壳聚糖多孔材料改性

提出以硅烷偶联剂（KH-570）为改性剂,对磷灰石（HA-TCP）进行改性,通过真空冷冻干燥法制备HA-TCP／CS多孔生物材料,采用XRD、SEM、TEM、IR等手段对材料进行分析表征,研究了KH-570的用量对多孔生物材料抗压强度与孔隙率关系。结果表明：随着KH-570含量的增加,多孔生物材料的抗压强度先是逐渐降低而后升高,孔隙率先是逐渐升高而后降低的过程。当HA—TCP：CS=7：3时,KH-570加入量为1wt％时抗压强度为4．1MPa,孔隙率升至最高83．8％,此时多孔生物材料的抗压强度和孔隙率匹配较好,孔隙呈层错板条搭接,且分布均匀,HA—TCP颗粒均匀分散在CS模板上,材料的相结构变化不大,只是材料中各相对应的特征衍射峰的强度略有增强。硅烷偶联剂连接机理是KH-570分解后,结构中的-OH基能够与HA-TCP表面的-OH基之间产生牢固的键合作用,偶联剂另一端含有双键,使改性好的HA—TCP粉体可进一步参与CS的结合,起到连接磷灰石与CS的桥梁作用。     

CO2气体保护药芯焊丝喷粉堆焊层组织及其耐磨性

采用CO2气体保护焊方法,使用高铬铸铁药芯焊丝,喷射优化设计的Cr-Ti-Mn-B系粉体形成耐磨堆焊层。利用XRD及金相显微镜分析堆焊层组织结构,并测定堆焊层的硬度和磨损性能。结果表明:与单纯高铬铸铁芯堆焊层相比,喷射粉体后堆焊层的洛氏硬度HRC增加,当Mn铁、Cr铁、B铁、Ti铁质量分数比为4.3∶52.2∶3.9∶39.6时,堆焊层硬度和耐磨性最高。喷射粉体堆焊层以马氏体为主,并有(Cr,Fe)7C3,FeMn2等相产生,从而提高堆焊层硬度和耐磨性。