冷拔后退火对Monel 400合金丝材的再结晶过程及力学性能的影响

使用ETM105D电子拉伸试验机对退火后的Monel 400合金丝材进行拉伸试验,并通过Matlab-MTEX软件统计再结晶体积分数的方法,研究了冷拔态Monel 400合金丝材在不同退火处理后的组织演变、力学性能及二者的关系,构建了Monel 400合金的再结晶模型,并计算其再结晶激活能。结果表明,用Matlab-MTEX软件处理EBSD数据得到的图像可以直观地呈现试样在经历退火处理后组织中晶粒的演变,以及更准确地统计再结晶的体积分数;选择825 ℃×20 min退火,可以获得较好的塑性和足够的强度。     

金锡合金的机械合金化

应用机械合金化的方法合成了AuSn20化合物,X射线衍射及扫描电镜分析表明主要化合物成分为AuSn和Su5Sn.并对合金化的过程进行了阐述.     

用MDBT分析纳米Zn及其合金

应用高能球磨机械合金化方法制备纳米Zn及Zn—Al合金体材料，采用拉伸实验和MDBT实验对这些材料的样品的机械性能进行测量分析．结果表明：球磨3～5h获得的Zn-0．6％Al含金具有很好的塑性．室温下球磨3h所得的纯Zn比液氮温度下球磨3h加室温球磨6h所得的纯Zn具有更好的塑性．     

Mo离子注入对纯铜表面纳米层稳定性的影响

采用表面机械研磨处理(SMAT)对纯铜进行表面改性,通过金属蒸汽真空弧离子注入技术在纳米表层注入Mo离子。利用光学显微镜(OM)、X射线衍射分析仪(XRD)和扫描电镜(SEM)观察SMAT处理效果,表面存在纳米层和变形层,通过原子力显微镜(AFM)表征纳米层的晶粒尺寸。结果表明:晶粒尺寸得到了显著的抑制,表面纳米层的晶粒在退火后长大到163nm,而注入了Mo离子的只长大到72nm。此外,SMAT并离子注入后材料表面的硬度仅达到SMAT试样的3.5倍,是纯Cu基体硬度的7倍左右。Mo离子的分散和由SMAT及离子注入引入晶体缺陷的反应促使了这些优化现象的产生。     

电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展

电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求.针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视.概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行了展望.     

碳纳米管增强铝基复合材料的界面研究进展

碳纳米管以其稳定的结构、优异的力学性能,成为复合材料的理想增强相。其增强效果受多方面因素影响,界面是决定其增强效果的关键因素之一,也是金属基复合材料的研究重点。简要介绍了碳纳米管增强铝基(CNTs/Al)复合材料的界面结合机制及界面对复合材料性能的影响,评述了热膨胀系数、制备方法、碳纳米管纯度等多种因素对CNTs/Al复合材料界面的影响,并提出了改善界面的方法。     

10CrNi3MoV薄板性能研究

对工业试制10CrNi3 Mo薄板的力学性能、断口形貌和组织进行观察.结果表明,采用NiCrMo合金成分设计,10CrNi3Mo薄板具有较高的强度和良好的低温韧性;在-100℃处出现稳定的上平台,韧脆转变温度约为-160℃.试验钢经调质热处理后的组织为回火马氏体,在板条束和晶界上分布着大量析出物,对钢的强度和韧性有提高作用.     

C+和Ti+注入铝型材热挤压模表面改性研究

应用MEVVA源离子注入技术,在氮化处理基础上对H13钢模具进行了C和Ti双重离子注入表面改性研究.结果表明,C和Ti双重离子注入可以显著提高H13钢的表面硬度和耐磨性,降低摩擦系数,从而大幅度提高模具的使用寿命和产品质量,使模具挤压产量由离子注入前的3.51t提高到9.86t,提高了近200%.     

Ni含量对Cu沉淀强化钢组织与力学性能的影响

对不同Ni含量的Cu沉淀强化钢进行900 ℃淬火+550 ℃回火热处理,研究了Ni含量对Cu沉淀强化钢显微组织和力学性能的影响,并用透射电镜分析探讨了Ni含量对富Cu相颗粒尺寸和间距的影响。结果表明,随着Ni含量提高（0.99%~3.47%）试验钢的强度增加,韧脆转变温度降低。Ni含量低的试验钢中富Cu相颗粒尺寸粗大间距较宽,而Ni含量高的试验钢中富Cu相颗粒分布密集,且相对细小。     

高能球磨制备金锡合金钎料

采用高能球磨法制备金锡共晶合金钎料,研究球磨后样品的微观组织随球磨时间的演变规律.XRD的检测结果表明,随着球磨时间的延长,球磨后的样品中依次出现ε相(AuSn_2)、δ相(AuSn)和ζ相(Au_5Sn)等金属间化合物,出现顺序与合金化程度密切相关.SEM及EDX的观察结果表明,随着球磨时间的延长,单质Au粉与Sn粉之间实现了充分的合金化,标志粉末处于焊合过程中的河流状变形带的密度逐渐降低,最后趋于消失,组织整体均匀性提高,获得了成分均匀的共晶合金.