多孔Cu/Ni复合材料的电沉积法制备及其性能研究

采用电沉积方法制备了孔隙分布均匀且沉积层从 2到 5 层的多孔Cu/Ni复合材料。研究了不同工艺参数对多孔Cu/Ni复合材料的微观结构形貌和力学性能。多孔Cu/Ni复合材料的微观结构形貌与表征参数与沉积层数密切相关,其平均孔径、孔隙率随沉积层数增加而减小,其比表面积、表观密度随沉积层数增加而增大,多孔Cu/Ni复合材料的铜层与镍层之间由于原子扩散形成固溶体合金层。材料的力学性能随沉积层数增加而提高,压缩强度可达 17.36 MPa,杨氏模量增加 7.9倍,单位体积吸能本领提高13.9倍。