银-铜纳米线的研究和应用进展

银-铜纳米线由于其优良的抗氧化性、机械柔韧性、低廉的成本以及与氧化铟锡相媲美的光电性能，具有广阔的应用前景。基于对30多篇国内外文献的分析，综述了液相还原法、种子介导法、模板法、水热法等制备银-铜纳米线的方法，并探讨了银-铜纳米线在透明导体、复合材料、传感器及催化剂等方面应用。最后，对银-铜纳米线的可控合成及其工业化应用提出了展望。     

弯曲纳米银线的合成、表征、机理及催化活性研究

在未额外添加表面活性剂或聚合物的室温条件下,于水相中合成了弯曲纳米银线,采用SEM、XRD和UV-Vis等手段对产物进行表征。表征结果表明,弯曲银纳米线的直径在95~175 nm 之间;机理探讨认为,弯曲纳米银线可能的生成机理包含2个关键步骤,即首先形成不规则的片状银,然后再通过溴离子的刻蚀作用最终形成弯曲的纳米银线;活性试验表明,该纳米银线在对硝基苯酚(4-硝基苯酚)的加氢还原反应中呈现出高的催化活性。     

一步生长合成具有催化活性的银花状球

通过改变加入硝酸的量在水溶液中一步生长合成银花状球。采用扫描电镜、X射线衍射、紫外可见吸收光谱对其进行分析表征。结果表明,所制得的银花状球结构由交错的微纳米片构成,且花状球结构的平均直径可在400 nm~1.5 μm之间调节。研究发现,加入酸的量对产物的尺寸和形貌有决定性作用并基于此提出其生成机理。对比实验表明,银花状球对对硝基苯酚和硼氢化钠的反应具有催化活性,速率常数为369.8 s^-1.g^-1。     

金纳米片的研究和应用进展

金纳米片由于自身的高比表面积、选择性吸附特性、优异的光电效应以及表面增强拉曼散射,现在多个领域发挥着重要作用。基于30余篇文献分析,综述了种子介导生长法、液相还原法、模板法、气相沉积法、水热法以及光学合成法等制备金纳米片的方法;探讨了金纳米片在表面增强拉曼散射、生物医学、等离子体传感器和催化剂等方面的应用;对金纳米片的可控合成及其工业化应用提出了展望。     

Au/Co_3O_4的制备、表征及加氢催化性能研究

采用化学浸渍法制备出Au/Co_3O_4纳米复合材料,用透射电子显微镜(TEM)、X射线能谱(EDS)和X射线粉末衍射(XRD)等对其结构和组成进行了表征,并考察了其在对硝基苯酚加氢反应中的催化性能。表征结果表明,Au纳米粒子很好地分散在Co_3O_4载体上。催化性能测试表明,Au/Co_3O_4纳米复合材料对于对硝基苯酚加氢反应表现出优异的催化活性,TOF值为5.01 min~(-1);此外,催化剂经过5次循环仍然保持优异的催化性能。     

片状银粉的制备及在电子浆料中的应用研究进展

近年来,随着电子和信息的高速发展,对电子浆料的性能要求越来越高。导电填料作为导电浆料的重要组成部分,决定了浆料的性能。本文介绍了有着广泛应用的金属系导电填料——银粉,概述了银粉的尺寸和形貌对导电浆料的影响,阐述了不同制备方法获得的片状银粉对电子浆料性能的影响,并探讨了存在的问题。