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1.
建立双脉冲VPPA(variable polarity plasma arc)焊接系统,进行7A52高强铝合金双脉冲VPPA焊接工艺试验,研究低频脉冲调制叠加高频脉冲对VPPA焊接过程中焊缝成形和焊缝力学性能的影响. 结果表明,低频脉冲周期性振荡液态熔池,可获得表面饱满的鱼鳞纹焊缝;高频脉冲使电弧更为集中,有效地提高了电弧能量密度,穿透力加强;双脉冲耦合振荡加强了对熔池的搅动作用细化了铝合金焊缝晶粒. 焊接接头抗拉强度达到384.13 MPa,相比VPPA焊接接头强度提高了10.21%左右;焊接接头断面收缩率和断后伸长率均有一定程度的提高. 铝合金双脉冲VPPA焊接工艺提高了焊接接头力学性能.  相似文献   
2.
为了在三维地理信息系统中实现空爆核武器对城市建筑群毁伤效应的可视化,对核爆相关理论和已有经验公式进行了研究,归纳得出空爆炸冲击波对城市建筑物毁伤效应的数学模型;以地理信息系统技术为基础,以离散拟合思想为依据,提出了空爆冲击波对大规模城市建筑群毁伤效应的物理模型;提出利用四面体剖分模型对毁伤后的建筑物进行表达。文中提出的模型为空爆核武器对城市毁伤效应的科学可视化提供了技术支持。  相似文献   
3.
针对车用薄镀锌板材料,为了进一步降低冷金属过渡(cold metal transfer,CMT)时产生的飞溅,研究分析了薄镀锌板CMT搭接焊接工艺特性.采用Baumer HX 13工业级高速摄像机拍摄了CMT焊接熔滴过渡图像,利用NI PXI数据采集系统采集了CMT焊接电流电压信号.主要研究了短路前期阶段与短路后期阶段电流电压对CMT熔滴过渡的影响规律,同时分析了焊枪倾角对薄镀锌板CMT搭接焊接熔滴过渡行为的影响.结果表明,当CMT短路阶段电流小于基值阶段电流时,电信号波形未出现扰动现象,焊接过程稳定;当降低短路后期电流约5 A时,能够有效降低CMT搭接产生的飞溅;当焊枪与垂直平面呈30°夹角时,能够获得平稳的熔滴过渡,焊接飞溅最小,焊缝熔深最大,焊缝成形最佳.故短路阶段电流小于基值阶段电流且降低短路后期电流约5 A时,采用焊枪倾角30°的焊接工艺能够实现较小的焊接飞溅,为生产实践提供理论依据.  相似文献   
4.
采用中国国家标准,对HRB335钢筋进行相关的力学性能试验,对得到的HRB335钢筋力学性能的屈服强度、抗拉强度和伸长率力学性能数据采用可靠性设计来研究其力学性能的可靠性.对得到的试验数据采用常用的正态分布和威布尔三参数来描述,然后对分布的函数进行线性相关系数检验,检验假设的正确性,接着在假设成立的基础上对分布类型进行具有一定显著性水平的K-S检验,通过比较结果得出最佳分布,最后在最佳分布的基础上求出具有一定可靠度的HRB335钢筋力学性能置信度区间.通过求出力学性能数据的可靠度置信度区间,得出了HRB335钢筋力学性能的分布规律,从而为工程和设计人员提供参考.  相似文献   
5.
近年来,自冲铆接作为一种新工艺越来越受到重视和青睐。本文利用大型有限元分析软件ANSYS/LS-DYNA建立的自冲铆接的二维有限元模型进行分析,对铆钉腿部尖端几何参数进行优化,得出了其最优的几何参数。  相似文献   
6.
介绍了基于马赫-曾德尔干涉原理和萨格奈克(Sagnac)效应的马赫-曾德尔型光纤陀螺(MZ型光纤陀螺)的工作原理.在此基础上,分析了两光纤臂长差对光纤陀螺零位漂移和温度稳定性的影响,指出臂长差的存在是影响MZ型光纤陀螺系统稳定性和灵敏度的最主要因素.  相似文献   
7.
围绕3D打印技术在火工品装药和炸药装药两个领域的国内外研究情况进行述评,内容涉及3D打印技术在火工品和炸药中的研究进展、3D打印技术在炸药装药领域中的应用分析等方面。结果表明,3D打印技术具有便于实现复杂结构装药、无需传统模具、小批量试制成本低、载质量小、本质安全性高等特点。所以,3D打印技术在火工品装药和炸药装药领域具有一定的应用价值,也是这两个领域今后重点发展的方向之一。  相似文献   
8.
提出一种划分机械加工零件相似组的实用而优越的新方法,它是以零件特征为基础的排序聚类法,简称特征排序聚类法,该科学合理简捷,不需人的干预,借助于计算机自动完成对具有相近或似特征的零件的归类组成,分组效果良好。  相似文献   
9.
精确化装补球方法的应用效果研究   总被引:2,自引:2,他引:2  
基于现有装补球理论,研究了精确化装补球方法,提出了用作图法补球的方法,研究了该装补球方法在云南大红山Φ3.6m×4.5m磨机中的应用。经应用试验研究显示,该方法在磨矿产品细度提高6.02%的前提下磨机台时处理能力提高了18.50%;矿物单体解离度显著提高,其中铜矿物的单体解离度提高9.76%,铁矿物的单体解离度提高10.83%;过粉碎有所减轻;铜精矿和铁精矿的回收率分别提高了1.41%和7.09%,铜精矿和铁精矿品位分别提高了0.55%和1.35%;钢球消耗和磨矿能耗显著下降,其中球耗下降了16.67%,电耗下降了18.44%。证明了精确化装补球方法用于指导生产实际中的装补球以全面改善磨矿效果的科学性和可靠性。  相似文献   
10.
多芯片组件散热的三维有限元分析   总被引:5,自引:2,他引:3  
基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算。并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。  相似文献   
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